Patent search ap:("삼성전자주식회사") AND inv:"장덕석" Page 1

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发明授权
반도체 패키지 기판의 휨 감소 방법 및 휨 감소 장치 有权

公开(公告)号：KR102015336B1

公开(公告)日：2019-08-28

申请号：KR1020170073249

申请日：2017-06-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김승완 , 장덕석 , 여정호

IPC: H01L23/13 , H01L23/34 , H01L23/00 , H01L23/485

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