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公开(公告)号：KR1019980054997A
公开(公告)日：1998-09-25
申请号：KR1019960074203
申请日：1996-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 정학조
IPC: H01L23/31
Abstract: 본 발명은 이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 패키지의 두께보다 길이가 짧은 가이드 핀과 리드를 패키지에 삽입함으로써 패키지 상부면에 얼라인 홈이 형성되어 복수개의 패키지를 얼라인시키는데 소요되는 시간을 절감할 수 있고, 리플로우 까지 이동시 리드들이 어긋나는 얼라인 불량을 방지할 수 있다.
또한, 가이드 핀 하부에 돌기부를 형성하여 적층된 패키지의 무게를 분산시킴으로써 적층된 패키지의 하중으로 인해 리드나 솔더 볼이 변형되는 현상을 방지할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.-
公开(公告)号：KR100145769B1
公开(公告)日：1998-08-01
申请号：KR1019940012950
申请日：1994-06-09
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 정학조
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 리드를 폴리이미드계의 수지에 의해 분리하여 적충하여 패키지 몸체 하면 및 측면을 통해 실장되도록 함으로써 고밀도 실장이 가능한 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 수지를 각각 개재하여 적어도 2층 이상의 리드를 적충하고 패키지 몸체 측면과 하면을 통해 실장되도록 함으로써, 종래의 리드 피치의 고밀도화에 따른 와이어의 휨, 처짐, 와이어의 단락 및 기타 와이어의 길이문제로 야기될 수 있는 불량을 근본적으로 배제하여 반도체 패키지의 실장효율을 향상시키고, 집적회로 칩 패드 위치 설계 및 리드 프레임의 위치 설계시 본딩되는 와이어의 간섭에 의한 설계제한을 크게 완화시킬 수 있느 고밀도의 반도체 패키지를 제조할 수 있으며,
또한 기존의 반도체 패키지의 구조를 크게 변형시키지 않음에도 리드 피치의 고밀도화에 대응할 수 있어 작업성이 우수하다는 이점이 있다.-
公开(公告)号：KR1019970024084A
公开(公告)日：1997-05-30
申请号：KR1019950038129
申请日：1995-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 정학조
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지의 리드 프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지에 사용되는 리드 프레임에 실장되는 반도체 칩의 크기가 일정하지 않아도 용이하게 실장할 수 있는 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것이다.
본 발명은, 리드 프레임의 상부에 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 패키지에 있어서, 상기 리드 프레임의 상부에 인쇄회로가 형성된 섭스트레이트 패드를 부착하고 그 섭스트레이트 패드의 상부에 반도체 칩을 실장하는 것을 특징으로 하는 섭스트레이트 패드를 이용한 반도체 칩 패키지를 특징으로 한다.
따라서, 본 발명의 구조에 따르면, 리드 프레임에 반도체 칩을 실장하기 위해 와이어 본딩을 실시할 때 와이어의 길이가 길어지는 롱와이어 현상을 방지하는 효과가 있고, 조립공정상에서 와이어 본딩을 하기가 용이해지므로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.-
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公开(公告)号：KR1019960002761A
公开(公告)日：1996-01-26
申请号：KR1019940012950
申请日：1994-06-09
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 정학조
Abstract: 다수의 와이어를 갖는 고밀도의 반도체 패키지에 있어서, 와이어의 수가 증가함에 따라 와이어가 단락되거나 처지는 현상이 발생하여 반도체 패키지의 불량이 갈수록 심해지고 있기 때문에 리드 프레임고 반도체 칩과 본딩 와이어로 구성된 반도체 패키지에서 제1리드와 적어도 2열 이상의 리드를 형성하여 리드를 적층하고, 이들 리드사에에 폴리이미드계의 수지를 부착하여 절연하고, 외부 리드를 몰드의 측면 및 밑면으로 돌출시켜 이와같은 문제를 해결하였다. 따라서 적층형 리드구조는 고집적의 좁은 면적에 고집적을 요구하는 반도체 칩을 실장하는데 이용될 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR200066568Y1
公开(公告)日：1992-08-19
申请号：KR2019890011896
申请日：1989-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/367
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公开(公告)号：KR2019920002981Y1
公开(公告)日：1992-05-11
申请号：KR2019890011896
申请日：1989-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/367
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号：KR1020000002356A
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019980023068
申请日：1998-06-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: PURPOSE: A beam lead bonding head is provided to establish the beam lead bonding regardless of the form and the angle of the beam lead. CONSTITUTION: The beam lead bonding head comprises: a beam lead bonding head formed as a combined shape of the X and the cross shape on the front edge(21) of a body; and feeding the microwave force to any shaped beam lead and possibly bonding the beam lead by forming a groove(23) with the combined shape of the X and the cross shape on the front edge(23) of the body.
Abstract translation: 目的：提供光束引线接合头以建立光束引线接合，而不管梁的形状和角度如何。 构成：束引线接合头包括：在主体的前边缘（21）上形成为X和十字形状的组合形状的光束引线接合头; 并且将微波力馈送到任何形状的光束引线，并且可能通过在主体的前边缘（23）上形成具有X和十字形状的组合形状的凹槽（23）并且可能结合光束引线。
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公开(公告)号：KR100195511B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960044161
申请日：1996-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 정학조
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 슬롯이 형성된 리드 프레임을 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로서, 복수 개의 본딩 패드들을 갖고 있는 반도체 칩; 상기 반도체 칩이 접착 고정될 칩 패드, 상기 본딩 패드들과 대응되는 본딩 영역, 그 본딩 영역과 연결된 회로 패턴이 상면에 형성되어 있고 그 회로 패턴과 연결되어 하면까지 관통 형성된 상부 비아 홀들을 갖고 있는 상부 테이프; 상기 비아 홀들의 위치에 슬롯이 형성있고, 그 일측면이 상기 상부 테이프 하면에 접착 고정되는 리드 프레임; 상기 상부 비아 홀들과 대응되어 관통 형성된 하부 비아 홀들, 그 하부 비아 홀들과 볼 패드들을 연결하는 회로 패턴이 일측면에 형성되고 타 측면에 상기 리드 프레임에 접착 고정되는 하부 테이프; 상기 반도체 칩을 상기 칩 패드에 접착 고정하기 위한 접착하는 수단과, 상기 본딩 패드들과 본딩영역을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 수단; 상기 반도체 칩을 포함하는 전기적 연결부위를 봉지하는 성형수지; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 이용한 볼 그리드 어레이 패키지를 제공하여 패키지 뒤틀 등의 불량이 제거되고 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR1019970067797A
公开(公告)日：1997-10-13
申请号：KR1019960008015
申请日：1996-03-23
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 정학조
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 리드 프레임의 다이패드 상면에 댐(dam)을 형성하여 다이본딩 공정시 발생하는 접착제가 내부리드부까지 흘러 넘치는 것을 방지하여 불량 발생을 제거 할 수 있으며,기존 공정의 변경 없이 단지 리드 프레임만 변경하여 진행할 수 있으며, 또한 댐을 그라운드 점지로 이용할 수 있는 이점(利點)이 있는 것을 특징으로 한다.
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