발광다이오드 패키지
    1.
    发明公开
    발광다이오드 패키지 审中-实审
    发光二极管封装

    公开(公告)号:KR1020160087048A

    公开(公告)日:2016-07-21

    申请号:KR1020150004356

    申请日:2015-01-12

    Abstract: 본발명은제1면에서적어도일부가노출되는제1 및제2 전극구조를구비하는패키지기판; 상기제1 및제2 전극구조에부착되는제1 및제2 전극을갖는발광다이오드칩; 상기발광다이오드칩과분리되도록상기패키지기판의상기제1면상에배치되며상기발광다이오드칩보다작은두께를갖는반사층; 및상기발광다이오드칩과상기반사층의적어도일부영역을덮는파장변환부를포함하며, 상기파장변환부는, 상기패키지기판의상기제1면과실질적으로평행한상면; 및상기상면을향하여경사진측면을갖는것을특징으로하는발광다이오드패키지를제공한다.

    Abstract translation: 本发明提供一种发光二极管封装。 发光二极管封装包括封装衬底,其包括至少部分地暴露在第一表面上的第一和第二电极结构; 发光二极管芯片,其具有附接到第一和第二电极结构的第一电极和第二电极; 反射层,其布置在所述封装基板的与所述发光二极管芯片分离的第一表面上,并且与所述发光二极管芯片相比具有较小的厚度; 以及覆盖反射层和发光二极管芯片的至少一部分的波长转换部。 波长转换部分具有几乎平行于封装基板的第一表面的上表面; 以及面向上表面的倾斜侧表面。 因此,可以提高发光二极管封装的颜色质量。

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