전송 손실을 감소시키기 위한 전자 장치

    公开(公告)号:WO2022260304A1

    公开(公告)日:2022-12-15

    申请号:PCT/KR2022/007091

    申请日:2022-05-18

    Abstract: 특정 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 회로 보드, 통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드, 상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치된 제 1 안테나 모듈, 상기 제 1 회로 보드에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 안테나 모듈에 연결된 제 2 커넥터, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터 사이에서 연장하는 제 1 연장부 및 상기 제 1 연장부에 위치된 제 1 리셉터클을 포함하는 유연 케이블, 및 상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 1 리셉터클에 연결된 제 4 커넥터, 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이에서 연장하는 제 2 연장부를 포함하는 제 1 동축 케이블을 포함할 수 있다.

    안테나 장치 및 그 제작 방법

    公开(公告)号:KR102218021B1

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:KR1020140121215

    申请日:2014-09-12

    Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 안테나장치는, 베이스부재와, 상기베이스부재에부착되는안테나및 상기베이스부재의적어도일부분및 상기안테나의적어도일부분을감싸도록부착되는커버부재를포함할수 있다. 여기서, 상기베이스부재에서상기커버부재에부착되는제 1 부분은상기커버부재와같은용융온도를가지거나, 또는상기커버부재보다낮은용융온도를가지며, 상기베이스부재에서상기안테나가부착되는제 2 부분은상기커버부재보다높은용융온도를가질수 있다. 다양한다른실시예들이가능하다.

    안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
    4.
    发明公开
    안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 审中-实审
    天线设备和包含它的电子设备

    公开(公告)号:KR1020170053401A

    公开(公告)日:2017-05-16

    申请号:KR1020150155861

    申请日:2015-11-06

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q9/42 H01Q21/28 H05K5/0217 H05K5/0247

    Abstract: 다양한실시예에따르면, 전자장치의정면을형성하는정면 (front) 커버와, 상기전자장치의후면을형성하는후면(back) 커버와, 상기정면커버및 후면커버사이에형성된공간을적어도일부둘러싸는도전성측벽 (sidewall)과, 상기공간내에위치하고, 상기정면커버를통하여노출된화면영역을포함하는디스플레이장치와, 상기공간내에위치하고, 상기도전성측벽으로부터일체로형성되어연장된도전성부재로서, 상기정면커버를향하는제 1 면및 상기후면커버를향하는제 2 면을포함하는도전성부재(member)와, 상기공간내에서상기도전성부재에접촉하도록위치하고, 상기정면커버를향하는제 1 표면및 상기후면커버를향하는제 2 표면을포함하는비도전성부재와, 상기비도전성부재의제 2 표면에배치되어상기도전성부재에전기적으로연결된안테나패턴및 상기안테나패턴및 상기도전성부재사이에배치되어상기안테나패턴을상기도전성부재에전기적으로연결시키는전도성물질을포함하는것을특징으로하는장치를제공할수 있다.

    Abstract translation: 正面(前)覆盖和后形成电子器件(背面)的背面盖,所述前盖和后盖至少围绕该部分,根据各种实施例之间形成的空间中,形成电子装置的前部 导电侧壁(侧壁),以及位于所述空间中,并且包括通过所述前盖露出的显示区域,位于该空间的显示装置,作为导电性部件延伸一体地从导电侧壁形成,前盖 和面向第一表面和导电部件(构件),并面向所述后盖的第二表面,在位于以接触导电件,朝向所述第一表面上的空间和面向所述后盖和前盖 天线图案,设置在非导电构件的第二表面上并电连接到导电构件; 被设置在所述导电构件可以被提供,其包括导电材料并电连接天线图案到导电部件的装置。

    안테나 장치 및 그 제작 방법
    5.
    发明公开
    안테나 장치 및 그 제작 방법 审中-实审
    天线装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020160031306A

    公开(公告)日:2016-03-22

    申请号:KR1020140121215

    申请日:2014-09-12

    Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 안테나장치는, 베이스부재와, 상기베이스부재에부착되는안테나및 상기베이스부재의적어도일부분및 상기안테나의적어도일부분을감싸도록부착되는커버부재를포함할수 있다. 여기서, 상기베이스부재에서상기커버부재에부착되는제 1 부분은상기커버부재와같은용융온도를가지거나, 또는상기커버부재보다낮은용융온도를가지며, 상기베이스부재에서상기안테나가부착되는제 2 부분은상기커버부재보다높은용융온도를가질수 있다. 다양한다른실시예들이가능하다.

    Abstract translation: 根据本发明的实施例,天线装置可以包括:基座部件; 安装在基座上的天线; 以及盖构件,其附接到覆盖所述基座构件的至少一部分和所述天线的至少一部分。 基部件的附接到盖构件的第一部分具有等于或低于盖构件的熔化温度的熔化温度。 连接到天线的基座部件的第二部分的熔化温度可以高于盖部件的熔化温度。 可以实现本发明的各种实施例。 天线装置通过使天线安装在通过注射成型形成的制品的内部上,具有防尘功能和防水功能。

    안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
    6.
    发明公开
    안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 审中-实审
    天线模块和包含该天线模块的电子设备

    公开(公告)号:KR1020150115586A

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:KR1020140041476

    申请日:2014-04-07

    Abstract: 안테나모듈과이를구비한전자장치가개시된다. 다양한실시예들은케이스표면과다르게형성되는적어도하나의안테나보호부가배치된제1 케이스, 상기안테나보호부가배치된영역의인접영역에적어도일부패턴이배치된안테나, 상기안테나보호부와상기인접영역에배치된일부패턴의안테나를덮도록배치되는제2 케이스를포함하는안테나모듈및 이를포함하는전자장치를개시할수 있다. 이외에도다른실시예들이가능하다.

    Abstract translation: 公开了一种天线模块和包括该天线模块的电子设备。 根据各种实施例,天线模块包括:第一壳体,其中布置有不同于壳体表面的至少一个天线保护部分; 天线,其中至少部分图案布置在布置有天线保护部分的区域的相邻区域中; 以及布置成覆盖布置在相邻区域中的部分图案的天线保护部分和天线的第二壳体。 其他实施例是可能的。

    안테나를 포함하는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
    7.
    发明公开
    안테나를 포함하는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치 审中-实审
    包括天线的外壳,制造外壳的方法以及包括该外壳的电子设备

    公开(公告)号:KR1020170035707A

    公开(公告)日:2017-03-31

    申请号:KR1020150134934

    申请日:2015-09-23

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q5/371 H01Q9/42

    Abstract: 다양한실시예에따르면, 전자장치에있어서, 외부하우징으로서, 제 1 방향으로향하는제 1 면및 제 1 방향과반대인제 2 방향으로향하는제 2 면을포함하는제 1 비도전성구조 (a first non-conductive structure)와, 상기제 1 비도전성구조의일부와일체로형성되면서, 상기제 1 방향및 상기제 2 방향과상이한제 3 방향으로향하는제 3 면의적어도일부를형성하는제 2 비도전성구조를포함하는외부하우징과, 상기제 1 비도전성구조의상기제 1 면상에접촉하도록형성된제 1 도전성패턴과, 상기제 1 비도전성구조의상기제 2 면상에접촉하도록형성된제 2 도전성패턴과, 상기제 1 도전성패턴및 상기제 2 도전성패턴을전기적으로연결하는도전성연결부및 상기제 1 도전성패턴, 상기제 2 도전성패턴, 및상기도전성연결부의적어도일부를방사패턴(radiating pattern)으로서이용하는통신회로를포함하고, 상기제 3 면의적어도일부를형성하는제 2 비도전성구조는상기제 1 비도전성구조및 상기제 2 비도전성구조와다른물질의외부층(an external layer of a material different from those of the first and second structures)을포함하고, 상기제 1 면의위에서볼 때, 상기제 2 구조는상기제 1 도전성패턴또는상기제 2 도전성패턴과적어도일부중첩하지않는것을특징으로하는전자장치를제공할수 있다. 다양한실시예들이가능하다.

    Abstract translation: 根据各种实施例,在电子设备,外部壳体,第一非包括面对第一表面的第二表面,并在相反的方向上在西班牙2导电结构中的第一方向的第一方向(第一非 导电结构)和,同时形成与所述第一非导电结构,其形成第二非导电结构成一体的一部分的至少一个第三表面的面向所述第一方向和第三方向与所述第二方向不同的部分 第二导电图案,形成为接触所述外壳,并形成所述第一第一导电图案与第一表面1接触的非导电结构的和,所述第一非导电结构的第二表面上,其中包括 如图1所示,导电图案和使用导电性连接部和所述第一导电图案,该第二导电图案的通信电路,和一个辐射图案(辐射图案),用于与第二导电图案电连接的至少一个导电性连接部的部 第二非导电结构,所述第一非导电结构和所述第二非导电结构和另一种物质的外层(与第三表面的含有,形成至少一部分的材料不同的材料的外部层 其中当从所述第一表面的上方观察时,所述第二结构不与所述第一导电图案或所述第二导电图案至少部分重叠 。 各种实施例是可能的。

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