公开(公告)号：WO2023282455A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：PCT/KR2022/006848

申请日：2022-05-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 지영민 ,  이고르이바노프 ,  이원호 ,  김중현 ,  신상곤 ,  이준영 ,  김양욱 ,  허창룡

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/14 ,  H04M1/02

Abstract: 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 2 전자 컴포넌트를 포함하는 제 1 하우징 및 제 1 전자 컴포넌트를 포함하는 제 2 하우징, 디스플레이, 및 제 1 부분, 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 전자 컴포넌트에 연결되고 상기 제 1 부분에 대해 제 1 벤딩 방향으로 벤딩하도록 구성된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 전자 컴포넌트에 연결되고 상기 제 1 부분에 대해 상기 제 1 벤딩 방향과 다른 제 2 벤딩 방향으로 벤딩하도록 구성된 제 3 부분을 포함하는 연결 어셈블리를 포함할 수 있다.