적층 세라믹 전자부품의 제조방법
    1.
    发明公开
    적층 세라믹 전자부품의 제조방법 无效
    多层陶瓷电子元件的制造方法

    公开(公告)号:KR1020120072870A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:KR1020100134787

    申请日:2010-12-24

    Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a multi-layer ceramic electronic component is provided to improve work efficiency in a cutting preparation process by using materials, used in stacking and pressing processes, continuously in a cutting process. CONSTITUTION: An adhesive tape is fixed to a lower plate, with an adhesive layer facing upward. A ceramic sheet is laminated on the adhesive tape(S1). The adhesive tape and ceramic sheet laminate is separated from the lower plate and pressed at fixed temperature and pressure(S2). The adhesive tape and ceramic sheet laminate is cut(S3). The ceramic chip with the adhesive tape is heated so that a foaming agent in the adhesive layer of the adhesive tape is heated and carbon dioxide escapes from the core of the foaming agent. The ceramic chip is easily separated from the adhesive tape.

    Abstract translation: 目的:提供一种制造多层陶瓷电子部件的方法,通过在切割过程中连续地使用在堆叠和压制过程中使用的材料来提高切割制备工艺中的工作效率。 构成:胶带固定在下板上,粘合剂层朝上。 在粘合带(S1)上层叠陶瓷片。 将粘合带和陶瓷片层压板从下板分离并在固定的温度和压力下压制(S2)。 切割粘合带和陶瓷片层压体(S3)。 将具有胶带的陶瓷芯片加热,使粘合带的粘合剂层中的发泡剂被加热,并且二氧化碳从发泡剂的芯中逸出。 陶瓷芯片容易与胶带分离。

    적층 세라믹 전자부품 제조방법 및 그 제조방법에 의한 적층 세라믹 전자부품
    2.
    发明授权
    적층 세라믹 전자부품 제조방법 및 그 제조방법에 의한 적층 세라믹 전자부품 有权
    多层陶瓷电子器件制造方法及其多层陶瓷电子器件

    公开(公告)号:KR101462747B1

    公开(公告)日:2014-11-17

    申请号:KR1020130000759

    申请日:2013-01-03

    Abstract: 본 발명은 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 적층 세라믹 전자부품에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법은 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 복수 개의 세라믹 그린시트를 마련하는 단계; 상기 세라믹 그린시트에 상기 제1 단면 또는 제2 단면으로 인출되고, 상기 제1 측면 및 제2 측면 방향으로 오목한 형상의 측면이 형성된 제1 내부 전극 패턴 및 제2 내부 전극 패턴을 인쇄하는 단계; 및 상기 제1 내부 전극 패턴 및 제2 내부 전극 패턴이 인쇄된 복수 개의 세라믹 그린시트를 적층 및 압착하여 세라믹 본체를 마련하는 단계;를 포함한다.

    적층 세라믹 전자부품 제조방법 및 그 제조방법에 의한 적층 세라믹 전자부품
    3.
    发明公开
    적층 세라믹 전자부품 제조방법 및 그 제조방법에 의한 적층 세라믹 전자부품 有权
    多层陶瓷电子器件制造方法及其多层陶瓷电子器件

    公开(公告)号:KR1020140088804A

    公开(公告)日:2014-07-11

    申请号:KR1020130000759

    申请日:2013-01-03

    Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component and the multilayer ceramic electronic component manufactured by the same. The method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component according to one embodiment of the present invention includes the steps of preparing a plurality of ceramic green sheets with a first lateral surface, a second lateral surface, a first cross section, and a second cross section, wherein the first lateral surface faces the second lateral surface and the first cross section faces the second cross section; printing a first internal electrode pattern and a second internal electrode pattern which are withdrawn to the first cross section or the second cross section and have concave sides in the directions of the first lateral surface and the second lateral surface on the ceramic green sheet; and preparing a ceramic body by laminating and compressing the ceramic green sheets printed with the first and second internal electrode patterns.

    Abstract translation: 本发明涉及一种多层陶瓷电子部件的制造方法及其制造的多层陶瓷电子部件。 根据本发明的一个实施方案的制造多层陶瓷电子部件的方法包括制备具有第一侧表面,第二侧表面,第一横截面和第二横截面的多个陶瓷生片的步骤, 其中所述第一侧表面面向所述第二侧表面,并且所述第一横截面面向所述第二横截面; 印刷第一内部电极图案和第二内部电极图案,该第一内部电极图案和第二内部电极图案被抽出到第一横截面或第二横截面,并且在陶瓷生片上的第一侧表面和第二横向表面的方向上具有凹面; 以及通过层压和压缩印刷有第一和第二内部电极图案的陶瓷生坯来制备陶瓷体。

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