公开(公告)号：KR100330584B1

公开(公告)日：2002-03-29

申请号：KR1019990036346

申请日：1999-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K3/00

Abstract: 본발명은, 플렉서블회로기판에관한것으로, 실장부품을실장하기위한복수개의랜드와, 상기랜드간을전기적으로연결하기위한패턴라인을구비한플렉서블회로기판에있어서, 상기패턴라인과상기랜드간의연결영역은, 상기회로기판이소정방향을따라휘어질때 발생되는최대굽힘응력라인으로부터벗어난위치에배치되는것을특징으로한다. 이에의하여, 랜드와패턴라인연결영역에최대굽힘응력라인을따라전기적단선이발생되지않도록설계된플렉서블회로기판및 그설계방법이제공된다.

公开(公告)号：KR100330580B1

公开(公告)日：2002-03-29

申请号：KR1019990036349

申请日：1999-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K3/32

Abstract: 본발명은, 사각판면을가진 4방향플랫패키지IC의 4방향을따라배치되며 4방향플랫패키지IC의거의대각선방향을따른땜납도포방향에대해전방및 후방에위치하는각각한 쌍의전방랜드군및 후방랜드군을갖는 4방향플랫패키지IC 실장용회로기판및 그땜납도포방법에관한것이다. 본회로기판은, 상기한 쌍의후방랜드군사이에상기땜납도포방향을따라길게형성되어상기후방랜드군으로부터의잉여땜납을수령하는후방유도랜드를포함하는것을특징으로한다. 이에의해, 후방유도랜드영역에서발생하는쇼트나브릿지를방지할수 있게된다.

Abstract translation: 本发明中，具有矩形板表面和一对向前焊盘组中的哪一个位于前部和后部四个焊料涂布方向沿着定向平面封装IC的基础和对角方向布置在四通扁平封装IC的四个方向 具有后焊盘组的方向扁平封装IC安装电路板和将焊料施加到其上的方法。 并且主电路板包括沿着焊料施加方向在一对后焊盘阵列之间延伸并且接收来自后焊盘组的多余焊料的后感应焊盘。 结果，可以防止在向后引导区域中发生击球或桥梁。

公开(公告)号：KR200176365Y1

公开(公告)日：2000-03-15

申请号：KR2019990018102

申请日：1999-08-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K3/40

Abstract: 본 고안은, 적어도 대응하는 한 쌍의 변에 다수의 리드를 갖는 부품이 실장되며, 상호 통신가능한 별도의 배선패턴이 형성된 복수의 층을 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 다수의 리드에 대응하도록 형성된 다수의 랜드와; 상기 한 쌍의 변 영역에는 상기 랜드의 외측에 상기 랜드와 소정의 이격거리를 두고 상기 한 쌍의 변과 평행하게 형성된 평탄막을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 부품의 주위에 평탄막을 형성함으로써, 각 랜드에 균일하게 솔더크림을 도포할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR100781091B1

公开(公告)日：2007-11-30

申请号：KR1020050113157

申请日：2005-11-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K13/08

CPC classification number: G01R31/2818 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0264

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 피검사유니트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 기판본체; 및 기판본체의 판면에 마련되어 검사장치에 의해 검사 가능한 솔더링부를 갖는 검사시편부를 포함한다. 이에 의해 해체 또는 파괴가 불필요하며 간단하고 효율적으로 검사할 수 있다.
인쇄회로기판, 솔더, 유해물질 검사, 검사시편

公开(公告)号：KR1020070054987A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：KR1020050113157

申请日：2005-11-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K13/08

CPC classification number: G01R31/2818 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0264

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 피검사유니트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 기판본체; 및 기판본체의 판면에 마련되어 검사장치에 의해 검사 가능한 솔더링부를 갖는 검사시편부를 포함한다. 이에 의해 해체 또는 파괴가 불필요하며 간단하고 효율적으로 검사할 수 있다.
인쇄회로기판, 솔더, 유해물질 검사, 검사시편

Abstract translation: 印刷电路板和待检测单元技术领域本发明涉及印刷电路板和待检查单元。 根据本发明的印刷电路板包括：基板主体; 以及设置在基板主体的表面上并具有可由检查设备检查的焊接部分的测试样本部分。 结果，不需要拆卸或销毁，并且可以执行简单而有效的检查。

公开(公告)号：KR100330579B1

公开(公告)日：2002-03-29

申请号：KR1019990036348

申请日：1999-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K3/32

Abstract: 본발명은, 사각판면을가진 4방향플랫패키지IC의 4방향을따라배치되며 4방향플랫패키지IC의거의대각선방향을따른땜납도포방향에대해전방및 후방에위치하는각각한 쌍의전방랜드군및 후방랜드군을갖는 4방향플랫패키지IC 실장용회로기판및 그땜납도포방법에관한것이다. 본회로기판은, 상기땜납도포방향에대해경사각을가지고전방랜드군과후방랜드군사이영역에인접하게돌출배치되어땜납을상기후방랜드군의배치방향을따라안내하는땜납안내리브와, 상기한 쌍의후방랜드군사이에형성되어상기후방랜드군으로부터의땜납을흡입하는후방유도랜드를포함하는것을특징으로한다. 이에의해, 땜납안내리브를형성함으로써, 4방향플랫패키지IC의전방랜드군과후방랜드군사이에서의쇼트나브릿지를방지할수 있게된다.

公开(公告)号：KR1020010017034A

公开(公告)日：2001-03-05

申请号：KR1019990032328

申请日：1999-08-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/111

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board(PCB) and solder depositing method is provided to prevent soldering failure of transistor during flow soldering. CONSTITUTION: A transistor(3) has at a side thereof a single lead(6) and the other side thereof a front lead(11) and a rear lead(15). A single land(8) corresponding to the single lead and a front land(13) and a rear land corresponding to the front lead and the rear lead, respectively, are formed in such a manner as to be parallel with each other along the direction of soldering. The single land has a guide cut(10) which is formed by cutting away a predetermined section of the resist of the pattern connected to the single land. The guide cut is formed inclined toward the front of the single land, so as to guide the flow of solder toward the single land during solder deposit, to thereby prevent soldering failure of the single land. The front land has an extended portion(20) extended toward the front of a body(5) of the transistor in such a manner that sufficient amount of solder is received in the front land and transferred to the rear land.

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板（PCB）和焊料沉积方法，以防止在流焊过程中晶体管的焊接故障。 构成：晶体管（3）的一侧具有单个引线（6），另一侧具有前引线（11）和后引线（15）。 分别对应于单个引线的单个平台（8）和分别与前部引线和后部引线相对应的前部焊盘（13）和后部焊盘，沿着该方向彼此平行地形成 的焊接。 该单个区域具有通过切除连接到单个区域的图案的抗蚀剂的预定部分而形成的引导切口（10）。 引导切割形成为倾斜于单个焊盘的前部，以在焊料沉积期间引导焊料流向单个焊盘，从而防止单个焊盘的焊接故障。 前缘具有延伸部分（20），该延伸部分（20）朝向晶体管的主体（5）的前部延伸，使得足够量的焊料被接收在前部区域中并传递到后部焊盘。

公开(公告)号：KR1020020000354A

公开(公告)日：2002-01-05

申请号：KR1020000034909

申请日：2000-06-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천 ,  심운성

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/111

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board for a package is provided to prevent a poor soldering because of a low temperature soldering by shutting off a heat flow to a ground copper foil from a ground pad land. CONSTITUTION: A substrate body(1) allows a package to be mounted thereon. A pad land group(5) is formed to correspond to leads formed on all sides of a flat package of four direction on the substrate body(1). A ground copper foil is in the form of a square plate at the center of the pad land group(5). The pad land group(5) includes a pad land of island type separated from the ground copper foil, and a ground pad land connected and integrally formed with the ground copper foil that is disposed at the center. The ground pad land includes a cut part to reduce a cross section area of heat flow between the ground pad land and the ground copper foil.

Abstract translation: 目的：提供用于封装的印刷电路板，以防止由于低温焊接而导致的焊接不良，其通过从接地焊盘焊盘切断到接地铜箔的热流。 构成：衬底主体（1）允许将包装安装在其上。 衬垫焊盘组（5）形成为对应于在衬底主体（1）上形成在四个方向上的扁平封装的所有侧面上的引线。 接地铜箔在垫片组（5）的中心处是方形板的形式。 焊盘焊盘组（5）包括与接地铜箔分离的岛状焊盘焊盘，以及与设置在中心的接地铜箔一体形成的接地焊盘焊盘。 接地焊盘区域包括切割部分，以减小接地焊盘焊盘和接地铜箔之间的热流的横截面积。

公开(公告)号：KR1020010103474A

公开(公告)日：2001-11-23

申请号：KR1020000025057

申请日：2000-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천 ,  심운성

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183

Abstract: 본 발명은, 사각판면을 가진 4방향 플랫 패키지의 4방향을 따라 배치되며 4방향 플랫 패키지의 거의 대각선 방향을 따른 땜납도포 방향에 대해 전방 및 후방에 위치하는 각각 한 쌍의 전방랜드군과 후방랜드군을 갖는 4방향 플랫 패키지 IC 실장용 인쇄회로기판에 있어서, 상기 전방랜드군과 후방랜드군이 만나는 모서리 영역에 판면으로부터 적어도 부분적으로 함몰 형성된 땜납유도부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 4방향 플랫 패키지 IC의 전방랜드군과 후방랜드군 사이에서의 쇼트나 브릿지를 방지할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR1020010063057A

公开(公告)日：2001-07-09

申请号：KR1019990059917

申请日：1999-12-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/111

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board is provided to prevent a short of a lead and maintain a bonding force of the lead. CONSTITUTION: A plurality of lands(10) are soldered by being connected with a lead of a mounted component. A soldering avoided region(15) is formed within a region adjacent to a lead of the lands by removing a part region of the land(10). The soldering avoided region divides the land into at least two soldering coated regions(13). Each of the soldering coated regions is interconnected with a connection part(11). Areas of the respective soldering coated regions(13) are mutually similar. The soldering avoided region(15) is formed by coating solderesist. As stated above, a short of the lead is suppressed and a coupling force of the lead is enhanced. Even when the soldering avoided region(15) is formed, a pitch between the lands(10) is not affected at all by the formation of the soldering avoided region(15), leading to prevent a short or a bridge from being caused.

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板以防止导线短路并保持引线的接合力。 构成：通过与安装部件的引线连接来焊接多个焊盘（10）。 通过去除焊盘（10）的一部分区域，在与焊盘的引线相邻的区域内形成焊接避免区域（15）。 焊接避免区域将焊盘分成至少两个焊接涂覆区域（13）。 每个焊接涂覆区域与连接部分（11）互连。 相应的焊接涂覆区域（13）的区域相互相似。 焊接避免区域（15）由涂层抗溶剂形成。 如上所述，导线的短路被抑制，并且引线的耦合力增强。 即使形成了焊接避免区域（15），通过形成焊接避免区域（15），焊盘（10）之间的间距根本不受影响，从而防止引起短路或桥梁。