公开(公告)号：KR1020170078509A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：KR1020160120143

申请日：2016-09-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 공난웨이 ,  릭토비아스 ,  요가난단아룬 ,  홀츠만헨리 ,  정재우 ,  아키요시쿠미

IPC: G06F3/01 ,  G06F3/0484

CPC classification number: H03K17/955 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/169 ,  G06F3/017 ,  G06F3/0346 ,  H03K2217/96015 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10151

Abstract: 본개시의일 측면에서, 모듈센싱장치가개시된다. 개시된모듈센싱장치는가요성기판및 다수의센서들을포함할수 있다. 가요성기판은다른형태의구조체에맞게다른모양으로재구성된다. 다수의센서는상기기판상에위치한다. 다양한실시예는소프트웨어, 디바이스및/또는상기모듈센싱장치를포함하거나교신하는시스템과관련된다.

Abstract translation: 在本公开的一个方面中，公开了一种模块感测装置。 所公开的模块感测装置可以包括柔性基板和多个传感器。 柔性衬底被重新配置成不同的形状以适应其他类型的结构。 多个传感器位于基板上。 各种实施例涉及包括模块感测设备或与模块感测设备通信的软件，设备和/或系统。