Abstract:
본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 이 액정 표시 장치는 복수의 게이트선, 상기 게이트선과 교차하는 복수의 데이터선, 상기 게이트선 중 하나와 상기 데이터선 중 하나에 각각 연결되어 있는 복수의 스위칭 소자, 상기 스위칭 소자에 연결되어 있는 화소 전극을 포함하는 액정 표시판, 상기 게이트선 및 상기 데이터선, 상기 스위칭 소자 및 상기 화소 전극과 이격되어 있고, 상기 게이트선 또는 상기 데이터선의 구동에 필요한 전압을 전달하는 복수의 전압 공급선을 포함하고, 상기 복수의 전압 공급선은 전달하는 전압 크기 순으로 배치되어 있다. 따라서 서로 인접한 신호선 사이의 전압 차이를 감소시키므로, 전기 분해로 인한 신호선의 부식 현상을 현저히 감소시키는 효과가 발생한다. 액정표시장치, 배선형성, 전기분해, 부식, 게이트오프전압, LCD, COG, 배선
Abstract:
본 발명은 게이트 인쇄회로기판, 커넥터가 없는 액정표시패널 어셈블리, 액정표시패널 어셈블리에 접속되는 구동신호 인가시점 결정모듈 및 이를 구동하기 위한 방법이 개시되고 있는 바, 본 발명에 의하면 액정표시패널 어셈블리의 두께 및 부품수가 절감되어 액정표시장치의 전체 두께를 감소시킴은 물론 이와 같은 방식으로 게이트 구동 신호를 TFT 기판을 통하여 전송할 때 박막트랜지스터를 턴-오프 상태로 유지시켜주는 V off 전압이 변경되어 휘도 불균일이 발생하더라도 사용자가 휘도 불균일을 인식하지 못하도록 한다. 게이트 인쇄회로기판, 휘도 불균일
Abstract:
본 발명은 티씨피와 티에프티의 본딩력을 향상시킬 수 있도록 한 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 관한 것이다. 본 발명은 티씨피의 금속배선에 형성된 얼라인 마크를 티에프티의 게이트 및 데이터 입력패드에 형성된 얼라인 마크에 얼라인시켜 상기 금속배선과 입력패드가 도체구가 내재된 이방성 도전필름으로 본딩되어 형성된 엘씨디 모듈의 티씨피와 티에프티 본딩구조에 있어서, 상기 얼라인 마크를 음각으로 형성하고, 상기 얼라인 마크를 감싸도록 상기 금속배선과 입력패드의 면적을 크게 형성하여 상기 금속배선과 입력패드의 사이에 접촉되는 상기 이방성 도전필름의 도체구의 수를 증가시킨 것을 특징으로 한다.
Abstract:
PURPOSE: A tape carrier package is provided to prevent an adhering power fall of coating resin, a crack between conductive patterns, and a connection failure between bumps of semiconductor chip and conductive patterns. CONSTITUTION: The tape carrier package has a structure in which a through holes(16) for fixing a coating resin(20) may vertically pass through a flexible substrate(10) of a region coated with the coating resin. The flexible substrate has a base film(11) in which a semiconductor chip mounting slot(12) is formed at the center of an upper surface thereof and the through holes for fixing the coating resin is formed adjacent to the slot, and a conductive pattern(13) formed on the base film so that it is expanded into the slot. A semiconductor chip(1) has bonding pads electrically connected to the conductive patterns within the slot by a bump(3). The coating resin protects an electrically connected portion of the semiconductor chip and conductive patterns, and is filled into through holes. Thereby, the adhering power fall of coating resin, the crack between conductive patterns, and the contact failure between bumps of semiconductor chip and conductive patterns can be prevented resulting in improvement in the reliability of the resulting product.
Abstract:
PURPOSE: A structure of a bending type carrier package is provided to distribute stress applied to metal conductive lines to remaining base film areas in the case of bending, thereby preventing the external deformation of the metal conductive lines. CONSTITUTION: A structure of a bending type carrier package includes a base film(1), and a plurality of bending slits(20) formed to the base film and extended in the width direction of the base film separately from each other. A plurality of metal conductive lines(2) are connected to a driving chip(6) secured to chip slits(4) of the base film and intersect the bending slits. First and second base film areas(21,22) are remaining between the bending slits, where the metal conductive lines are exposed to the bending slits. The remaining first and second base film areas properly distribute stress applied to the metal conductive lines.
Abstract:
PURPOSE: A liquid crystal display is provided to prevent signal lines formed in a liquid crystal display assembly from being damaged. CONSTITUTION: A liquid crystal display includes a liquid crystal display panel(300), a printed circuit board(550), and flexible printed circuit boards(511,512) connecting the liquid crystal display panel to the printed circuit board. A plurality of data lines(521) and a plurality of driving signal lines(522,523) are formed on the flexible printed circuit board. The liquid crystal display further includes a plurality of data driving ICs(540) arranged at the upper marginal area of the liquid crystal display panel. IC connection lines(541) are formed between adjacent data driving ICs to sequentially transmit a gray signal to the data driving ICs. Four gate driving ICs(440) are arranged at the left marginal area of the liquid crystal display panel.
Abstract:
PURPOSE: A signal transmitting film, a control signal part including the same and a liquid crystal display are provided to form a dummy lead wire positioned between a high voltage signal line and a low voltage signal line of a thin film transistor substrate, thereby preventing the movement of anion particles toward the high voltage signal line. CONSTITUTION: A signal transmitting film(300) includes a first signal line(301) applied with a first signal voltage, a second signal line(302) applied with a second signal voltage larger than the first signal voltage, and lead lines(310,320) positioned between the first and second signal lines, wherein the lead lines are to be dummy lead lines having a thickness of several to several tens of micrometer and applied with a voltage equal to the first signal voltage.
Abstract:
휴대용 컴퓨터의 LCD모듈이 개시된다. LCD패널 구동에 필요한 주변회로와 이들의 배선을 컴퓨터의 케이스의 내부면에 설치하고, 케이스의 배선을 연결라인용 FPC에 의해 LCD모듈의 부품과 백라이트 인버터에 직접 연결한다. 따라서, 소오스/게이트 드라이브 인쇄회로기판이 TAB IC를 제외한 LCD패널 구동에 필요한 주변회로를 실장하지 않아 그만큼 실장면적이 감소한다. LCD모듈의 부품과 백라이트 인버터가 여러 개의 FPC에 의해 케이스의 해당하는 배선에 각각 연결되어 각 FPC의 길이가 짧아지므로 FPC가 외부충격에 의해 안정할 뿐 아니라 EMI에도 강하다.
Abstract:
PURPOSE: A tape carrier package for liquid crystal display(LCD) is provided to protect bonding area with IC bump area from an external impact and prevent an influence from change of over-coating resign. CONSTITUTION: The tape carrier package for LCD comprises a base file, a conductive leads, a drive IC, and a over-coating resign. In the tape carrier package, a port of base file connects a LCD panel and the other port connects a printed circuit board(PCB) and has a window in direction for width. The conductive leads are formed in the base film. The drive IC with IC bumps is fixed and electrical connected on upper side of conductive leads. The over-coating resign is spreaded inside of IC drive to cover the IC bumps.
Abstract:
본 발명은 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조에 관한 것으로, 본 발명에서는 밴딩 슬릿을 베이스 필름의 폭방향으로 분리·연장시키고, 이러한 밴딩 슬릿 사이에 베이스 필름 영역을 잔존시켜, 밴딩시, 금속 전도 라인들에 가해지는 스트레스가 잔존하는 베이스 필름 영역으로 분산되도록 함으로써, 금속 전도 라인들의 외형적인 변형을 미연에 방지할 수 있다.