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公开(公告)号：KR100790817B1
公开(公告)日：2008-01-03
申请号：KR1020060123121
申请日：2006-12-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 강경수
IPC: H01L21/677
CPC classification number: G05B19/41815 , G05B2219/31261 , G05B2219/31276 , Y02P90/08 , Y02P90/14 , Y02P90/28 , H01L21/67276 , H01L21/6773
Abstract: A semiconductor manufacturing and management system is provided to prevent an operating error of a semiconductor manufacturing unit by monitoring a transferring state of a wafer carrier. A host computer(10) outputs a control signal for controlling a semiconductor manufacturing process. A plurality of semiconductor manufacturing units(20) perform the corresponding manufacturing process by using the control signal of the host computer. An automatic transferring unit(30) transfers a wafer carrier for loading a plurality of wafers between the semiconductor manufacturing units. An automatic transferring monitoring unit(40) monitors a transferring state of the wafer carrier between the semiconductor manufacturing units by the automatic transferring unit in order to determine a waiting state of the wafer carrier.
Abstract translation: 提供半导体制造和管理系统以通过监视晶片载体的传送状态来防止半导体制造单元的操作错误。 主计算机（10）输出用于控制半导体制造过程的控制信号。 多个半导体制造单元（20）通过使用主计算机的控制信号进行相应的制造处理。 自动传送单元（30）在半导体制造单元之间传送用于加载多个晶片的晶片载体。 自动转印监视单元（40）通过自动转印单元监视半导体制造单元之间的晶片载体的转印状态，以确定晶片载体的等待状态。
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公开(公告)号：KR1020000007246A
公开(公告)日：2000-02-07
申请号：KR1019980026463
申请日：1998-07-01
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 강경수
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/341 , B23K1/0016
Abstract: PURPOSE: A soldering method on the substrate to prevent defective soldering due to the heating speed difference. CONSTITUTION: The soldering method of parts on the substrate comprises steps of; printing solder on a substrate; fixing parts on the printed solder; attaching heat absorber(130) on the position of the substrate where over-heat from the soldering should be prevented; heating the printed solder to fix the parts by soldering. This soldering method for parts on the substrate is effective even when a thin parts and a thick parts are conjoined by soldering by preventing a mis-soldering due to the heating speed difference between soldering objects to improve the reliability of products.
Abstract translation: 目的：在基板上焊接方法，以防止加热速度差导致焊接不良。 构成：衬底上部件的焊接方法包括以下步骤： 在基板上印刷焊料; 固定在印刷焊料上的零件; 在所述基板的位置处附接吸热体（130），防止来自所述焊接的过热; 加热印刷的焊料以通过焊接固定部件。 即使当通过焊接将薄部件和厚部件结合在一起时，通过防止焊接对象之间的加热速度差引起的错焊，提高了产品的可靠性，该基板上的部件的焊接方法也是有效的。
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公开(公告)号：KR1020160026583A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：KR1020140115736
申请日：2014-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04R1/345 , H04R1/025 , H04R1/403 , H04R3/12 , H04R5/02 , H04R2201/025 , H04R2201/028 , H04R2201/403
Abstract: 굽힘가능하도록개선된구조를가지는오디오장치를개시한다. 오디오장치는오디오신호를증폭시키도록마련되는앰프유닛, 증폭된오디오신호를음향으로출력하도록마련되는적어도하나의스피커유닛및 상기앰프유닛및 상기적어도하나의스피커유닛을회전가능하도록연결하는적어도하나의링크유닛을포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了具有改进的柔性结构的音频装置。 音频装置可以包括准备放大音频信号的放大单元，准备将音频信号作为声音输出的至少一个扬声器单元和至少一个将至少一个扬声器单元连接成的连接单元 旋转。
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公开(公告)号：KR1020060068966A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107931
申请日：2004-12-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67259 , H01L21/687
Abstract: 반도체 기판 상의 단차를 측정하기 위한 단차 측정 설비에 있어서, 카세트 스테이지의 동작 스위치는 인터락 시스템의 동작 스위치와 통합되어 있다. 작업자가 반도체 기판의 단차 측정을 위하여 카세트를 카세트 스테이지에 로딩시킨 후, 카세트 스테이지의 동작 스위치를 동작시키면 이와 동시에 인터락 시스템이 동작되며, 단차 측정 모듈은 중앙 처리 장치로부터 다운로드된 공정 레시피에 따라 단차 측정 공정을 수행한다. 따라서, 작업자가 카세트 스테이지의 동작 스위치를 작동시킨 후, 중앙 처리 장치의 인터락 시스템을 작동시키기 위하여 이동해야하는 종래의 번거로움을 제거할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990018134A
公开(公告)日：1999-03-15
申请号：KR1019970041227
申请日：1997-08-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 강경수
IPC: G01R31/00
Abstract: 각종 전자장치의 PCB에 부품을 자동실장하는 실장기나 이와 같은 설비(다련설비 포함)를 가동하기 위한 설비용 장착데이터를 검증하는 방법에 관한 것으로, 생성된 장착데이터를 가지고 PCB 화상에 부품장착상태를 드로잉하여 확인한 후 데이터 오류를 수정하고, 장착데이터에 기초하여 가상의 부품장착동작으로 검증하는 단계를 포함한다. 설비장착데이터 생성후 확인검증을 위해 설비를 가동하지 않아도 되므로 설비가동준비시간을 단축시켜 그 가동효율을 높이고 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020050103390A
公开(公告)日：2005-10-31
申请号：KR1020040028659
申请日：2004-04-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L21/6719 , H01L21/67248 , H01L21/67742
Abstract: 반도체 소자의 제조 사용되는 반도체 장비를 제공한다. 이 장비는 웨이퍼 출입구를 갖는 챔버를 구비한다. 웨이퍼 출입구에는 종래의 도어 대신에 베리어 보드가 장착된다. 베리어 보드에는 웨이퍼가 자유롭게 출입할 수 있는 웨이퍼 슬롯을 포함한다.
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公开(公告)号：KR100258619B1
公开(公告)日：2000-06-15
申请号：KR1019970041227
申请日：1997-08-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 강경수
IPC: G01R31/00
Abstract: PURPOSE: A method of inspecting mount data for equipments is provided which inspects the mount data through virtual mounting of elements on a PCB using a personal computer without actually operating the equipments for mounting the elements and then generates precise load data. CONSTITUTION: A PCB image(38) is generated based on PCB basic information including PCB design data, hole fabrication positions on a PCB and a circuit pattern. Element information including an element size and mounting speed and equipment information of an element mounting equipment are combined with each other to generate mount data for mounting the element on the PCB. An element mounting state is constructed on the monitor screen of a personal computer based on the mount data. The image constructed based on the mount data is compared with the PCB image to confirm the mounted state. When an error is found from the confirmation, a data error with respect to the element and equipment is corrected to regenerate the mount data. A virtual element mounting operation is realized on a screen on which the element mounting equipment is displayed based on the mount data.
Abstract translation: 目的：提供一种检查设备安装数据的方法，通过使用个人计算机在PCB上虚拟安装元件来检查安装数据，而无需实际操作安装元件的设备，然后生成精确的负载数据。 构成：PCB图像（38）基于PCB基本信息生成，包括PCB设计数据，PCB上的孔制造位置和电路图案。 包括元件尺寸和安装速度的元件信息以及元件安装设备的设备信息彼此组合以产生用于将元件安装在PCB上的安装数据。 基于安装数据，在个人计算机的监视器屏幕上构建元件安装状态。 将基于安装数据构建的图像与PCB图像进行比较以确认安装状态。 当从确认发现错误时，修正相对于元件和设备的数据错误，以重新生成安装数据。 基于安装数据，在其上显示元件安装设备的屏幕上实现虚拟元件安装操作。
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公开(公告)号：KR200127836Y1
公开(公告)日：1998-11-02
申请号：KR2019940029067
申请日：1994-11-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04R1/00
Abstract: 본 고안은 스피커로부터 음향 및 향기를 발산시켜 음악감상을 보다 효과적으로 즐길 수 있도록 한 향기나는 스피커에 관한 것으로, 특히, 스피커 본체(1)에, 블로워(6)을 통해 외기를 유입할 수 있는 공기 유입구(5) 및 향기를 발산할 수 있는 분출로(4)를 가지는 방향제 발산장치(2)를 설치하여, 스피커를 통한 음향과 더불어 향기 방출의 후각이 가미된 편안한 상태에서 음악감상을 기할 수 있도록 구성하여서된 것이다.
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