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公开(公告)号：KR100652517B1
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：KR1020050011923
申请日：2005-02-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06136 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 리드-칩 직접 부착형 반도체 패키지와 그 제조 방법 및 장치에 관한 것이다. 리드 프레임은 집적회로 칩의 표면에 직접 접촉하도록 배치된다. 접착제는 리드 프레임과 칩 표면에 부분적으로 형성되어 리드-칩 부착 구조를 형성한다. 자외선 경화용 접착제를 사용할 경우 자외선 조사에 의하여 간단히 1차 경화를 시킬 수 있다. 접착제는 리드와 수직 방향으로 리드 중간 부위에 1열로 도포될 수 있고 리드의 본딩 영역 양쪽에 2열로 도포되거나 금속 와이어의 리드 접합부에 도포될 수 있다. 제조 공정에서 리드 본딩 영역을 보호하기 위하여 보호 테이프를 사용할 수 있고, 제조 장치는 여러 개의 집적회로 칩에 대하여 일괄적인 제조 공정을 가능하게 한다.
리드-온-칩(LOC) 패키지, 자외선 경화용 접착제, 칩 고정 지그-
公开(公告)号：KR100896179B1
公开(公告)日：2009-05-12
申请号：KR1020070001689
申请日：2007-01-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/6835 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본 발명은 스택 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 스택 패키지는 기판 내의 공간에 상기 기판으로 와이어 본딩된 제1 반도체 칩을 포함하는 수평 패키지와 상기 수평 패키지 위에 플립 칩 본딩된 제2 반도체 칩을 포함한다. 본 발명에 의한 스택 패키지에서는 본딩 와이어를 사용한 평행 패키지 방식과 플립 칩 패키지 방식을 동시에 채용함으로써 평행 패키지의 본딩 와이어와 플립 칩 본딩의 도전성 범프가 같은 층에 형성되도록 하여 스택 패키지의 높이를 줄일 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020030048248A
公开(公告)日：2003-06-19
申请号：KR1020010078135
申请日：2001-12-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152
Abstract: PURPOSE: A flip chip bonding semiconductor package including a stopper formed cover is provided to be capable of increasing the heat conductive characteristic and reliability of the semiconductor package by easily controlling the thickness of heat transfer material and an adhesive. CONSTITUTION: A semiconductor package(200) is provided with a board(12) having a circuit pattern(16), a semiconductor chip(11) electrically connected with the circuit pattern by a flip chip bonding process through a plurality of solder bumps(17), filling material(15) filled between the semiconductor chip and board, a cover(14) attached on the board using an adhesive(19) for protecting the chip, heat transfer material(13) formed between the rear surface of the semiconductor chip and the cover, and a plurality of outer connection terminals(18) formed on the lower portion of the board for electrically connecting with the circuit pattern. The semiconductor package further includes a stopper(20) protruded from the cover for controlling the thickness of the adhesive and heat transfer material, respectively.
Abstract translation: 目的：提供一种包括止动器形成的盖的倒装芯片接合半导体封装，以便通过容易地控制传热材料和粘合剂的厚度来提高半导体封装的导热特性和可靠性。 构成：半导体封装（200）设有具有电路图案（16）的电路板（12），通过倒装芯片接合工艺通过多个焊料凸块（17）与电路图案电连接的半导体芯片（11） ），填充在半导体芯片和板之间的填充材料（15），使用用于保护芯片的粘合剂（19）安装在板上的盖（14），形成在半导体芯片和背板之间的传热材料（13） 和盖，以及形成在电路板的下部上的多个外部连接端子（18），用于与电路图案电连接。 半导体封装还包括从盖子突出的止挡件（20），用于分别控制粘合剂和传热材料的厚度。
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公开(公告)号：KR1020080064373A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：KR1020070001186
申请日：2007-01-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/75
Abstract: A die attachment system of semiconductor chip is provided to allow an object pressing unit to press an object only when a die is attached without hampering absorption of a chip. A die attachment system includes an absorption head(4), a stage(5), a lift unit(6), an object pressing unit(10). The absorption head absorbs a semiconductor chip. An object is positioned on the stage. The lift unit lifts and lowers the absorption head absorbing a semiconductor chip in the direction of an object. The object pressing unit is installed on a side surface of the absorption head. The object pressing unit presses the object in parallel before the semiconductor chip is bonded to the object. The stage is a heater block in which a heater is installed to heat the object. The object is a printed circuit board.
Abstract translation: 提供了一种半导体芯片的芯片附着系统，用于仅在安装芯片时不会妨碍芯片的吸收就可以使对象按压单元按压对象。 模具附接系统包括吸收头（4），台（5），提升单元（6），物体按压单元（10）。 吸收头吸收半导体芯片。 物体位于舞台上。 提升单元提升并降低吸收头朝向物体的方向吸收半导体芯片。 物体按压单元安装在吸收头的侧表面上。 对象按压单元在将半导体芯片接合到对象之前平行地按压对象。 舞台是加热器块，其中安装有加热器以加热物体。 目的是印刷电路板。
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5.发明授权반도체 패키지용 접착 시트, 이를 포함하는 반도체 소자,이를 포함하는 멀티 스택 패키지, 반도체 소자의 제조 방법및 멀티 스택 패키지의 제조 방법 失效封装结合片，具有该封装的半导体器件，具有该封装的多层封装，半导体器件的制造方法以及多层封装的制造方法
公开(公告)号：KR100666919B1
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：KR1020050126013
申请日：2005-12-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/0715 , H01L2924/07025 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: Provided is an adhesive sheet for a semiconductor package, which minimizes deformation of semiconductor chips, improves adhesion reliability of semiconductor chips, and ensures stable operation of a semiconductor module. The adhesive sheet(100) for a semiconductor package comprises: an adhesive layer(105) adhered to the bottom surface of semiconductor chips; an anti-deformation layer(110) embedded in the adhesive layer for inhibiting deformation of the semiconductor chips; and a base film(120) formed on the bottom surface of the adhesive layer. The anti-deformation layer includes at least one metallic material selected from the group consisting of copper, gold and silver, and has a thickness of about 10 micrometers or less.
Abstract translation: 提供一种用于半导体封装的粘合片，其使半导体芯片的变形最小化，提高半导体芯片的粘合可靠性，并且确保半导体模块的稳定操作。 用于半导体封装的粘合片（100）包括：粘附到半导体芯片的底表面的粘合剂层（105） 嵌入在粘合剂层中的用于抑制半导体芯片变形的抗变形层（110）; 以及形成在粘合剂层的底表面上的基膜（120）。 抗变形层包括至少一种选自铜，金和银的金属材料，并且具有约10微米或更小的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040069514A
公开(公告)日：2004-08-06
申请号：KR1020030005936
申请日：2003-01-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: PURPOSE: A flip-chip package and a manufacturing method thereof are provided to sustain excellent heat-transfer property and to prevent effectively the damage of the backside of a semiconductor chip by using a protective cap. CONSTITUTION: A flip-chip package includes a semiconductor chip, a PCB(Printed Circuit Board), a molding resin layer, a plurality of solder balls and a protective cap. The semiconductor chip(10) has an active side(12) and a backside(14). The PCB(20) is electrically connected with the active side of the semiconductor chip. The molding resin layer(50) is used for enclosing selectively the resultant structure. The plurality of solder balls(70) are formed on the lower surface of the PCB. The protective cap(40) is attached to the backside of the semiconductor chip. The protective cap has a protruding portion(40a). A dovetail groove(46) for flowing molding resin is formed in the protruding portion of the protective cap. The protective cap is made of metal.
Abstract translation: 目的：提供一种倒装芯片封装及其制造方法，以保持优异的传热性能，并通过使用保护盖有效地防止半导体芯片的背面的损坏。 构成：倒装芯片封装包括半导体芯片，PCB（印刷电路板），模制树脂层，多个焊球和保护盖。 半导体芯片（10）具有有源侧（12）和背面（14）。 PCB（20）与半导体芯片的有源侧电连接。 成型树脂层（50）用于选择性地封闭所得到的结构。 多个焊球（70）形成在PCB的下表面上。 保护盖（40）附接到半导体芯片的背面。 保护帽具有突出部分（40a）。 用于流动模制树脂的燕尾槽（46）形成在保护盖的突出部分中。 保护盖由金属制成。
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公开(公告)号：KR1020040022584A
公开(公告)日：2004-03-16
申请号：KR1020020054190
申请日：2002-09-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A wire-bonder and wire coater in-line apparatus are provided to prevent an electrical short-circuit even if adjacent bonding wires come in contact with each other due to wire sweeping or wire sagging. CONSTITUTION: A wire bonder connects a semiconductor chip(11,13) with a substrate by using a bonding wire(25,27). A wire coating unit is supplied with the substrate mounted with the semiconductor chip supplied from the wire bonder and sprays an insulation material on the binding wire. A transfer unit transfers the wire-bonded substrate from the wire bonder to the wire coating unit.
Abstract translation: 目的：提供引线接合器和线涂机的在线设备，以防止由于电线清扫或电线下垂而使相邻接合线彼此接触而导致电短路。 构成：引线接合器通过使用接合线（25,27）将半导体芯片（11,13）与衬底连接。 电线涂布单元被提供有安装有从引线接合器提供的半导体芯片的基板，并在绝缘材料上喷射绝缘材料。 转印单元将引线键合衬底从引线接合器传送到线涂单元。
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公开(公告)号：KR101774938B1
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：KR1020110088094
申请日：2011-08-31
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32265 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2924/01013 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/014 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 기판상에제1 반도체칩이탑재된다. 상기기판상에탑재되고, 상기제1 반도체칩과같은레벨에위치한적어도하나의지지대가제공된다. 상기제1 반도체칩과상기지지대의사이에위치하고, 상기제1 반도체칩 및상기기판을연결하는제1 도전성접속이형성된다. 상기지지대및 상기제1 반도체칩 상에탑재되고, 다수의제2 반도체칩들, 제1 접착막 및제2 접착막을갖는칩 스택(chip stack)이제공된다. 상기제1 접착막은상기다수의제2 반도체칩들중 최하층제2 반도체칩과상기지지대사이와상기최하층제2 반도체칩과상기제1 반도체칩 사이에형성된다. 상기제2 접착막은상기다수의제2 반도체칩들사이에형성된다. 상기제1 접착막은상기제2 접착막보다두껍다. 상기제1 도전성접속은상기제1 접착막의내부를통과한다.
Abstract translation: 第一半导体芯片安装在基板上。 提供至少一个安装在基板上并与第一半导体芯片位于同一水平的支架。 第一导电连接形成在第一半导体芯片和支撑件之间并连接第一半导体芯片和基板。 现在提供具有多个第二半导体芯片，第一粘合剂膜和第二粘合剂膜的芯片堆叠，其安装在支撑件和第一半导体芯片上。 第一接合膜形成在多个第二半导体芯片中的最下面的第二半导体芯片和支撑基板之间以及最下面的第二半导体芯片和第一半导体芯片之间。 第二粘合膜形成在多个第二半导体芯片之间。 第一粘合剂膜比第二粘合剂膜厚。 第一导电连接穿过第一粘合膜的内部。
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公开(公告)号：KR1020130024567A
公开(公告)日：2013-03-08
申请号：KR1020110088094
申请日：2011-08-31
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32265 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2924/01013 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2924/014 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package having a supporting plate and a method for forming the same are provided to secure a stable structure by using a support stand, a bonding layer, and nine semiconductor chips. CONSTITUTION: A first conductive connection(41) connects a first semiconductor chip and a substrate(3). A chip stack(9) has second semiconductor chips, and a first bonding layer(51) and a second bonding layer(53). The first bonding layer is thicker than the second bonding layer. The second bonding layer is formed between the second semiconductor chips(11,12,13,14). The first conductive connection penetrates the first bonding layer.
Abstract translation: 目的：提供一种具有支撑板的半导体封装及其形成方法，通过使用支撑架，结合层和九个半导体芯片来确保稳定的结构。 构成：第一导电连接（41）连接第一半导体芯片和基板（3）。 芯片堆叠（9）具有第二半导体芯片，以及第一接合层（51）和第二接合层（53）。 第一接合层比第二接合层厚。 第二接合层形成在第二半导体芯片（11,12,13,14）之间。 第一导电连接穿透第一接合层。
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公开(公告)号：KR1020070019418A
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020050074376
申请日：2005-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 와이어 코팅 물질이 본딩 와이어와 반도체 칩 및 기판의 접합 부분을 덮도록 주입되는 칩 적층형 패키지에 관한 것이다. 반도체 칩의 소형화와 적층되는 반도체 칩 수의 증가로 인하여, 칩 적층형 패키지의 와이어 길이가 증가하고 있다. 긴 와이어는 몰딩 공정시 와이어 쳐짐 및 스위핑 등의 문제를 야기하므로 디스펜싱 공정을 하지만, 이는 열적 변화에 의한 와이어 볼 들뜸 문제를 극복하지 못한다. 본 발명은 와이어와 반도체 칩 및 기판의 접합 부분을 덮도록 와이어 코팅 물질을 주입한다. 이로 인해, 와이어 볼 들뜸 현상이 방지되어 신뢰성이 향상되고, 고집적화 및 소형화 추세에 부응하는 패키지를 구현할 수 있다.
본딩 와이어, 와이어 코팅 물질, 와이어 볼, 와이어 볼 들뜸, 칩 적층형 패키지
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