公开(公告)号：KR1020140142607A

公开(公告)日：2014-12-12

申请号：KR1020130064274

申请日：2013-06-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 변현일 ,  고팔래거번 ,  조인성

IPC: G11C5/02 ,  G11C8/00 ,  G11C7/10

CPC classification number: G11C5/063 ,  G11C5/04

Abstract: 메모리 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB)과, 상기 PCB의 위(on)에 마운트된 메모리 패키지들과, 상기 PCB의 위(on)에 마운트된 광-전 변환기와, 상기 PCB의 위(on)에 마운트되고 상기 광-전 변환기로부터 출력된 전기 신호들을 상기 메모리 패키지들 중 일부의 메모리 패키지들이 처리할 수 있도록 상기 일부의 메모리 패키지들을 선택하는 선택 회로를 포함한다.

Abstract translation: 存储器模块包括PCB，安装在PCB上的存储器封装，安装在PCB上的光电转换器，以及选择电路，其安装在PCB上并选择存储器封装的一部分，使得存储器的一部分 封装处理从光电转换器输出的电信号。