칩 제거 장치 및 방법
    1.
    发明公开
    칩 제거 장치 및 방법 无效
    用于移除芯片的装置和方法

    公开(公告)号:KR1020060012154A

    公开(公告)日:2006-02-07

    申请号:KR1020040060896

    申请日:2004-08-02

    CPC classification number: G02F1/1345 G02F1/1303 H01L24/80 H05K3/323

    Abstract: 표시 패널 상에 이방성 도전 필름(ACF)을 접착매체로 하여 접착된 구동 칩을 제거하기 위한 칩 제거 장치 및 방법이 개시된다. 제1 고정부는 구동 칩이 접착된 표시 패널을 수용하고 상기 표시 패널을 고정한다. 제2 고정부는 동 칩을 수용하고 구동 칩을 고정한다. 히터는 구동 칩을 일정한 온도로 가열하고, 가압부는 제1 고정부와 일정한 온도로 가열된 구동 칩을 고정하는 제2 고정부간에 전단력을 제공한다. 이에 따라서 일정한 온도와 압력으로 상기 표시 패널 상에 접착된 구동 칩을 용이하게 제거할 수 있다.
    표시 패널, 전단력, 구동 칩, 가열, 고온 고압, COG

    이방성도전필름 제거장치 및 그 제거방법
    2.
    发明公开
    이방성도전필름 제거장치 및 그 제거방법 无效
    各向异性导电膜去除及其去除方法

    公开(公告)号:KR1020060119067A

    公开(公告)日:2006-11-24

    申请号:KR1020050041611

    申请日:2005-05-18

    Inventor: 우창조

    CPC classification number: G02F1/13 G02F1/1303 G02F2001/1316

    Abstract: An apparatus and a method for removing an ACF(Anisotropic Conductive Film) are provided to prevent the breakage of a liquid crystal layer and the damage of metal wires due to manual work, by using a removing unit and a panel stage to remove the ACF on an LCD panel. A panel stage(120) is movable in at least one direction, and loads a panel having an ACF to be removed. A removing unit(170) is formed of a high strength material, and has a sharp edge. The removing unit removes the ACF along the movement of the panel stage. A table is configured to mount the panel stage. A cylinder unit(110) is formed on one end of the table, and moves the panel stage. Support bars(130,140) are vertically formed on the table, and adjust the height of the removing unit.

    Abstract translation: 提供一种用于去除ACF(各向异性导电膜)的装置和方法,以防止由于手动工作而导致的液晶层的破损和金属丝的损坏,通过使用去除单元和面板台来去除ACF 一个液晶面板。 面板台(120)能够在至少一个方向上移动,并且装载具有待移除的ACF的面板。 移除单元(170)由高强度材料形成,并且具有尖锐的边缘。 拆卸单元沿着面板平台的移动移除ACF。 一个表被配置为安装面板舞台。 气缸单元(110)形成在工作台的一端,并移动面板平台。 支撑杆(130,140)垂直地形成在桌子上,并调整拆卸单元的高度。

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