-
公开(公告)号：WO2023085591A1
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：PCT/KR2022/014145
申请日：2022-09-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F3/0486 , G06F3/04817 , G06F3/14 , G06T11/00 , G06F1/3212 , G06F1/16
Abstract: 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이의 노출 영역의 크기를 조절하기 위한 어포던스를 노출 영역의 적어도 일부에 출력하고, 어포던스에 기초하여 타겟 크기에 대한 정보를 수신하고, 노출 영역의 크기가 타겟 크기에 대응하도록 플렉서블 디스플레이를 제어할 수 있다.
-
-
-
公开(公告)号：KR2019980029504U
公开(公告)日：1998-08-17
申请号：KR2019960042567
申请日：1996-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김문정
IPC: H04M3/56
Abstract: 영상데이터를입출력하기위한영상신호입출력부와; 상기영상신호입출력부에서입출력되는영상신호를변환하여출력하는영상신호변환부와; 음성데이터를입출력하기위한음성신호입출력부와; 상기음성신호입출력부에서입출력되는음성신호를변환하여출력하는음성신호변환부와; 상기영상신호변환부와음성신호변환부에서입력되는영상신호와음성신호를외부의화상전화장치로출력하고, 외부의화상전화장치에서입력된영상신호와음성신호를상기영상신호변환부와음성신호변환부로출력하는마이컴을포함하여이루어지는확대표시장치를갖는화상전화장치는확대표시장치가화상전화장치에장착되어있어모니터에별도의확대표장치를장착하지않고도화상회의이나프리젠테이션이가능하다.
Abstract translation: 用于输入和输出图像数据的视频信号输入 - 输出部分; 用于转换和输出是从图像信号输出单元输出的视频信号的视频信号转换器; 音频信号输入和用于输入和输出音频数据输出部分; 和音频信号转换单元，其从所述音频信号输出单元输出的语音信号转换; 图像信号转换单元和音频信号，并输出视频信号和从转换单元输入到外部的可视电话设备中，视频信号和从所述外部的可视电话设备的音频信号输入的音频信号和所述图像信号转换单元和音频信号 与包括用于输出部分由微型计算机更大的显示装置的可视电话装置将放大显示装置被附接至视频电话设备，允许附接在单独的膨胀设备代表视频会议或演示，而不必监测。
-
-
Patent Agency Ranking
-
-
-
公开(公告)号：KR1020070076775A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：KR1020060006054
申请日：2006-01-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/522 , H01L23/13 , H01L23/28 , H01L24/26
Abstract: A multi-layer printed circuit board and a semiconductor package including the same are provided to improve impedance characteristic compared to a total composite dielectric thickness and signal and power transfer characteristic by forming a composite dielectric as a double layer. A first conductive layer(110) is formed as a signal wire. A second conductive layer(120) is arranged on an upper portion of the first conductive layer to be formed as a first power wire. A third conductive layer(130) is arranged on an upper portion of the second conductive layer to be formed as a second power wire. A single dielectric(125) is formed between the second and third conductive layers as a single layer. A composite dielectric(115) is formed between the first and second conductive layers as a double layer. The composite dielectric has a thickness two times thicker than the single dielectric.
Abstract translation: 提供了一种多层印刷电路板和包括该多层印刷电路板的半导体封装，以通过形成复合电介质作为双层，与总的复合电介质厚度和信号和功率传递特性相比提高阻抗特性。 第一导电层（110）形成为信号线。 第二导电层（120）布置在第一导电层的上部，以形成为第一电源线。 第三导电层（130）布置在第二导电层的上部，以形成为第二电源线。 在第二和第三导电层之间形成单个电介质（125）作为单层。 在第一和第二导电层之间形成复合电介质（115）作为双层。 复合电介质具有比单电介质厚2倍的厚度。
-
公开(公告)号：KR100725517B1
公开(公告)日：2007-06-07
申请号：KR1020050072510
申请日：2005-08-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/3114 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49109 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 본딩 패드와 볼 랜드가 복수 층에 형성된 다층 배선 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지 구조에 관한 것으로서, 다층 배선 기판의 본딩 패드를 여러 층에 형성함으로써 패드 피치의 축소 없이 본딩 패드의 수를 증가시킬 수 있으며, 신호선에 연결된 본딩 패드와 볼 랜드를 동일 층에 형성함으로써 비아 없이 신호선을 배선하여 고속 동작에 효과적으로 대응할 수 있다. 따라서 본 발명은 메모리 제품의 고집적화, 다기능화, 고속화 추세에 효과적으로 부응할 수 있다.
다층 배선 기판, 반도체 패키지, 본딩 패드, 볼 랜드, 신호선, 비아Abstract translation: 本发明是为了提高键合焊盘的数量和球焊盘被形成在多个层中，通过形成在若干层的多层布线基板的接合焊盘，而不接合焊盘中的焊盘间距的减小涉及一种多层布线基板和使用其的半导体封装结构 通过将与信号线连接的键合焊盘和球焊盘形成在同一层中，信号线可以没有过孔地布线，以有效地应对高速操作。 因此，本发明可以有效地应对存储器产品的高集成度，多功能和高速度趋势。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.02 seconds)
