公开(公告)号：KR102208686B1

公开(公告)日：2021-01-28

申请号：KR1020140103747

申请日：2014-08-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이용석 ,  강태환 ,  권현준 ,  김기덕 ,  김상현 ,  목진아 ,  이성영 ,  정민수 ,  천홍문 ,  현정웅

IPC: H04B1/38

Abstract: 본발명의다양한실시예에따르면, 전자장치는, 적어도일부분이도전성재질로이루어진하우징부재; 및상기하우징부재에수용되고, 적어도일부분이도전성재질로이루어진지지부재를포함할수 있으며, 상기하우징부재의도전성재질부분과상기지지부재의도전성재질부분사이가절연될수 있다. 상기와같은전자장치는실시예에따라다양하게구현될수 있다.

公开(公告)号：KR1020160019248A

公开(公告)日：2016-02-19

申请号：KR1020140103747

申请日：2014-08-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이용석 ,  강태환 ,  권현준 ,  김기덕 ,  김상현 ,  목진아 ,  이성영 ,  정민수 ,  천홍문 ,  현정웅

IPC: H04B1/38

CPC classification number: H05K5/0217 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/1658 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/0277 ,  H04M1/185 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0247 ,  H05K7/1427

Abstract: 본발명의다양한실시예에따르면, 전자장치는, 적어도일부분이도전성재질로이루어진하우징부재; 및상기하우징부재에수용되고, 적어도일부분이도전성재질로이루어진지지부재를포함할수 있으며, 상기하우징부재의도전성재질부분과상기지지부재의도전성재질부분사이가절연될수 있다. 상기와같은전자장치는실시예에따라다양하게구현될수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的各种实施例，电子设备包括：壳体构件，其具有由导电材料制成的至少一部分; 以及容纳在所述壳体构件中并且具有由导电材料制成的至少一部分的支撑构件。 外壳构件的导电材料部分和支撑构件的导电材料部分之间的区域是绝缘的。 电子设备可以根据实施例进行各种实现。