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公开(公告)号：KR101780024B1
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：KR1020110107060
申请日：2011-10-19
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227
Abstract: 개시된안테나-회로기판패키지는인쇄회로기판; 상기인쇄회로기판의상면및 내부에걸쳐형성된안테나부; 상기 PCB 기판의하면에접합된 RFIC 칩;을포함한다.
Abstract translation: 所公开的天线电路板封装包括印刷电路板; 天线单元，形成在印刷电路板的上表面和内部; 并将RFIC芯片粘合到PCB基板上。
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公开(公告)号：KR101722018B1
公开(公告)日：2017-04-03
申请号：KR1020110107059
申请日：2011-10-19
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q21/0025
Abstract: 개시된다층회로형안테나패키지는제1유전체층; 상기제1유전체층의상면에배치된동일평면형도파로층; 상기제1유전체층의하부에배치되어, 상기동일평면형도파로층에 RF 신호를전달하는 RFIC 인터페이스층; 상기동일평면형도파로층위에배치된제2유전체층; 상기제2유전체층위에배치되어, 상기동일평면형도파로층으로부터전송된신호를방사하는안테나부;를포함한다.
Abstract translation: 公开的多层电路型天线封装包括：第一介电层; 共面波导层，设置在第一介电层的上表面上; RFIC界面层，设置在第一介电层下方并将RF信号发射到共面波导层; 设置在共面波导层上的第二电介质层; 以及设置在第二电介质层上并辐射从共面波导层发射的信号的天线部分。
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公开(公告)号：KR1020140126204A
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：KR1020130044465
申请日：2013-04-22
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01Q15/006 , H01Q1/38
Abstract: 본 발명은 안테나 및 방사 필터에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나는 기판, 기판 상에 형성되어, 전자기 신호를 방사하는 방사체, 방사체에 연결된 급전부, 및 기판 상에 형성된 복수의 방사 필터 셀로 이루어져, 방사체에 의해 야기되는 표면파를 필터링하는 방사 필터를 포함하고, 복수의 방사 필터 셀 각각은 인접한 방사 필터 셀과 전기적으로 연결되어 인덕터를 형성하는 인덕터 패턴부, 및 인접한 방사 필터 셀과 이격되어 커패시터를 형성하는 커패시터 패턴부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种天线和辐射滤波器。 根据本发明的实施例，天线包括：基板; 散热器，形成在基板上并辐射电磁信号; 连接到散热器的馈送单元; 以及辐射滤波器，其由形成在基板上的多个辐射滤波器单元组成，并且滤除由散热器激发的表面波。 每个辐射滤波器单元包括：电感图案单元，其电连接到相邻的辐射滤波器单元以形成电感器; 以及与相邻的辐射过滤器单元分离以形成电容器的电容器图案单元。
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公开(公告)号：KR1020130042909A
公开(公告)日：2013-04-29
申请号：KR1020110107060
申请日：2011-10-19
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227
Abstract: PURPOSE: An antenna circuit board package is provided to minimize the antenna circuit board package by using a single package structure having a circuit board. CONSTITUTION: An antenna part is formed at the upper side and the inside of a printed circuit board. An RFIC chip is welded at the lower side of the printed circuit board. A patch antenna(210) radiates a wireless signal. A signal wire(220) delivers the radiation signal of the patch antenna to the RFIC chip. The patch antenna radiates the signal of a millimeter wavelength band.
Abstract translation: 目的：提供天线电路板封装，通过使用具有电路板的单个封装结构来最小化天线电路板封装。 构成：在印刷电路板的上侧和内侧形成有天线部。 RFIC芯片焊接在印刷电路板的下侧。 贴片天线（210）辐射无线信号。 信号线（220）将贴片天线的辐射信号传送到RFIC芯片。 贴片天线辐射毫米波长带的信号。
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公开(公告)号：KR100689475B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020050035070
申请日：2005-04-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q9/0421 , H01Q19/005
Abstract: 본 발명은 슬롯 안테나에서 안테나를 서로 분리하여 구비함과 아울러 슬롯을 제공하고, 추가로 연장되는 서브 안테나 장치를 구성한 휴대 단말기의 내장형 안테나 장치에 관한 것으로서, 이를 위해 휴대 단말기의 내장형 안테나 장치에 있어서, 쇼팅점과 피딩점을 구비한 제 1 평면 안테나와, 상기 제 1 평면 안테나의 이웃한 위치에 구비하며, 쇼팅점을 구비함과 아울러 적어도 하나 이상의 슬롯을 제공하는 제 2 평면 안테나와, 상기 제 1 평면 안테나와 전기적으로 연장되게 연결되고, 상기 제 2 평면 안테나와 전자기적으로 커플링하는 서브 안테나로 구성되어짐을 특징으로 하며, 이에 따라 안테나의 성능을 향상시킬 수 있고, 단말기의 케이스의 개폐동작에 상관없이 안테나의 수신율을 일정하게 유지시킬 수 있는 이점이 있다.
제 1, 2 평면 안테나, 서브 안테나, 연결 수단.-
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公开(公告)号：KR101870760B1
公开(公告)日：2018-06-25
申请号：KR1020120126121
申请日：2012-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른무선통신을위해전자기기내에구비되는다중대역안테나장치에있어서, 적어도하나의저주파수대역신호를송수신하는저주파수안테나및 적어도하나의고주파수대역신호를송수신하는고주파수안테나를포함하며, 저주파수안테나는전파를방사하는단일의윙부를포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020140059552A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：KR1020120126127
申请日：2012-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A horizontal radiation antenna apparatus mounted in an electric device comprises a PCB substrate; at least one main antenna mounted on the PCB substrate and radiating electric wave; and a ground plate disposed on one side surface of the PCB substrate and electrically separated from the main antenna, wherein each main antenna is in the shape of a pillar uniformly extended along the thickness direction of the PBC substrate.
Abstract translation: 安装在电气装置中的水平辐射天线装置包括PCB基板; 至少一个主天线安装在PCB基板上并辐射电波; 以及设置在PCB基板的一个侧表面上并与主天线电隔离的接地板，其中每个主天线是沿着PBC基板的厚度方向均匀延伸的柱状。
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公开(公告)号：KR1020140059550A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：KR1020120126121
申请日：2012-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A multi-band antenna device installed within an electronic device for wireless communication according to an embodiment of the present invention comprises a low frequency antenna which transceives at least one low frequency band signal and a high frequency antenna which transceives at least one high frequency antenna. The low frequency antenna includes a single wing part emitting radio waves.
Abstract translation: 安装在根据本发明的实施例的用于无线通信的电子设备内的多频带天线装置包括收发至少一个低频带信号的低频天线和收发至少一个高频天线的高频天线。 低频天线包括发射无线电波的单翼部分。
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公开(公告)号：KR1020130042908A
公开(公告)日：2013-04-29
申请号：KR1020110107059
申请日：2011-10-19
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q21/0025
Abstract: PURPOSE: A multilayer circuit type antenna package is provided to reduce the loss of a signal by wirelessly transmitting a broadband signal through minimizing the number of laminated layers. CONSTITUTION: A coplanar waveguide layer(160) is arranged at the upper surface of a first dielectric layer(D1). An RFIC interface layer(140) delivers a radio frequency signal to the coplanar waveguide layer. A second dielectric layer(D2) is arranged on the coplanar waveguide layer. An antenna part(180) is arranged on the second dielectric layer. The antenna part radiates the signal transmitted from the coplanar waveguide layer.
Abstract translation: 目的：提供一种多层电路式天线封装，通过使层叠层数最小化，无线传输宽带信号，减少信号损失。 构成：共面波导层（160）布置在第一介电层（D1）的上表面处。 RFIC接口层（140）将射频信号传送到共面波导层。 第二介质层（D2）布置在共面波导层上。 天线部分（180）布置在第二电介质层上。 天线部分辐射从共面波导层传输的信号。
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