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公开(公告)号：KR1020150051292A
公开(公告)日：2015-05-12
申请号：KR1020130132520
申请日：2013-11-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F3/0488 , G06F3/1454 , G06Q10/10 , G09G2354/00
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 전자장치의동작방법에있어서, 공유스크린을표시하는동작, 상기공유스크린은컨텐츠를포함하는하나이상의페이지를포함하며, 상기공유스크린을서버로송신하는동작및 상기서버로부터상기공유스크린의상기컨텐츠에대한업데이트컨텐츠를포함하는업데이트공유스크린을수신하는동작을포함하고, 상기업데이트컨텐츠는하나이상의제2 전자장치에의해업데이트되는방법을제공할수 있다. 또한, 다른실시예가가능하다.
Abstract translation: 本发明涉及一种共享内容的方法及其电子设备。 根据本发明的实施例，一种操作电子设备的方法包括：显示共享屏幕的操作，其中所述共享屏幕包括包含内容的一个或多个页面; 将共享屏幕发送到服务器的操作; 以及接收更新的共享屏幕的操作，包括来自服务器的共享屏幕的更新内容，其中更新的内容由一个或多个第二电子设备更新。 此外，另一个实施例是可能的。
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公开(公告)号：KR1020090037123A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：KR1020070102587
申请日：2007-10-11
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 안형기
IPC: H04B1/18
CPC classification number: H04L27/364 , H03M1/1225 , H04L27/206
Abstract: An RF(Radio Frequency) chip including a shared converter and a transceiver having the same are provided to reduce the area of a transceiver by decreasing the number of analog-digital converts. A baseband signal processor(210) provides an analog baseband signal through plural channels, and an RF processor(220) interfaces with the baseband signal processor through an analog interface. The RF processor converts the analog baseband signals provided through at least two channels into digital signals. Based on the digital signals, the RF processor generates RF signals.
Abstract translation: 提供包括共享转换器和具有该共享转换器的收发器的RF（射频）芯片，以通过减少模拟数字转换器的数量来减小收发器的面积。 基带信号处理器（210）通过多个信道提供模拟基带信号，并且RF处理器（220）通过模拟接口与基带信号处理器接口。 RF处理器将通过至少两个通道提供的模拟基带信号转换为数字信号。 基于数字信号，RF处理器产生RF信号。
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公开(公告)号：KR100274993B1
公开(公告)日：2001-01-15
申请号：KR1019970074510
申请日：1997-12-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 안형기
IPC: H05K3/30
Abstract: PURPOSE: A circuit board with guide ribs and a mounting method thereof are provided to enable a resin to be filled uniformly in a flip chip mounting structure by attaching filling guide ribs protruding from a top surface of a circuit board that is to mount a flip chip so that a resin can be filled between the flip chip and the circuit board and a filling rate varying from place to place can be controlled to be uniform by a capillary phenomenon. CONSTITUTION: A circuit board(30) comprises a circuit board body, and a plurality of board electrodes(32) formed on a top surface of the circuit board body which are to be attached to electrodes(24) protruding from a flip chip(20). The circuit board mounts the flip chip with a predetermined space therebetween. The circuit board includes at least a filling guide rib(26) protruding from a region on the top surface of the circuit board body where the board electrodes are not formed.
Abstract translation: 目的：提供一种具有引导肋的电路板及其安装方法，以使树脂能够均匀地填充在倒装芯片安装结构中，方法是通过安装从安装倒装芯片的电路板的顶表面突出的填充引导肋 使得可以在倒装芯片和电路板之间填充树脂，并且通过毛细管现象可以控制从一个地方到另一个地方变化的填充率是均匀的。 构成：电路板（30）包括电路板主体和形成在电路板主体的顶表面上的多个基板电极（32），其将被安装到从倒装芯片（20）突出的电极（24） ）。 电路板以其间具有预定的空间安装倒装芯片。 电路板至少包括从不形成基板电极的电路板主体的顶表面上的区域突出的填充引导肋（26）。
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公开(公告)号：KR100230269B1
公开(公告)日：1999-11-15
申请号：KR1019960080101
申请日：1996-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B23K35/26
Abstract: 납땜용 솔더 합금이 개시된다. 개시된 솔더 합금은 주석 55 내지 70 중량%, 안티몬 0.05 내지 5.0 중량%, 게르마늄 0.001 내지 0.1 중량%, 인 0.0001 내지 0.05 중량% 및 납이 잔부(殘部)이고 불가피한 불순물이 첨가되어 이루어지며, 각 구성 성분과 첨가되는 함유량의 수치 한정으로 인하여 지니는 특성에 의해 납땜부의 피로특성이 저하되는 것을 억제하여 납땜 품질을 향상시키고, 솔더링시 금속산화물 발생이 억제되므로 솔더 손실의 최소화에 의한 원가절감 효과를 얻을 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990054647A
公开(公告)日：1999-07-15
申请号：KR1019970074508
申请日：1997-12-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 안형기
IPC: H05K3/34
Abstract: 본 발명은 하부면에 돌출하여 회로기판의 기판전극상에 마련된 크림솔더에 부착되는 다수의 전극돌기를 갖는 CSP(chip size package)와 그 실장방법 및 전극돌기 선단부를 패턴가공하기 위한 치공구에 관한 것이다. 본 발명에 따른 CSP 실장방법은 CSP의 선단부에 요철패턴을 형성하는 단계; CSP의 선단부에 소정의 도포물을 도포하는 단계; 도포물이 도포된 전극돌기를 회로기판의 기판전극에 부착하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 접합부위에서의 보이드(void)를 제거함으로써 접합부위의 저항의 감소와 크랙등의 불량을 줄일 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100200638B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960052163
申请日：1996-11-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B23K35/26
Abstract: 납땜용 솔더 합금이 개시된다. 개시된 솔더 합금은 주석 50 내지 80 중량%, 안티몬 0.05 내지 10 중량%, 은 0.0001 내지 0.05 중량%, 인 0.0001 내지 0.5 중량% 및 납이 잔부(殘部)이고 불가피한 불순물이 첨가되어 이루어지며, 각 구성 성분과 첨가되는 함유량의 수치 한정으로 인하여 지니는 특성에 의해 납땜부의 피로 특성이 저하되는 것을 억제하여 납땜 품질을 향상시키고, 솔더링시 금속산화물 발생이 억제되므로 솔더 손실의 최소화에 의한 원가절감 효과를 얻을 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020090081450A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：KR1020080007306
申请日：2008-01-24
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04B1/18 , H03F3/45179
Abstract: A mode conversion broadband low-noise amplifier and a broadband wireless receiver including the same are provided to offer an output signal which has the center frequency coinciding with the target frequency by being tuned according to a control signal in case the center frequency is out of the target frequency. A mode conversion broadband low-noise amplifier comprises an input unit(210) and an output unit(250). The input unit amplifies and provides an input signal. The output unit receives the amplified input signal, operates in an oscillation mode or amplification mode according to a control signal which shows whether the center frequency coincides with the target frequency, and then provides an output signal having the center frequency.
Abstract translation: 提供了一种模式转换宽带低噪声放大器和包括其的宽带无线接收器，以通过根据控制信号调整中心频率与目标频率一致的输出信号，以防中心频率偏离 目标频率。 模式转换宽带低噪声放大器包括输入单元（210）和输出单元（250）。 输入单元放大并提供输入信号。 输出单元接收放大的输入信号，根据显示中心频率是否与目标频率一致的控制信号以振荡模式或放大模式工作，然后提供具有中心频率的输出信号。
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公开(公告)号：KR1019990054649A
公开(公告)日：1999-07-15
申请号：KR1019970074510
申请日：1997-12-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 안형기
IPC: H05K3/30
Abstract: 본 발명은 기판본체와, 기판본체의 상부면에 플립칩의 전극돌기에 부착되는 다수의 기판전극을 가지고 플립칩과 소정의 이격공간을 두고 실장되는 회로기판과 그 실장방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 회로기판은 기판본체의 상부면에 기판전극이 없는 영역내에서 플립칩을 향해 소정 길이구간에 걸쳐 돌출 형성된 적어도 하나의 충진안내리브를 포함하고 있다. 또한, 본 발명에 따른 회로기판의 실장방법은 기판본체의 상부면에 기판전극이 없는 영역내에서 플립칩을 향해 소정 길이구간에 적어도 하나의 충진안내리브를 형성하는 단계; 기판전극과 플립칩의 전극돌기를 상호 접착시키는 단계; 및 회로기판과 플립칩간에 충진안내리브의 길이방향을 따라 비전도성 수지가 유입되도록 하는 수지충진단계를 포함하고 있다. 이에 따라, 모세관현상에 의해 부위별로 달라지는 충진속도를 일정하게 조정할 수 있게 되어 수지가 플립칩 실장체내에 균일하게 충진되게 된다.
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公开(公告)号：KR1019980034198A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052163
申请日：1996-11-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B23K35/26
Abstract: 납땜용 솔더 합금이 개시된다. 개시된 솔더 합금은 주석 50 내지 80 중량%, 안티몬 0.05 내지 10 중량%, 은 0.0001 내지 5 중량%, 인 0.0001 내지 0.5 중량% 및 납이 잔부(殘部)이고 불가피한 불순물이 첨가되어 이루어지며, 각 구성 성분과 첨가되는 함유량의 수치 한정으로 인하여 지니는 특성에 의해 납땜부의 피로특성이 저하되는 것을 억제하여 납땜 품질을 향상시키고, 솔더링시 금속산화물 발생이 억제되므로 솔더 손실의 최소화에 의한 원가절감 효과를 얻을 수 있다.
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公开(公告)号：KR101575199B1
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：KR1020090018606
申请日：2009-03-04
CPC classification number: H03K23/667 , H03K23/507
Abstract: 분주회로및 이를구비하는주파수합성기가개시된다. 분주회로는프리스케일러및 복수의모듈러스분주기들을포함한다. 프리스케일러는발진주파수신호에기초하여동일한위상차를갖는중간주파수신호들을생성하고, 제1 주파수로동작한다. 복수의모듈러스분주기들은프리스케일러에공통으로연결되고복수의중간주파수신호들을제어신호에따른각각의분주율로분주하여복수의분주주파수신호들을각각제공한다.
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