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公开(公告)号:KR20210029866A
公开(公告)日:2021-03-17
申请号:KR1020190110556A
申请日:2019-09-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/07 , H01L27/085 , H03K3/3562
CPC classification number: H03K3/0372 , H01L27/0705 , H01L23/5226 , H01L23/5286 , H01L27/0207 , H01L27/085 , H01L27/0924 , H01L29/0673 , H01L29/42392 , H03K3/35625
Abstract: 본 발명은 반도체 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 기판 상에 제공된 스캔 먹스 블록, 마스터 래치 블록, 제1 슬레이브 래치 블록 및 제2 슬레이브 래치 블록을 포함하는 플립플롭 셀; 및 상기 플립플롭 셀 상에 제1 방향으로 배열된 제1 파워 배선, 제2 파워 배선 및 제3 파워 배선을 포함한다.