公开(公告)号：KR102086361B1

公开(公告)日：2020-03-09

申请号：KR1020180064362

申请日：2018-06-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강명삼 ,  김진수 ,  박용진 ,  고영관 ,  설용진

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/367 ,  H01L23/29

公开(公告)号：KR102070090B1

公开(公告)日：2020-01-29

申请号：KR1020180070111

申请日：2018-06-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문선희 ,  강명삼 ,  고영관 ,  이창배 ,  김진수

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31

公开(公告)号：KR102021886B1

公开(公告)日：2019-09-18

申请号：KR1020150142626

申请日：2015-10-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정승원 ,  고영관 ,  강명삼 ,  민태홍

IPC: H01L23/373 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07

公开(公告)号：KR102071457B1

公开(公告)日：2020-01-30

申请号：KR1020180029383

申请日：2018-03-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문선희 ,  강명삼 ,  김진구

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/485 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065

公开(公告)号：KR102061851B1

公开(公告)日：2020-01-02

申请号：KR1020170161754

申请日：2017-11-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설용진 ,  강명삼 ,  고영관

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L23/28 ,  H01L23/538