公开(公告)号：KR100474655B1

公开(公告)日：2005-05-31

申请号：KR1019970032544

申请日：1997-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황규룡 ,  심동철 ,  김두섭

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 반도체 칩 테스트용 소켓의 콘택 조절 툴에 관한 것으로, 본 발명에서는 지지턱 및 캐리어 사이에 소정 두께의 지지판을 개재하고, 이를 통해 테스트 핀들과 리드들 간의 콘택 깊이를 적절히 조절함으로써, 테스트 핀들과 리드들의 과잉 콘택을 미연에 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR100961957B1

公开(公告)日：2010-06-08

申请号：KR1020030095418

申请日：2003-12-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유정민 ,  백형렬 ,  심동철

IPC: G02F1/13

Abstract: 권포된 러빙롤에 설치되어 있는 이력 저장용 칩에 권포 데이터가 입력되는 단계, 권포 러빙롤이 에이징 공정 조건을 만족하는지 여부를 판단하여 에이징 공정 조건을 만족하는 경우에는 에이징 공정을 진행하는 단계, 에이징 공정을 진행한 권포 러빙롤의 이력 저장용 칩에 에이징 데이터가 입력되는 단계, 에이징된 권포 러빙롤이 러빙 공정 조건을 만족하는지 여부를 판단하여 러빙 공정 조건을 만족하는 경우에는 러빙 공정을 진행하는 단계, 러빙 공정을 진행한 권포 러빙롤의 이력 저장용 칩에 러빙 데이터가 입력되는 단계를 포함하고, 이력 저장용 칩에는 상기 에이징 공정 조건과 러빙 공정 조건의 만족 여부를 판단할 수 있는 러빙롤의 이력 데이터가 저장되어 있는 러빙롤 취급 방법.
러빙, 칩, 이력, 러빙롤, 보관함, 에이징

公开(公告)号：KR1020050064130A

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：KR1020030095418

申请日：2003-12-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유정민 ,  백형렬 ,  심동철

IPC: G02F1/13

Abstract: 권포된 러빙롤에 설치되어 있는 이력 저장용 칩에 권포 데이터가 입력되는 단계, 권포 러빙롤이 에이징 공정 조건을 만족하는지 여부를 판단하여 에이징 공정 조건을 만족하는 경우에는 에이징 공정을 진행하는 단계, 에이징 공정을 진행한 권포 러빙롤의 이력 저장용 칩에 에이징 데이터가 입력되는 단계, 에이징된 권포 러빙롤이 러빙 공정 조건을 만족하는지 여부를 판단하여 러빙 공정 조건을 만족하는 경우에는 러빙 공정을 진행하는 단계, 러빙 공정을 진행한 권포 러빙롤의 이력 저장용 칩에 러빙 데이터가 입력되는 단계를 포함하고, 이력 저장용 칩에는 상기 에이징 공정 조건과 러빙 공정 조건의 만족 여부를 판단할 수 있는 러빙롤의 이력 데이터가 저장되어 있는 러빙롤 취급 방법.

公开(公告)号：KR1019990009952A

公开(公告)日：1999-02-05

申请号：KR1019970032544

申请日：1997-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황규룡 ,  심동철 ,  김두섭

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 반도체 칩 테스트용 소켓의 콘택 조절 툴에 관한 것으로, 본 발명에서는 지지턱 및 캐리어 사이에 소정 두께의 지지판을 개재하고, 이를 통해 테스트 핀들과 리드들 간의 콘택 깊이를 적절히 조절함으로써, 테스트 핀들과 리드들의 과잉 콘택을 미연에 방지할 수 있다.