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公开(公告)号：KR1020090061438A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：KR1020070128452
申请日：2007-12-11
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A reflow solder unit and a SMT(Surface Mount Technology) device having the same are provided to prevent deflection of a PCB(Printed circuit board) by supporting a central part of the PCB when mounting an electronic part in both sides of the PCB. A pair of guide rails(41,42) moves a PCB. A supporting unit(44) has a plurality of supporting pins(44-1~44-5). A plurality of supporting pins is installed in a central part of the guide rail in order to be moved with the guide rail. A plurality of supporting pins supports a central part of a rear surface of the PCB. A plurality of supporting pins is moved between a first position which supports the PCB and a second position which is separated from the PCB. A control unit controls an actuator by recognizing positions of electronic parts mounted on the rear surface of the PCB. The actuator individually drives a plurality of supporting pins according to a control of the control unit.
Abstract translation: 提供回流焊接单元和具有该回流焊接单元的SMT（表面贴装技术）装置，以便在PCB的两侧安装电子部件时，通过支撑PCB的中心部分来防止PCB（印刷电路板）的偏转。 一对导轨（41,42）移动PCB。 支撑单元（44）具有多个支撑销（44-1〜44-5）。 多个支撑销安装在导轨的中心部分，以便与导轨一起移动。 多个支撑销支撑PCB的后表面的中心部分。 多个支撑销在支撑PCB的第一位置和与PCB分离的第二位置之间移动。 控制单元通过识别安装在PCB的后表面上的电子部件的位置来控制致动器。 致动器根据控制单元的控制单独驱动多个支撑销。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101392813B1
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：KR1020070128452
申请日：2007-12-11
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 양면 실장시 기판의 휨 변형을 방지할 수 있는 SMT 장비의 리플로우 솔더유닛을 개시한다. 개시된 본 발명은 전자부품이 탑재된 인쇄회로기판의 양측을 지지하여 이동시키는 한 쌍의 가이드레일; 상기 가이드레일의 중앙부에 가이드레일과 함께 이동하도록 설치되어 상기 인쇄회로기판의 배면 중앙부를 지지하며, 인쇄회로기판을 지지하는 제 1 위치와 인쇄회로기판으로부터 이격되는 제 2 위치 사이에서 이동 가능한 다수의 지지핀을 구비하는 지지유닛; 상기 다수의 지지핀 각각을 개별적으로 구동시키기 위한 엑츄에이터; 및 상기 인쇄회로기판의 배면에 실장된 전자부품들의 위치를 인식하여, 상기 다수의 지지핀 중 전자부품이 위치된 부분에 위치하는 지지핀들은 상기 제 2 위치로 이동하고 나머지 지지핀들은 상기 제 1 위치를 유지하도록 상기 엑츄에이터들을 제어하는 제어유닛;을 포함한다.
표면실장, SMT, 리플로우, 솔더, 인쇄회로기판, PCB, 지지, 휨, 방지-
公开(公告)号：KR1020090080223A
公开(公告)日：2009-07-24
申请号：KR1020080006079
申请日：2008-01-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01R12/71
CPC classification number: H01L21/681 , B23K26/0093 , G02B26/10 , H01L21/67011 , H01R12/57
Abstract: An SMT system is provided to perform a mounting process after removing an oxide film of an electrode surface, thereby suppressing re-oxidation progressing by shortening a contact time between the electrode and air. An SMT system comprises a tray unit(10), a mounter unit(20), a camera unit(30), a laser unit(40), and a control unit(50). The tray unit supplies a surface-mounted device(1). The mounter unit mounts the surface-mounted device on a printed circuit board(2) by absorbing the surface-mounted device from the tray unit. The camera unit recognizes adsorption position information of the surface-mounted device, absorbed by the mounter unit, and electrode position information of the surface-mounted device. The laser unit irradiates laser beams to electrodes(1a) of the surface-mounted device and removes an oxide film of an electrode surface. The control unit receives the electrode position information of the surface-mounted device from the camera unit.
Abstract translation: 提供了一种SMT系统，用于在去除电极表面的氧化膜之后进行安装处理，从而通过缩短电极和空气之间的接触时间来抑制再氧化进行。 SMT系统包括托盘单元（10），安装器单元（20），相机单元（30），激光单元（40）和控制单元（50）。 托盘单元提供表面安装装置（1）。 安装器单元通过从托盘单元吸收表面安装的装置将表面安装的装置安装在印刷电路板（2）上。 相机单元识别由安装器单元吸收的表面安装装置的吸附位置信息和表面安装装置的电极位置信息。 激光单元将激光束照射到表面安装器件的电极（1a），并去除电极表面的氧化膜。 控制单元从照相机单元接收表面安装装置的电极位置信息。
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公开(公告)号：KR1020090061431A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：KR1020070128443
申请日：2007-12-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K3/34 , H05K2201/09372
Abstract: A surface-mounted device, a printed circuit board, and a printed circuit board assembly are provided to prevent thermal damage to an electronic part by improving a heating effect of a solder part without increase of a total temperature of a reflow soldering process. A surface-mounted device includes a device body(100) and a plurality of leads(110). The lead is protruded to an outer side of the device body. The lead is mat-finished by trivalent chrome or carbon black in order to absorb an infrared radiant heat during a reflow soldering. A solder contact surface of the lead is not mat-finished. A first mat-finished part(300) is formed around a land(210) of a printed circuit board(200). A second mat-finished part(310) is formed in a rear surface of the printed circuit board. The lead is mounted on the printed circuit board by a reflow soldering process.
Abstract translation: 提供表面安装装置，印刷电路板和印刷电路板组件，以通过改善焊接部件的加热效果而不增加回流焊接工艺的总温度来防止对电子部件的热损伤。 表面安装装置包括装置主体（100）和多个引线（110）。 引线突出到装置主体的外侧。 为了在回流焊接期间吸收红外辐射热，铅被三价铬或炭黑整理。 引线的焊接接触面不能完成。 在印刷电路板（200）的平台（210）周围形成有第一垫层部（300）。 在印刷电路板的后表面上形成第二加工部件（310）。 引线通过回流焊接工艺安装在印刷电路板上。
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公开(公告)号：KR101439280B1
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：KR1020070128443
申请日：2007-12-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K1/18
Abstract: 리플로우 솔더링 공정의 전체 온도는 높이지 않으면서 솔더 부분의 가열효과는 극대화시킴으로써 전자부품의 열 손상 및 솔더의 젖음성 악화를 개선시킬 수 있는 표면실장소자 및 인쇄회로기판과, 상기 표면실장소자가 실장된 인쇄회로기판 조립체를 개시한다. 개시된 본 발명의 표면실장소자는 소자 몸체; 및 상기 소자 몸체의 외측으로 돌출된 하나 또는 하나 이상의 리드;를 포함하고, 상기 리드는 리플로우 솔더링시 적외선 복사열을 흡수하도록 무광택 처리된 것을 특징으로 한다. 또한, 개시된 인쇄회로기판은, 표면실장소자의 각 리드에 대응되는 랜드를 구비하며, 상기 랜드의 주변이 리플로우 솔더링시 적외선을 흡수하도록 무광택 처리된 것을 특징으로 한다.
표면, 실장, 소자, SMT, SMD, 납땜, 솔더, 적외선, 복사열, 무광택, 반사-
公开(公告)号：KR101359605B1
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020080006079
申请日：2008-01-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01R12/71
Abstract: 본 발명은 표면실장소자의 마운트 전 표면실장소자의 전극 표면에 발생한 산화막을 제거하는 SMT 시스템을 개시한다. 개시된 본 발명의 SMT 시스템은, 표면실장소자 공급용 트레이유닛; 상기 트레이유닛으로부터 표면실장소자를 흡착하여 인쇄회로기판에 탑재하는 마운터유닛; 상기 마운터유닛에 의해 흡착된 표면실장소자의 흡착위치정보 및 표면실장소자의 각 전극위치정보를 인식하기 위한 카메라유닛; 상기 표면실장소자의 전극들에 레이저 빔을 조사하여 전극 표면의 산화막을 제거하는 레이저유닛; 및 상기 카메라유닛으로부터 표면실장소자의 전극위치정보를 받아 상기 레이저유닛의 레이저 빔 조사 위치를 제어하는 제어유닛;을 포함한다.
SMT, SMD, 표면, 실장, 전극, 리드, 범프, 산화막, 제거, 갈바노, 미러, 레이저빔
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