公开(公告)号：WO2023038256A1

公开(公告)日：2023-03-16

申请号：PCT/KR2022/009719

申请日：2022-07-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양광모 ,  배범희 ,  김윤호 ,  장창원 ,  천정남

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01Q1/38 ,  H04M1/02

Abstract: 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 전자 컴포넌트 및 상기 제 2 전자 컴포넌트를 연결하고 타겟 주파수 대역의 전원 노이즈를 차단하도록 구성된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 타겟 주파수 대역의 제 1 파라미터에 대응하는 길이를 갖는 길이 패턴을 갖는 제 1 신호 플레이트를 포함하는 제 1 신호 레이어, 제 1 면적을 갖는 제 1 접지 플레이트를 포함하는 제 1 접지 레이어, 제 2 신호 플레이트를 포함하는 제 2 신호 레이어, 제 1 두께 및 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체, 상기 타겟 주파수 대역의 제 2 파라미터에 대응하는 제 2 면적을 갖는 제 2 접지 플레이트를 포함하는 제 2 접지 레이어, 및 상기 제 2 파라미터에 대응하는 제 2 두께 및 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체를 포함할 수 있다.

公开(公告)号：WO2022025567A1

公开(公告)日：2022-02-03

申请号：PCT/KR2021/009649

申请日：2021-07-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 배범희 ,  성영훈 ,  이재훈 ,  천정남

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H04M1/02 ,  H01Q1/38

Abstract: FPCB 조립체가 개시된다. FPCB 조립체는, 신호를 전송하기 위한 도전층, 도전층 상부에 배치되는 유전층, 유전층 상부에 배치되는 접지층 및 접지층 상부 또는 하부에 배치되며, 접지층의 복수의 영역을 전기적으로 연결하는 보조 금속층을 포함하며, 도전층, 유전층, 접지층 및 보조 금속층은 유연성을 가질 수 있다.