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公开(公告)号：KR1020140127588A
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020130046118
申请日：2013-04-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 한철민
IPC: G03B17/02
CPC classification number: G03B17/02 , G03B3/10 , G03B13/36 , H04N5/2252 , H04N5/2257
Abstract: 본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 모듈 조립체 및 상기 모듈 조립체의 하부에 접착부재를 통해 접합되며, 접착부재유출홀이 형성된 플렉시블 기판을 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及摄像机模块。 根据本发明的实施例的相机模块包括：模块组件; 以及柔性基板，其通过粘合剂附接到模块组件的下部并且包括粘合剂排出孔。 粘合剂排出孔形成在柔性基板的中心。 此外，粘合剂排出孔形成为圆形。
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公开(公告)号：KR101038863B1
公开(公告)日：2011-06-02
申请号：KR1020100092698
申请日：2010-09-20
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 한철민
IPC: H04N5/225
Abstract: 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지는 렌즈를 수용하는 하우징; 상기 하우징을 수용하도록 수용 공간이 형성되며 전기 장치의 메인 기판에 고정되는 소켓; 및 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하여 이미지를 생성하기 위한 이미지 센서가 접촉되는 플렉서블 기판 및, 상기 플렉서블 기판에 상기 플렉서블 기판을 향하여 절곡 가능하게 연결되며 상기 소켓과 전기적으로 연결되는 리지드 기판을 구비하는 기판부;를 포함하며, 상기 이미지 센서는 상기 플렉서블 기판에서 상기 렌즈와 마주하는 면의 반대면 또는 상기 리지드 기판에서 상기 플렉서블 기판과 마주하는 면에 접착되며, 상기 리지드 기판은 상기 소켓과 전기적으로 접촉되도록 형성되는 접속 패드를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的照相机模块封装包括：用于容纳透镜的壳体; 形成在容纳空间中以容纳壳体并固定到电气设备的主板上的插座; 和柔性衬底通过其中用于产生触摸的图像，并且图像传感器，连接到使向柔性基板与柔性基板折叠透镜以形成入射的光的图像包括耦合到所述插座和所述电气的刚性基板 其中图像传感器粘附到柔性基板的与朝向透镜的表面相对的表面或与刚性基板上的柔性基板相对的表面，并且刚性基板电连接到插座 并可能包括形成接触垫。
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公开(公告)号：KR1020110032196A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：KR1020090089580
申请日：2009-09-22
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 한철민
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , H04N5/2252 , H04N5/2254
Abstract: PURPOSE: A camera module which is applicable to all sockets regardless of the specification of a socket is provided to accomplish the sharing of the camera module according to the specification of the socket. CONSTITUTION: A plurality of lenses is embedded in a lens barrel(110). A housing(120) covers the lens barrel. The housing is installed to a circuit board(140). A sub housing(130) is installed to the outside of the housing. The sub housing is combined inside a socket. A coupling unit is formed in the outside of the sub housing.
Abstract translation: 目的：提供适用于所有插座的相机模块，无论插座的规格如何，以根据插座的规格完成相机模块的共享。 构成：多个透镜嵌入在镜筒（110）中。 壳体（120）覆盖镜筒。 壳体安装到电路板（140）上。 副壳体（130）安装到壳体的外部。 副壳体组合在插座内。 联接单元形成在副壳体的外侧。
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公开(公告)号：KR101022911B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090040306
申请日：2009-05-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 한철민
IPC: H04N5/225
Abstract: 본 발명의 카메라모듈은 심도가 조절되도록 배열된 하나 이상의 렌즈들과, 하나 이상의 렌즈들이 내장된 렌즈부와, 렌즈부의 하부에 장착되어 적외선을 차단하는 IR 필터의 하부에 장착되어 상기 렌즈부와 상기 IR 필터를 지지하는 경통부와, 렌즈부와 상기 IR 필터와 상기 경통부를 감싸도록 형성된 렌즈어셈블리와, 렌즈어셈블리의 하부에 장착되며 상기 렌즈부를 통해 전달된 이미지를 전기신호로 변환하는 이미지센서가 상부에 설치된 회로기판과, 렌즈어셈블리가 삽입장착되며 상기 회로기판의 상부에 장착되는 하우징 및 상기 하우징에 삽입장착된 상기 렌즈어셈블리와 상기 하우징 사이의 공간을 밀봉시키는 본딩제를 포함한다.
카메라모듈, 렌즈어셈블리, 하우징, 심도, 본딩제Abstract translation: 本发明的相机模块，并且使得深度是可调节的，被附接到下透镜部的透镜和一个或多个透镜，所述至少一个阵列中的嵌入式透镜单元附接至IR过滤器的下部，以阻挡红外光，其中，所述透镜部分和所述 安装在透镜组件的下部并将透过透镜部分的图像转换为电信号的图像传感器安装在透镜组件的上部， 以及用于密封壳体和插入壳体中的透镜组件之间的空间的粘合剂，透镜组件安装在电路板上并安装在电路板上。
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公开(公告)号：KR101018154B1
公开(公告)日：2011-02-28
申请号：KR1020090031289
申请日：2009-04-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 한철민
Abstract: 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지는 렌즈를 수용하는 카메라 본체; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 결상하는 이미지 센서가 탑재되며, 측면에 형성되는 측면 전극과 측면에서 상기 측면 전극과 나란하게 형성되는 홈 형태의 수용부를 구비하는 기판; 및 상기 수용부에 삽입되어 결속되며 외부의 그라운드층에 접지되는 접지부를 구비하며, 상기 카메라 본체의 외부를 커버하도록 형성되어 전자파를 차폐하기 위한 쉴드 케이스;를 포함하며, 상기 접지부의 끝단은 상기 기판의 하부면과 대략 동일한 평면상에 배치되는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101003597B1
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：KR1020090045779
申请日：2009-05-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 이미지센서가 실장되는 제 1 영역과 상기 제 1 영역의 각 측면으로부터 연장되고 절곡 가능하며 하면에 접속 패드가 구비된 제 2 영역으로 형성된 기판부; 상기 제 1 영역의 기판상에 안착되는 하우징; 및 상기 하우징에 결합되는 렌즈 배럴;을 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.
카메라 모듈, 리지드 기판, 연성인쇄회로기판, 소켓, 접속 패드-
公开(公告)号：KR1020100112810A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：KR1020090031289
申请日：2009-04-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 한철민
CPC classification number: H04N5/2254 , G03B17/56 , H01R13/648 , H04N5/2257
Abstract: PURPOSE: A camera module package for performing an image capturing function is provided to maximize the effect of intercepting electromagnetic wave without additional soldering process. CONSTITUTION: A camera body(110) accepts a lens. An image sensor images the light through the lens. A receiving unit is formed in an electrode pattern. A grounding unit(134) is grounded in an external ground layer.
Abstract translation: 目的：提供用于执行图像捕获功能的相机模块包，以最大限度地提高截止电磁波的效果，而无需额外的焊接过程。 构成：相机机体（110）接受镜头。 图像传感器通过镜头对光进行成像。 接收单元形成为电极图案。 接地单元（134）在外部接地层中接地。
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公开(公告)号：KR1020100107166A
公开(公告)日：2010-10-05
申请号：KR1020090025318
申请日：2009-03-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 한철민
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L31/0203 , H01R13/2442 , H04N5/2257
Abstract: PURPOSE: A camera module package performing an image-capturing function in a PDA is provided to prevent the electro magnetic interference and facilitate manufacturing automation by mounting a substrate on a socket. CONSTITUTION: A socket includes the receiving space which receives a housing(140) and is fixed to a main board of an electric apparatus. A board unit(150) includes an FPCB(Flexible Printed Circuit Board) mounting an image sensor and a rigid PCT electrically connected to the socket. The image sensor is adhered to the opposite side to a lens.
Abstract translation: 目的：提供一种在PDA中执行图像捕获功能的相机模块包，以防止电磁干扰，并通过将基板安装在插座上来促进制造自动化。 构成：插座包括接纳壳体（140）并且固定到电气设备的主板的容纳空间。 板单元（150）包括安装图像传感器的FPCB（柔性印刷电路板）和电连接到插座的刚性PCT。 图像传感器粘附到透镜的相对侧。
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公开(公告)号：KR1020100089189A
公开(公告)日：2010-08-12
申请号：KR1020090008319
申请日：2009-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , G02B7/026 , H04N5/2257
Abstract: PURPOSE: A camera module is provided to reduce the working time and cost by omitting an assembling procedure for an electromagnetic wave shielding member. CONSTITUTION: At least one lens is laminated and coupled to each other inside a lens barrel(110), and a housing includes an opening(123) into which the lens barrel is inserted. An electromagnetic wave shielding member(130) is integrated with the inner wall of the housing. A printed circuit board(140) is stuck to the lower portion of the housing, and an image sensor(150) is mounted on an upper plane of the printed circuit board.
Abstract translation: 目的：提供相机模块，通过省略电磁波屏蔽构件的组装过程来减少工作时间和成本。 构成：至少一个透镜在镜筒（110）内层叠并彼此耦合，并且壳体包括透镜镜筒插入其中的开口（123）。 电磁波屏蔽构件（130）与壳体的内壁一体化。 印刷电路板（140）粘贴到壳体的下部，并且图像传感器（150）安装在印刷电路板的上平面上。
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公开(公告)号：KR100814922B1
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：KR1020070035288
申请日：2007-04-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , G02B5/208 , G02B7/021 , H04N5/2252 , H04N5/2254 , H05K5/0065
Abstract: A camera module is provided to prevent curling and twisting of a housing member, by attaching and joining the housing member to a substrate, which has stepped portions at edge portions thereof. A substrate(10) is formed in a square-shaped plate. A plurality of pads are formed on an upper surface of the substrate. Stepped portions are formed at respective edges of the substrate. A housing(40) is disposed above the substrate. A lens barrel(50) is inserted into an upper side of the housing. A plurality of lenses(L) are deposited in a multi-stage within the lens barrel. Each of the stepped portions is composed of a vertical face and a horizontal face.
Abstract translation: 提供一种相机模块，用于通过将壳体构件附接和连接到在其边缘部分处具有阶梯部分的基板来防止壳体构件的卷曲和扭曲。 基板（10）形成为方形板。 在基板的上表面上形成多个焊盘。 步进部分形成在基板的相应边缘处。 壳体（40）设置在基板上方。 透镜筒（50）插入壳体的上侧。 多个透镜（L）沉积在镜筒内的多级中。 每个台阶部分由垂直面和水平面构成。
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