Abstract:
PURPOSE: A communication terminal and manufacturing method thereof are provided to skip the production process of an antenna pattern by putting the antenna pattern on a cover. CONSTITUTION: A case is combined with a terminal body(110). The case forms the outer shape of a terminal. An antenna unit(200) includes an antenna pattern(220) and an elastic pin(250). The antenna pattern is integrally formed on the case. The elastic pin is formed on one end of the antenna pattern. The elastic pin is electrically connected with a wireless module(115) of the terminal body.
Abstract:
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체; 및 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고, 상기 안테나 패턴부가 상기 전자장치의 케이스 내부에 매립되도록 하며 상기 방사체를 지지하는 방사체 프레임; 상기 방사체 프레임은 상기 방사체가 매립된 전자장치의 케이스 몰드 사출 성형을 위한 제조금형에 삽입되는 가이드 보스를 형성할 수 있다.
Abstract:
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스는 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호를 전자장치의 회로기판에 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체; 및 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고 상기 방사체를 지지하며, 전자장치의 외관을 형성하는 전자장치 케이스 프레임;을 포함하며, 상기 안테나 패턴부는 상기 전자장치 케이스 프레임의 최외각에 노출되는 노출부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A case of electronic device having antenna pattern embedded therein, a mold and method for manufacturing the same are provided to solve frailty to external impact by embedding a radiator in the case of an electronic device. CONSTITUTION: In a case of electronic device having antenna pattern embedded therein, a mold and method for manufacturing the same, a radiator frame(210) is injection-molded. A radiation unit(220) is exposed to one side of the radiator frame and includes an antenna pattern(222). The antenna pattern is formed with a metal thin film. A case frame is injection-molded upward the radiator frame. The radiation unit is buried between the radiator frames A boundary part is arranged between the radiator frame and the case frame and has a recessive groove in the inner side of the case frame.
Abstract:
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스는 신호를 송신 또는 수신하는 안테나의 패턴부와 상기 신호를 전자장치의 회로기판에 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 형성되는 방사체; 및 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되고 상기 방사체를 지지하며, 전자장치의 외관을 형성하는 전자장치 케이스 프레임;을 포함하며, 상기 안테나 패턴부는 상기 전자장치 케이스 프레임의 최외각에 노출되는 노출부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: An antenna pattern frame, a method for manufacturing the same, a mold for manufacturing the same, an electronic appliance case with the antenna pattern frame, and a method for manufacturing the electronic appliance case are provided to stably bury an antenna radiator in the case by preventing the vertical movement of the antenna pattern frame. CONSTITUTION: An antenna radiator(220) transmits an external signal to the inside of an electronic appliance. The antenna radiator is formed on the surface of a radiator frame(210). A guide boss(250) is protruded from a radiator frame. The guide boss prevents the vertical movement of the radiator frame in the manufacturing mold of an electronic appliance case. The guide boss is in contact with the manufacturing mold of the electronic appliance case.
Abstract:
A chip component and a manufacturing method thereof are provided to prevent a coil inside an electric device from being twisted by reducing bending of the electric device. A conductive pattern is formed on upper and lower surfaces of a ceramic sinter. A conductive metal member is inserted as a vertical conductive member and connected to the conductive pattern inside the ceramic sinter. Centers of the vertical conductive members exist on the same vertical axis. The thickness of the ceramic sinter is between 1 and 2mm. The ceramic sinter is an LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic).