公开(公告)号：KR1020060072579A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：KR1020040111255

申请日：2004-12-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문창렬 ,  신규호 ,  다비니안아더

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 이미지 센서 패키지 및 고체촬상장치가 개시된다. 개시된 본 발명에 의한 이미지 센서 패키지는 웨이퍼상에 이미지 센서와 접속패드를 구비하는 이미지 센서 칩이 구비되고, 접착제에 의해 이미지 센서 칩 상부면에 투명판이 접착된다. 그리고 접속패드에 접속수단이 형성된다. 이미지 센서 패키지는 접속수단에 의해 고체촬상장치의 메인보드와 신호교환하도록 연결된다.
이미지 센서, 패키지, 고체촬상장치, 신호교환, 접속수단, 메인보드

公开(公告)号：KR100664316B1

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：KR1020040111255

申请日：2004-12-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 문창렬 ,  신규호 ,  다비니안아더

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 이미지 센서 패키지 및 고체촬상장치가 개시된다. 개시된 본 발명에 의한 이미지 센서 패키지는 웨이퍼상에 이미지 센서와 접속패드를 구비하는 이미지 센서 칩이 구비되고, 접착제에 의해 이미지 센서 칩 상부면에 투명판이 접착된다. 그리고 접속패드에 접속수단이 형성된다. 이미지 센서 패키지는 접속수단에 의해 고체촬상장치의 메인보드와 신호교환하도록 연결된다.
이미지 센서, 패키지, 고체촬상장치, 신호교환, 접속수단, 메인보드

公开(公告)号：KR100652955B1

公开(公告)日：2006-12-01

申请号：KR1020050003693

申请日：2005-01-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박남수 ,  문창렬 ,  다비니안아더 ,  신규호

IPC: H01L27/146

Abstract: 이미지 센서 패키지 제조방법이 개시된다. 개시된 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지 제조방법은, a) 일측면에 복수의 이미지 센서 및 연결패드가 구비된 웨이퍼를 준비하는 단계, b) 이미지 센서가 형성된 웨이퍼 일측면에 투명판을 부착하는 단계, c) 투명판을 패터닝하는 단계, d) 웨이퍼에 비아홀을 형성하는 단계, e) 비아홀에 금속의 전도물질을 충진하는 단계, f) 웨이퍼 타측면을 식각하여 범프를 형성하는 단계 및 g) 웨이퍼를 소잉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이미지 센서, 패키지, 비아홀, 식각, 범프,

公开(公告)号：KR100629496B1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：KR1020050072261

申请日：2005-08-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권기환 ,  신규호 ,  문창렬 ,  권순철 ,  신수호 ,  최승태 ,  다비니안아더

IPC: H01L23/02 ,  H01L33/48

Abstract: LED가 수용되는 LED 수용공이 관통 형성되며, 금속 재질로 형성된 상부 금속판; 상부 금속판의 하부에 결합되며, 금속 재질로 형성된 하부 금속판; 상부 및 하부 금속판의 서로 접합된 부분을 절연시키는 절연체; LED 수용공으로 노출된 하부 금속판에 탑재되며, 상부 및 하부 금속판에 전기적으로 연결되는 LED; 및 상부 및 하부 금속판의 외부로 노출된 소정 부분을 감싸서 보호하기 위한 보호커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지가 개시된다.
LED, 패키지, 방열, 기판, 열전달, 리드

Abstract translation: 通过LED容纳孔形成以容纳LED并且由金属材料形成的上金属板; 下金属板，所述下金属板联接到所述上金属板的下部并且由金属材料形成; 绝缘体，用于绝缘上，下金属板的相互连接部分; 安装在暴露于LED容纳孔并与上金属板和下金属板电连接的下金属板上的LED; 还有一个保护盖，用于覆盖和保护暴露在上下金属板外面的预定部分。

公开(公告)号：KR100618352B1

公开(公告)日：2006-09-01

申请号：KR1020050072566

申请日：2005-08-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최승태 ,  다비니안아더 ,  권기환 ,  문창렬 ,  신규호 ,  권순철 ,  신수호

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

Abstract: 플렉시블한 절연성 기판; 기판의 일면을 덮도록 마련되며 서로 절연되고 광반사면으로 사용 가능한 제1 및 제2전극 반사판; 제1 및 제2전극 반사판에 전기적으로 연결되도록 기판에 탑재되는 LED; 및 제1 및 제2전극 반사판 중 적어도 어느 하나를 덮도록 마련되며 투명재질로 형성된 절연성 보호층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지가 개시된다.
LED, 패키지, 기판, 반사율, 플랙시블, 전극

Abstract translation: 柔性绝缘基板; 第一电极反射板和第二电极反射板，设置为覆盖基板的一个表面并彼此绝缘并且可用作光反射表面; 安装在基板上以与第一和第二电极反射板电连接的LED; 以及形成为覆盖第一和第二电极反射板中的至少任一个并由透明材料形成的绝缘保护层。

公开(公告)号：KR1020060083253A

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：KR1020050003693

申请日：2005-01-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박남수 ,  문창렬 ,  다비니안아더 ,  신규호

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L31/1876

Abstract: 이미지 센서 패키지 제조방법이 개시된다. 개시된 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지 제조방법은, a) 일측면에 복수의 이미지 센서 및 연결패드가 구비된 웨이퍼를 준비하는 단계, b) 이미지 센서가 형성된 웨이퍼 일측면에 투명판을 부착하는 단계, c) 투명판을 패터닝하는 단계, d) 웨이퍼에 비아홀을 형성하는 단계, e) 비아홀에 금속의 전도물질을 충진하는 단계, f) 웨이퍼 타측면을 식각하여 범프를 형성하는 단계 및 g) 웨이퍼를 소잉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이미지 센서, 패키지, 비아홀, 식각, 범프,