기판 습식 처리용 덮개 및 이를 구비하는 기판 습식처리장치
    1.
    发明公开
    기판 습식 처리용 덮개 및 이를 구비하는 기판 습식처리장치 失效
    用于湿处理基材和湿法处理装置的盖子

    公开(公告)号:KR1020050120902A

    公开(公告)日:2005-12-26

    申请号:KR1020040046016

    申请日:2004-06-21

    CPC classification number: H01L21/67057 B08B3/04 B08B17/06

    Abstract: 표면의 불순물을 제거할 수 있는 기판습식 처리장치가 개시된다. 기판 습식 처리장치는 기판을 처리하기 위한 액체를 포함하는 용기와 표면 불순물을 제거할 수 있는 덮개 및 덮개를 용기에 이동가능하게 고정하는 지지유닛을 구비한다. 덮개는 불순물을 제거하기 위한 세정액을 공급하는 공급부 및 외측면의 상부 주변부에 형성되어 세정액을 배출하는 다수의 홀 및 공급부로 세정액을 안내하는 가이드부를 구비한다. 외측면의 홀로부터 배출된 세정액은 외측면을 따라 흐르면서 불순물을 용해하여 제거함으로써 덮개표면의 불순물을 제거하기 위한 비용과 시간을 낮출 수 있다.

    화학적 기계적 연마 장치의 플래튼
    2.
    发明公开
    화학적 기계적 연마 장치의 플래튼 无效
    化学和机械抛光设备

    公开(公告)号:KR1020050103358A

    公开(公告)日:2005-10-31

    申请号:KR1020040028616

    申请日:2004-04-26

    CPC classification number: B24B37/04 B24B37/013 B24B37/12

    Abstract: 반도체 기판의 화학적 기계적 연마에 사용되는 플래튼이 개시되어 있다. 상기 플래튼은 상부면에 반도체 기판을 연마하기 위한 연마 패드가 부착되며, 내부에 소정의 공간을 가지고, 회전 가능한 몸체를 포함한다. 종말점 검출창은 상기 공간에 구비되는 연마 종점 검출부에서 조사되는 광을 투과시키기 위해 상기 몸체의 상부면에 형성된다. 개폐창은 상기 연마 종점 검출부의 설치 및 교환을 위해 상기 몸체의 측면 부위에 투명 재질로 구비된다. 상기 개폐창은 밀봉 처리되어 상기 반도체 기판의 연마시 슬러리나 탈이온수가 상기 플래튼의 내부로 침투하는 것을 방지한다. 또한 상기 개폐창을 통하여 상기 연마 종점 검출부의 확인이 용이하고 이상 발생시 상기 연마 종점 검출부의 교환이 용이하다.

    웨이퍼 세정 장치
    4.
    发明公开
    웨이퍼 세정 장치 无效
    清洗烘干机的设备

    公开(公告)号:KR1020070010820A

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:KR1020050065751

    申请日:2005-07-20

    Abstract: A wafer cleaning apparatus is provided to minimize generation of a vortex in replacing process liquid by a cleaning solution by adjusting an injection direction, an injection quantity and an injection rate of a plurality of cleaning solution injecting parts installed in the bottom surface of a receptacle. A plurality of wafers are received in a receptacle(110) whose upper part is open. A plurality of cleaning solution injecting parts(120) are formed on the bottom surface of the receptacle, extended to the lengthwise direction of the receptacle and including a plurality of nozzles. The cleaning solution injecting parts supply a cleaning solution for cleaning the wafers to the receptacle, separated from each other by a uniform interval and made of quartz or telfon. A plurality of driving parts(130) rotate the cleaning solution injecting parts with respect to the center axis of the extension direction of the cleaning solution injecting parts so as to adjust the direction of the cleaning solution supplied to the receptacle.

    Abstract translation: 提供了一种晶片清洗装置,用于通过调整安装在容器的底面中的多个清洁溶液注入部件的喷射方向,喷射量和喷射速度来最小化由清洁溶液代替处理液体的涡流的产生。 多个晶片被容纳在上部打开的容器(110)中。 多个清洗液注入部件(120)形成在容器的底表面上,延伸到容器的长度方向并且包括多个喷嘴。 清洗液注入部件将用于清洁晶片的清洁溶液供给到容器,以均匀的间隔彼此分离,并由石英或天竺葵制成。 多个驱动部(130)相对于清洗液喷射部的延伸方向的中心轴旋转清洗液注入部,调整供给到容器的清洗液的方向。

    연마 헤드 및 이를 갖는 연마 캐리어 장치
    5.
    发明公开
    연마 헤드 및 이를 갖는 연마 캐리어 장치 审中-实审
    抛光头和抛光机装置

    公开(公告)号:KR1020160100540A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:KR1020150023076

    申请日:2015-02-16

    CPC classification number: B24B37/32 B24B37/30 B24B55/02 H01L21/304

    Abstract: 연마헤드는연마대상이되는기판을흡착및 가압하기위한기판캐리어, 및상기기판캐리어의하부에고정되며상기기판의외주를둘러싸고내부를따라냉각유체를순환시키는냉각채널을구비하는리테이너링을포함한다.

    Abstract translation: 抛光头技术领域本发明涉及一种抛光头,其包括:用于吸附和加压待抛光的基板的基板载体; 以及保持环,其固定在基板载体的下部,并且具有围绕基板外侧的冷却通道,并使基板的内部循环冷却流体,从而提高抛光均匀性。

    캐리어 헤드 및 화학적 기계식 연마 장치
    6.
    发明公开
    캐리어 헤드 및 화학적 기계식 연마 장치 审中-实审
    载体头和化学机械抛光装置

    公开(公告)号:KR1020160013461A

    公开(公告)日:2016-02-04

    申请号:KR1020140094931

    申请日:2014-07-25

    CPC classification number: B24B37/32

    Abstract: 본발명은캐리어헤드및 화학적기계식연마장치에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른캐리어헤드는링 형상을가지는바디; 상기바디를감싸는방식으로상기바디에승강가능하게결합되는지지유닛; 링형상으로제공되고, 상기지지유닛의하면외측에위치되는유지링; 상기유지링의내측에위치되도록상기지지유닛의하부에고정되어, 연마공정중 기판을가압하는멤브레인부재; 및상기멤브레인부재의외측면에위치되며, 소수성표면을갖는외측링을포함한다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种载体头和化学机械抛光装置。 根据本发明实施例的承载头包括:环形体; 支撑单元,其在身体周围可移动地与身体组合; 保持环,其设置成环状,并且位于所述支撑单元的下表面的外侧; 膜构件,其固定到支撑单元的下部以位于保持环内部,并且在抛光过程中对基底进行加压; 以及位于膜构件的外表面上并具有疏水性表面的外圈。

    기판 습식 처리용 덮개 및 이를 구비하는 기판 습식처리장치
    7.
    发明授权
    기판 습식 처리용 덮개 및 이를 구비하는 기판 습식처리장치 失效
    用于基底湿法处理的盖子和具有该基底的湿法处理装置

    公开(公告)号:KR100593669B1

    公开(公告)日:2006-06-28

    申请号:KR1020040046016

    申请日:2004-06-21

    CPC classification number: H01L21/67057 B08B3/04 B08B17/06

    Abstract: 표면의 불순물을 제거할 수 있는 기판습식 처리장치가 개시된다. 기판 습식 처리장치는 기판을 처리하기 위한 액체를 포함하는 용기와 표면 불순물을 제거할 수 있는 덮개 및 덮개를 용기에 이동가능하게 고정하는 지지유닛을 구비한다. 덮개는 불순물을 제거하기 위한 세정액을 공급하는 공급부 및 외측면의 상부 주변부에 형성되어 세정액을 배출하는 다수의 홀 및 공급부로 세정액을 안내하는 가이드부를 구비한다. 외측면의 홀로부터 배출된 세정액은 외측면을 따라 흐르면서 불순물을 용해하여 제거함으로써 덮개표면의 불순물을 제거하기 위한 비용과 시간을 낮출 수 있다.

    Abstract translation: 公开了一种能够去除表面上的杂质的基底湿法处理设备。 基板湿式处理装置包括容纳用于处理基板的液体的容器,能够去除表面杂质的盖以及将盖可移动地固定到容器的支撑单元。 该盖设置有用于清洗液体引导到所述多个孔和进给部进料指南和其他用于除去杂质供给清洗液形成于侧的上部周边吸取的清洗液部。 从外侧表面的孔排出的清洗液在沿着外表面流动的同时溶解并去除杂质,由此降低去除盖表面上的杂质的成本和时间。

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