公开(公告)号：KR100660861B1

公开(公告)日：2006-12-26

申请号：KR1020050015039

申请日：2005-02-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안병복 ,  윤태진

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G05B19/41885 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32194 ,  G05B2219/32343 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/26 ,  Y02P90/86

Abstract: 본 발명은 반도체 공정 결과를 예측하고 제어하는 반도체 공정 제어 장치에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼에 다수개의 반도체 장치들을 제조하는 공정을 진행하는 반도체 공정 설비로부터 상기 웨이퍼의 공정을 진행하는데 필요한 공정 파라메타들 및 상기 웨이퍼를 측정한 측정 데이터를 입력하고 상기 공정 파라메타 및 측정 데이터를 정규화하고 분해하여 노이즈를 제거하는 필터와, 상기 공정 파라메타 및 측정 데이터를 받아서 수학식(X × P ×M × Q')(X는 공정 파라메타, P는 공정 파라메타의 로딩 벡터, M은 X와 Y를 매핑한 행렬, Q'는 계측 데이터의 로딩 벡터에 대한 전치행렬)을 이용하여 공정 모델을 생성하는 모델 생성부와, 외부의 요청에 따라 상기 모델 생성부에 저장된 다수개의 공정 모델들 중에서 특정 웨이퍼의 공정을 진행하는데 적합한 공정 모델을 선택하는 모델 선택부와, 상기 반도체 공정 설비로부터 상기 특정 웨이퍼의 공정을 진행하기 위한 공정 파라메타를 전송받아서 상기 모델 선택부에 공정 모델을 요청하여 수신하고 상기 수신한 공정 모델을 이용하여 상기 특정 웨이퍼의 공정 결과를 예측하는 공정 예측부, 및 상기 공정 예측부로부터 상기 예측 결과를 받아서 상기 반도체 공정 설비의 동작을 제어하는 공정 제어부를 구비함으로써, 웨이퍼의 제조 비용 및 제조 시간이 감축된다.

公开(公告)号：KR1020060093912A

公开(公告)日：2006-08-28

申请号：KR1020050015039

申请日：2005-02-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안병복 ,  윤태진

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G05B19/41885 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32194 ,  G05B2219/32343 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/26 ,  Y02P90/86

Abstract: 본 발명은 반도체 공정 결과를 예측하고 제어하는 반도체 공정 제어 장치에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼에 다수개의 반도체 장치들을 제조하는 공정을 진행하는 반도체 공정 설비로부터 상기 웨이퍼의 공정을 진행하는데 필요한 공정 파라메타들 및 상기 웨이퍼의 공정 완료후에 상기 웨이퍼를 측정한 측정 데이터를 입력하고 상기 공정 파라메타 및 측정 데이터에 포함된 노이즈를 제거하는 필터와, 상기 필터로부터 전송되는 공정 파라메타 및 측정 데이터를 받아서 상기 반도체 장치들의 공정 결과를 예측하기 위한 공정 모델을 생성하는 모델 생성부와, 외부의 요청에 따라 상기 모델 생성부에 저장된 다수개의 공정 모델들 중에서 특정 웨이퍼의 공정을 진행하는데 적합한 공정 모델을 선택하는 모델 선택부와, 상기 반도체 공정 설비로부터 상기 특정 웨이퍼의 공정을 진행하기 위한 공정 파라메타를 전송받아서 상기 모델 선택부에 공정 모델을 요청하여 수신하고 상기 수신한 공정 모델을 이용하여 상기 특정 웨이퍼의 공정 결과를 예측하는 공정 예측부, 및 상기 공정 예측부로부터 상기 예측 결과를 받아서 상기 반도체 공정 설비의 동작을 제어하는 공정 제어부를 구비함으로써, 웨이퍼의 제조 비용 및 제조 시간이 감축된다.

公开(公告)号：KR100640663B1

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：KR1020050074484

申请日：2005-08-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안병복 ,  윤태진

IPC: G06F17/50 ,  H01L21/00

Abstract: A method and a device for modeling multivariate parameters having a constant and the same pattern, and a semiconductor manufacturing method using the same are provided to realize multivariate modeling and correctly model a multivariate parameter by adding a random number to the constant or similar data, or adding the random number to one of the data having the same pattern. A data extractor(110) selects the data of the parameters, and finds an average and a standard deviation of the selected data. A data normalizer(120) normalizes the data of each parameter by using the average and the standard deviation. A data analyzer(130) analyzes a property of each parameter by using the normalized data. A model generator(140) generates a model based on analyzed property values. A data discriminator(150) discriminates whether each parameter includes the constant or the data similar to the constant by using the standard deviation, or discriminates whether the parameters have the same pattern by using eigenvector received from the data analyzer. A filter(160) provides the random data to the data extractor if the parameters include the constant or the data similar to the constant, or have the same pattern.

Abstract translation: 提供了用于对具有常数和相同图案的多变量参数进行建模的方法和设备，以及使用该方法和设备的半导体制造方法，以实现多变量建模并通过将随机数添加到常数或类似数据来正确地建模多变量参数，或 将该随机数加到具有相同模式的一个数据上。 数据提取器（110）选择参数的数据，并找出所选数据的平均值和标准偏差。 数据标准化器（120）通过使用平均值和标准偏差来标准化每个参数的数据。 数据分析器（130）通过使用归一化数据来分析每个参数的属性。 模型生成器（140）基于分析的属性值生成模型。 数据鉴别器（150）通过使用标准偏差鉴别每个参数是否包括常数或类似于常数的数据，或者通过使用从数据分析器接收的固有矢量来鉴别这些参数是否具有相同的模式。 如果参数包括常数或类似于常数的数据或具有相同的模式，则过滤器（160）将随机数据提供给数据提取器。

公开(公告)号：KR1020070090542A

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：KR1020060020396

申请日：2006-03-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안병복 ,  윤태진 ,  박철민 ,  김흥태

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/02 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67276

Abstract: A method for setting an error scope is provided to set an error scope in real time by making a database of a measurement value of a semiconductor device and by deriving a correlation function between the measurement value and a process variable. A predetermined measurement value of a product having finished a unit process is measured according to a process variable. The average value of the measurement value corresponding to the process variable is calculated. A correlation function is derived by using the process variable and the average value. In deriving the correlation function, one selected from a group of spline and linear regression can be used. A standard deviation is calculated by using a function value according to the correlation function and the average value. A USL(upper specification limit) and an LSL(lower specification limit) are determined according to the process variable by using the correlation function and the standard deviation.

Abstract translation: 提供一种用于设置误差范围的方法，通过制作半导体器件的测量值的数据库并通过导出测量值和过程变量之间的相关函数来实时设置误差范围。 根据过程变量测量完成单位处理的产品的预定测量值。 计算与过程变量对应的测量值的平均值。 通过使用过程变量和平均值导出相关函数。 在推导出相关函数时，可以使用从一组样条和线性回归中选择的相关函数。 通过使用根据相关函数和平均值的函数值来计算标准偏差。 通过使用相关函数和标准偏差，根据过程变量确定USL（上限规格限制）和LSL（下限规格限制）。