公开(公告)号：KR1020070044513A

公开(公告)日：2007-04-30

申请号：KR1020050100481

申请日：2005-10-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전용명 ,  류창길 ,  박승율 ,  고현진 ,  송우석

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68707 ,  B25J11/0095 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/67742 ,  Y10S414/141

Abstract: 웨이퍼가 파손되는 경우 후속 공정에서 계속적으로 웨이퍼에 어택이 가해지는 것을 감소시킬 수 있는 웨이퍼 이송용 로봇척으로, 수직 구동축과, 상기 수직 구동축의 일측 단부에 나란하게 연결되는 수평 지지대와, 다수매의 웨이퍼를 수직 방향으로 파지하기 위한 웨이퍼 홀더와, 상기 수평 지지대와 수직하게 연결되는 연결부와, 상기 연결부 및 상기 웨이퍼 홀더를 서로 체결하고, 상기 연결부 표면의 일정 경로를 따라 수직 방향으로 유동할 수 있는 웨이퍼 홀더 체결부와, 상기 연결부의 저면에 부착되고, 상기 웨이퍼 홀더 체결부의 수직 유동에 의한 압력 변화를 감지하여 상기 웨이퍼 홀더에 파지되는 웨이퍼의 무게를 측정하는 무게 감지 센서 및 상기 웨이퍼 홀더에 파지되는 웨이퍼의 무게가 최초에 습식 세정 장치로 로딩된 웨이퍼의 무게와 일 치하는지 여부를 판단하여, 웨이퍼의 이송을 제어하는 제어부를 포함한다. 상기 로봇척은 파지된 웨이퍼의 무게가 변동되었는지 여부를 쉽게 판단할 수 있다. 그러므로, 상기 로봇척을 사용 중에 문제가 발생되었을 때 쉽게 조치를 취할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050112359A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：KR1020040037411

申请日：2004-05-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김큰별 ,  홍진석 ,  전용명 ,  이강윤 ,  고현진 ,  김경환

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02307 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68764

Abstract: 반도체 웨이퍼의 에지 부위에 불필요한 케미컬이 적하되는 것을 방지하기 위한 케미컬 공급 방법과 상기 방법을 수행하기 위한 케미컬 공급 장치 및 상기 장치를 갖는 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 반도체 웨이퍼을 처리하기 위한 케미컬을 노즐을 통해 상기 웨이퍼 상으로 공급한다. 다음, 상기 케미컬의 공급이 중단된 후, 상기 공급 배관에서 분기된 드레인 배관에 설치된 케미컬을 흡입하는 흡입밸브 및 진공부재를 이용하여 상기 공급 배관 및 상기 노즐에 잔류하는 상기 케미컬을 상기 드레인 배관에 형성된 진공압에 의해 흡입한다. 따라서, 상기와 같은 케미컬 공급 방법 및 장치는 후속 공정에 불필요한 상기 케미컬이 웨이퍼의 에지 부위에 적하(drop)되는 현상을 방지하여 막질이 들고 일어나는 현상(lifting)을 방지할 수 있다.