公开(公告)号：KR1020070033571A

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：KR1020050087868

申请日：2005-09-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장훈

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/3063

CPC classification number: H01L21/67034 ,  H01L21/67086

Abstract: Semiconductor drying equipments having a spray unit and a substrate space adjusting cassette are provided to completely remove deionized water from a semiconductor substrate by using the spray unit and a substrate space adjusting cassette to prevent a collapse of semiconductor patterns. A vapor injector(30) and a deionized water tank(70) are provided on an upper and a lower of a semiconductor drying equipment(80), respectively. An injection unit(20) is arranged in the vapor injector and has an injection support and injection holes. A substrate space adjusting cassette(50) is provided in the deionized water tank and has slot grooves and slot rails. The slot rails are located at both sides of the substrate space adjusting cassette to induce a horizontal movement of the slot grooves on which the semiconductor substrates are placed.

Abstract translation: 提供具有喷射单元和基板空间调节盒的半导体干燥设备，以通过使用喷射单元和基板空间调节盒从半导体基板完全去除去离子水，以防止半导体图案的崩溃。 蒸汽喷射器（30）和去离子水箱（70）分别设置在半导体干燥设备（80）的上部和下部。 喷射单元（20）布置在蒸气喷射器中并具有喷射支撑和喷射孔。 在去离子水箱中设置有基板空间调节盒（50），并且具有槽槽和槽轨。 槽轨位于基板空间调节盒的两侧，以引起其上放置半导体基板的槽槽的水平移动。

公开(公告)号：KR1020060095020A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：KR1020050015862

申请日：2005-02-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장훈

IPC: H01L21/306

CPC classification number: H01L21/67069

Abstract: 본 발명은 생산성 및 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 웨이퍼 에지 식각장치를 개시한다. 그의 장치는, 외부와 독립된 소정의 밀폐된 공간을 제공하는 공정챔버; 상기 공정챔버의 하부에 형성되어 상기 웨이퍼를 지지하는 척; 상기 척에 대응되는 상기 반응 챔버의 상부에 연통되는 식각가스 공급라인을 통해 상기 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼에 형성된 파티클을 제거하는 식각가스를 공급하는 식각가스 공급부; 및 상기 식각가스에 상기 웨이퍼의 가장자리를 선택적으로 노출시켜 상기 웨이퍼 에지에 형성된 파티클을 제거하기 위해 상기 웨이퍼의 가장자리를 제외한 상기 웨이퍼의 중심부분에 접촉되고, 상기 웨이퍼의 크기 또는 상기 웨이퍼 상에 형성된 박막의 단차에 따라 공극을 발생시키지 않고 상기 웨이퍼의 중심부분에 접촉되는 면적이 가변되는 가스 분산판을 포함함에 의해 다양한 크기의 웨이퍼 에지 식각공정을 수행할 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있다.
웨이퍼(wafer). 에지(edge), 식각(etching), 분산(distribution)

公开(公告)号：KR1020060089889A

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：KR1020050009977

申请日：2005-02-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장훈

IPC: H01L21/312 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

CPC classification number: G03F7/162 ,  H01L21/6715

Abstract: 본 발명은 반도체 기판 상에 포토레지스트를 도포하기 위한 스피너에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 반도체 기판 상에 균일한 두께의 포토레지스트막을 얻기 위한 것으로써, 반도체 기판이 안착되고 이를 회전시키는 척(chuck)과, 상기 척에 안착된 반도체 기판 상에 포토레지스트를 공급하기 위해 외부로부터 포토레지스트가 유입되는 배관과, 상기 배관의 말미에 설치되고 각각 소정량의 포토레지스트를 상기 반도체 기판 상에 분사하는 두 개 이상의 노즐을 포함하는 것을 특징으로 한다.
스피너, 노즐, 배관, 이동장치, 반도체 기판

公开(公告)号：KR1020060086191A

公开(公告)日：2006-07-31

申请号：KR1020050007150

申请日：2005-01-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장훈

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/70858 ,  G03F7/30

Abstract: 본 발명은 노광에 의해 변형된 감광막을 현상액을 통해 제거하는 현상장비에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 현상공정이 진행되는 공간의 온도 및 습도를 일정하게 유지하기 위한 것으로써, 반도체 기판인 웨이퍼가 안착되는 지지부와, 상기 지지부 주위를 일정한 부피의 공간으로 한정하는 커버와, 상기 커버와 제 2배관을 통해 연결되고 상기 커버가 한정하는 공간의 온도 및 습도를 조절하는 온도 및 습도 조절장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서 상기 온도 및 습도 조절장치는, 일측은 상기 제 2배관과 연결되고 타측에서는 공기가 유입되는 제 1배관과, 상기 제 1배관에 설치되는 히팅부와, 상기 제 1배관에 설치되고 상기 히팅부와 일정간격 이격된 곳에 위치한 가습기와, 상기 히팅부 및 가습기와 연결되고 이들의 동작을 컨트롤하는 제어부를 포함하여 형성된다.

반도체 제조용 현상장비, 온도 및 습도 조절부, 히팅부, 가습기, 쿨링부

公开(公告)号：KR1020020065275A

公开(公告)日：2002-08-13

申请号：KR1020010005710

申请日：2001-02-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장훈

IPC: H01L21/00

Abstract: PURPOSE: A method for managing a state of setup of semiconductor fabrication equipment using a computer system is provided to systematize a semiconductor fabrication process by computerizing a process for managing the setup state of the semiconductor fabrication equipment. CONSTITUTION: A state of semiconductor fabrication equipment is set up as a change mode(S100). A check sheet is selected according to a changing unit of the semiconductor fabrication equipment(S110). New data are inputted from a terminal such as a PDA(Personal Digital Assistants)(S120). The inputted new data are stored into a storage unit(S130). The state of setup of the semiconductor equipment is changed according to the inputted data(S140). The state of semiconductor fabrication equipment is set up as a normal mode.

Abstract translation: 目的：提供一种用于管理使用计算机系统的半导体制造设备的状态的方法，以通过计算机化用于管理半导体制造设备的设置状态的处理来对半导体制造过程进行系统化。 构成：半导体制造设备的状态被设置为改变模式（S100）。 根据半导体制造设备的改变单元选择检查页（S110）。 新的数据从诸如PDA（个人数字助理）的终端（S120）输入。 输入的新数据被存储到存储单元中（S130）。 根据输入的数据改变半导体设备的设置状态（S140）。 半导体制造设备的状态被设置为正常模式。

公开(公告)号：KR1020010095944A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：KR1020000019431

申请日：2000-04-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장훈

IPC: G03F7/20

CPC classification number: G03F7/70958 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/2026 ,  G03F7/70233 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/31144

Abstract: PURPOSE: A method for exposing a photoresist film for determining the energy amount of light according to the reflectivity of the photoresist film and an apparatus for performing the method are provided. CONSTITUTION: The method comprises the steps of: coating photoresist on a substrate to form the photoresist film; measuring the reflectivity of the photoresist film; determining the energy amount of light according to the measured reflectivity; emitting the light to the photoresist film. The exposing apparatus(2) comprises: a measuring part(22) for measuring the reflectivity; a controlling part(24) for determining the energy amount of light; and an emitting part(30) for emitting the light to the photoresist film.

Abstract translation: 目的：提供根据光致抗蚀剂膜的反射率和用于执行该方法的装置来曝光用于确定光能量的光致抗蚀剂膜的方法。 方法：该方法包括以下步骤：在基底上涂覆光致抗蚀剂以形成光致抗蚀剂膜; 测量光致抗蚀剂膜的反射率; 根据测量的反射率确定光的能量; 将光发射到光致抗蚀剂膜。 曝光装置（2）包括：用于测量反射率的测量部件（22） 用于确定光能量的控制部分（24）; 以及用于将光发射到光致抗蚀剂膜的发射部分（30）。

公开(公告)号：KR1020080004896A

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：KR1020060063793

申请日：2006-07-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전형욱 ,  박영식 ,  김장훈 ,  박재섭

IPC: H01L21/304

Abstract: A wafer dryer having a digital flow meter is provided to prevent micro particles from being formed by using a non-contact type digital flow meter. A wafer dryer having a digital flow meter includes an inner tub, an outer tub, an IPA(IsoPropyl Alcohol) nozzle, a gas spray nozzle, and a digital flow meter(120). A solution for cleaning and drying the wafer is filled in the inner tub. A wafer is contained in the inner tub. The outer tub receives the solution, which is overflown from the inner tub. The IPA nozzle is implemented on the inner tub and sprays isopropyl alcohol into the inner tub. The gas spray nozzle is implemented on the inner tub and sprays gas to the inner tub. The digital flow meter monitors flow rates of the isopropyl alcohol and the gas, which are supplied into the inner tub, by using a contactless scheme.

Abstract translation: 提供具有数字流量计的晶片干燥器，以防止通过使用非接触型数字流量计形成微粒子。 具有数字流量计的晶片干燥器包括内桶，外桶，IPA（异丙醇）喷嘴，气体喷嘴和数字流量计（120）。 用于清洁和干燥晶片的溶液被填充在内桶中。 在内桶中容纳晶片。 外桶接收从内桶溢出的溶液。 IPA喷嘴在内桶上实施并将异丙醇喷入内桶中。 气体喷嘴实现在内桶上，并将气体喷射到内桶。 数字流量计通过使用非接触式方案监测供给到内桶的异丙醇和气体的流量。

公开(公告)号：KR1020040082643A

公开(公告)日：2004-09-30

申请号：KR1020030017245

申请日：2003-03-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장훈

IPC: H01L21/3063

Abstract: PURPOSE: A wet cleaning apparatus for a semiconductor wafer is provided to prevent the bar code reader tap detachably attached to a wafer carrier from being separated in a wet cleaning process of the wafer by using a predetermined separation preventing apparatus. CONSTITUTION: A guide part(210) fixes the bar code reader tag, detachably attached to the wafer carrier. A horizontal transfer unit(220) horizontally transfers the guide part, connected to the guide part. A vertical transfer unit(230) vertically transfers the guide part, connected to the horizontal transfer unit. The separation preventing apparatus includes the guide part, the horizontal transfer unit and the vertical transfer unit.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体晶片的湿式清洁装置，以防止在晶片的湿式清洗过程中通过使用预定的分离防止装置将可拆卸地附接到晶片载体的条形码读取器分离器分离。 构成：引导部件（210）固定条形码读取器标签，可拆卸地附接到晶片载体上。 水平传送单元（220）水平地传送连接到引导部分的引导部分。 垂直传送单元（230）垂直地传送连接到水平传送单元的引导部分。 分离防止装置包括引导部，水平传送单元和垂直传送单元。

公开(公告)号：KR1020040060440A

公开(公告)日：2004-07-06

申请号：KR1020020087237

申请日：2002-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장훈

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: A photo patterning method for a metal line of a semiconductor is provided to minimize a processing error by performing a photo process according to the thickness of the metal line. CONSTITUTION: A predetermined metal layer is formed on a semiconductor substrate(S1). The distribution of the thickness of the predetermined metal layer is measured(S2). A photoresist is coated on the semiconductor substrate. The semiconductor substrate is loaded on an upper surface of a stepper for a photo process. An exposure process and a developing process are performed according to a non-scaling mode if the distribution of the thickness of the predetermined metal layer is asymmetrical to a center of the semiconductor substrate. A predetermined pattern is formed on the photoresist by performing the exposure process and the developing process(S3).

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体金属线的光刻图案方法，以通过根据金属线的厚度执行照相处理来最小化处理误差。 构成：在半导体衬底上形成预定的金属层（S1）。 测量预定金属层的厚度分布（S2）。 在半导体衬底上涂覆有光致抗蚀剂。 半导体衬底被加载在用于照相处理的步进器的上表面上。 如果预定金属层的厚度分布对半导体衬底的中心不对称，则根据非缩放模式执行曝光处理和显影处理。 通过进行曝光处理和显影处理，在光致抗蚀剂上形成规定的图案（S3）。

公开(公告)号：KR1020060012463A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：KR1020040061164

申请日：2004-08-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김장훈

IPC: H01L21/304

Abstract: 세정 공정 시간을 줄일 수 있는 반도체 세정 장치가 제공된다. 반도체 세정 장치는, 웨이퍼를 세정하는 세정조, 세정조에 세정액을 공급하는 둘 이상의 혼합 탱크 및 세정조와 혼합 탱크를 연결하고 각각의 혼합 탱크의 세정액이 번갈아 가며 세정조로 공급되도록 조절하는 게이트 밸브로 이루어져 있다.
습식 세정, 혼합 탱크, 세정액