-
公开(公告)号：WO2018093050A1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：PCT/KR2017/011463
申请日：2017-10-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 자기 공명 영상 장치 및 자기 공명 영상 장치의 제어 방법이 개시된다. 자기 공명 영상 장치는 피사체의 두부에 자장을 인가하는 자장 형성부, 상기 자장이 인가된 두부에 펄스를 인가하고, 상기 두부에서 발생하는 신호를 수신하는 RF 코일부 및 상기 RF 코일부가 제1 반전 회복 펄스를 상기 두부에 인가하도록 하고, 상기 두부의 백질 및 회질 중 어느 하나의 종축 자화의 크기가 제1 범위인 경우, 상기 제1 반전 회복 펄스에 따라 발생하는 회복 신호 중 상기 백질 및 회질 중 적어도 하나의 종축 자화에 대응하는 회복 신호를 억제하고, 상기 두부의 백질 및 회질 중 다른 하나에서 발생되는 횡축 자화의 크기가 제2 범위인 지점에서의 신호를 기초로 적어도 하나의 슬라이스에 대한 뇌척수액 영상(CSF image)을 생성하는 프로세서를 포함할 수 있다.
-
公开(公告)号：KR101797674B1
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：KR1020160016348
申请日：2016-02-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R33/4835 , G01R33/4818 , G01R33/5607
Abstract: 두개 이상의슬라이스들을커버하는커버리지영역(coverage area)으로가지며, TR 마다커버리지영역이이동하는적어도하나의 RF 준비펄스(RF preparation pulse)를대상체로인가하고, 복수개의슬라이스들각각에대응되는 RF 펄스들을대상체로인가하는 RF 제어부, 및하나의 TR 동안복수개의슬라이스들로부터자기공명신호를획득하는데이터획득부를포함하는, 자기공명영상촬영장치.
-
公开(公告)号：KR1020160016544A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020150044551
申请日：2015-03-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은모바일단말의기능수행에필요한각각의서브기능과상기각각의서브기능을실행할각각의웨어러블디바이스의매핑정보를사용하여, 상기각각의서브기능을실행할제 1 웨어러블디바이스및 제 2 웨어러블디바이스의연결을확인하고, 상기제 2 웨어러블디바이스가연결되면상기제 2 웨어러블디바이스가실행할서브기능과함께실행되어상기모바일단말의기능을수행하기위한서브기능을실행하기위한정보를상기제 1 웨어러블디바이스에전송하며, 상기제 2 웨어러블디바이스가연결되어있지않으면상기제 2 웨어러블디바이스의서브기능의실행없이상기모바일단말의기능을수행하기위한서브기능을실행하기위한정보를상기제 1 웨어러블디바이스에전송함으로써, 상기모바일단말의기능을수행하는방법및 장치를제공한다.
Abstract translation: 提供了一种用于执行移动终端的功能的方法和设备。 用于执行移动终端的功能的方法包括：通过使用执行移动终端的功能所需的每个操作来验证第一可穿戴设备和第二可佩戴设备的连接以执行每个操作，以及每个穿戴设备的映射信息 执行每个操作; 通过执行第二可穿戴装置的操作来执行执行所述移动终端的功能的操作的操作，所述操作在所述第二可穿戴装置连接时执行; 以及当所述第二可佩戴装置未连接时，发送用于执行所述操作以执行所述操作的操作，而不执行所述第二可佩戴装置的操作。
-
公开(公告)号：KR101541290B1
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：KR1020130077942
申请日：2013-07-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: A61B5/055
CPC classification number: G01R33/443 , G01R33/565 , G01R33/56572
Abstract: 대상체에 RF 펄스를인가하고, RF 펄스에대한응답으로서경사코일에형성된복수의리드아웃그라디언트(readout gradient)로부터복수의에코신호를획득하고, 복수의에코신호각각이획득된시점으로부터복수의에코신호의지연시간을측정하여, 그라디언트딜레이(gradient delay)를결정하는자기공명신호측정방법및 자기공명영상장치가개시된다.
-
公开(公告)号：KR101474757B1
公开(公告)日：2014-12-19
申请号：KR1020130079905
申请日：2013-07-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R33/387 , G01R33/56518
Abstract: 대상체에 RF 펄스를 인가하고, 단면 선택 경사 코일(slice select gradient coil)에 서로 다른 세기의 테스트 그라디언트(test gradient)가 인가됨에 따라 제1 리드아웃 그라디언트(readout gradient)로부터 제1 에코 신호 및 제2 에코 신호를 획득하고, 서로 다른 세기의 테스트 그라디언트가 인가됨에 따라 제2 리드아웃 그라디언트로부터 제3 에코 신호 및 제4 에코 신호를 획득하고, 에코 신호들이 획득되는 에코 시간(time to echo, TE)에 기초하여 와전류 자장(eddy field)의 특성 값을 결정하는 자장 측정 방법 및 MRI 장치가 개시된다.
Abstract translation: 一种方法和MRI装置，其通过向对象施加RF脉冲并将不同强度的测试梯度应用于切片选择梯度线圈，从第一读出梯度获得第一回波信号和第二回波信号; 通过施加不同强度的测试梯度，从第二读出梯度获得第三回波信号和第四回波信号; 并且基于获得所有回波信号所需的时间的回波时间（TE）来确定涡流的特征值。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101389899B1
公开(公告)日：2014-04-29
申请号：KR1020070097388
申请日：2007-09-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 이대호
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15162 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/117 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049
Abstract: 개선된 휨 방지 특성을 갖는 회로기판 및 그 제조 방법이 제공된다. 이러한 회로기판은 기판; 및 상기 기판 상의 휨 방지패턴을 포함한다. 상기 휨 방지패턴은 상기 기판의 제 1 모서리에 제 1 패턴 및 상기 기판의 제 2 모서리에 제 2 패턴을 포함한다. 상기 제 1 모서리 및 상기 제 2 모서리는 서로 인접하게 배치된다. 상기 제 1 패턴의 전체적인 방위는 상기 기판에 대한 상기 제 2 패턴의 전체적인 방위와 다르다. 반도체 패키지의 휨은 상기 회로기판의 모서리들에서 스트레스 라인을 끊음으로써 크게 감소될 수 있다. 상기 휨 방지패턴의 다양한 배치 및 방위가 상기 회로기판 내의 스트레스 집중을 효과적으로 차단하기 위해서 제공될 수 있다.
회로기판, 반도체 칩, 휨, 휨 방지패턴, 휨 방지부재-
公开(公告)号：KR1020080097688A
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：KR1020070042833
申请日：2007-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/00 , H01L21/66 , H01L23/544
CPC classification number: H01L21/67242 , H01L21/67248 , H01L22/30
Abstract: An apparatus for testing a semiconductor package and a method for testing a semiconductor package using the same are provided to prevent the malfunction of the test board in which the semiconductor package is mounted. An apparatus for testing a semiconductor package(100) includes the chamber(110) where the lower part is opened; the gas supply part(120) for forcibly supplying the first gas for forming the predetermined temperature environment within the chamber; the gas circulation part(130) in which the second gas for reducing inside and external temperature difference of the chamber circulates. The gas circulation part is formed on the top of the chamber.
Abstract translation: 提供一种用于测试半导体封装的装置和用于测试使用其的半导体封装的方法，以防止安装半导体封装的测试板的故障。 一种用于测试半导体封装（100）的装置包括其下部被打开的腔室（110） 所述气体供给部（120），用于强制地供给用于在所述室内形成所述规定的温度环境的所述第一气体; 气体循环部分（130），其中用于减小腔室内部和外部温度差的第二气体循环。 气体循环部分形成在腔室的顶部。
-
公开(公告)号：KR1020040004798A
公开(公告)日：2004-01-16
申请号：KR1020020038827
申请日：2002-07-05
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 이대호
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/06 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A multi-chip package is provided to be capable of improving device characteristics and the degree of integration, and preventing the increase of fabrication cost. CONSTITUTION: A multi-chip package includes a plurality of semiconductor chips(18,19) connected parallel with each other and a substrate(11) for attaching the semiconductor chips by using an adhesive part(12). At this time, the substrate includes a circuit pattern(13) electrically connected with the semiconductor chip through a bonding wire(14) and an outer connecting terminal for electrically connecting the semiconductor chips with the outside. At the time, the first and second bonding pad(118,119) are formed at the upper portions of the semiconductor chips, respectively. Preferably, the first bonding pad is electrically connected with the second bonding pad through a metal pattern(17).
Abstract translation: 目的：提供多芯片封装，以提高器件特性和集成度，并防止制造成本的增加。 构成：多芯片封装包括彼此并联连接的多个半导体芯片（18,19）和用于通过使用粘合部件（12）来连接半导体芯片的基板（11）。 此时，衬底包括通过接合线（14）与半导体芯片电连接的电路图案（13）和用于将半导体芯片与外部电连接的外部连接端子。 此时，第一和第二焊盘（118,119）分别形成在半导体芯片的上部。 优选地，第一焊盘通过金属图案（17）与第二接合焊盘电连接。
-
公开(公告)号：KR100159289B1
公开(公告)日：1998-12-15
申请号：KR1019910008880
申请日：1991-05-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 이대호
Abstract: 본 발명은 하기 일반식의 방향족디아민(1), 디아미노아미드(2), 실록산디아민(3), 아민성분(4) 및 방향족 테트라카본산이무수물(5)을 반응시켜 수득하는 감광성 내열수지 조성물이다.
(식중 R
1 은 2가의 방향족기)
(식중 R
2 는 3가의 유기기)
(식중 n은 0 이상 10 이하의 자연수)
(식중 R
3 , R
4 , R
5 는 2가의 방향족기)
(식중 R
6 는 4가의 방향족기) -
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
58
records
(took 0.027 seconds)
