公开(公告)号：WO2023282661A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：PCT/KR2022/009847

申请日：2022-07-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장기연 ,  임기수 ,  허창룡 ,  김길호 ,  송주호 ,  최광훈

IPC: H05K7/20 ,  H04M1/02 ,  H05K5/03 ,  G06F1/16

Abstract: 열전달 부재를 포함하는 전자 장치가 제공된다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조 및 상기 제1공간으로부터 상기 힌지 구조를 통해 상기 제2공간으로 연장되게 배치되고 상기 제1공간 및 제2공간 사이의 열전달을 수행하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제1공간에 배치되는 제1열전달영역, 상기 제2공간에 배치되는 제2열전달영역, 및 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역을 연결하고, 상기 힌지 구조에 배치되는 연결영역을 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제1열전달영역으로부터 상기 연결영역을 통해 상기 제2열전달영역까지 연통되도록 내부에 형성되는 열전달 공간 및 상기 열전달 공간을 감싸고 외관을 형성하는 커버를 포함할 수 있다.