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公开(公告)号:KR100624457B1
公开(公告)日:2006-09-19
申请号:KR1020050001951
申请日:2005-01-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06T17/10
CPC classification number: G06T15/205 , G06T15/10
Abstract: 깊이-영상 기반의 모델링 방법 및 장치가 개시된다. 본 발명은 3차원 다각형 메쉬를 깊이-영상을 기반으로하여 모델링하는 방법에 있어서, 3차원 다각형 메쉬에 대한 바운딩 볼륨을 추출하는 단계; 복수의 샘플링 라인들을 이용하여 바운딩 볼륨을 3D 그리드 형태로 분할하는 단계; 3차원 그리드의 정점들중 3차원 다각형 메쉬와 만나는 정점들을 유효 정점으로 추출하는 단계; 3차원 다각형 메쉬의 정점들을 이용하여 각 유효 정점에 대한 깊이 정보 및 칼라 정보를 구하는 단계; 및 유효 정점의 깊이 정보 및 칼라 정보를 이용하여 모델링하는 단계를 포함함을 특징으로한다.
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公开(公告)号:KR1020060081300A
公开(公告)日:2006-07-12
申请号:KR1020050001951
申请日:2005-01-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06T17/10
CPC classification number: G06T15/205 , G06T15/10
Abstract: 깊이-영상 기반의 모델링 방법 및 장치가 개시된다. 본 발명은 3차원 다각형 메쉬를 깊이-영상을 기반으로하여 모델링하는 방법에 있어서, 3차원 다각형 메쉬에 대한 바운딩 볼륨을 추출하는 단계; 복수의 샘플링 라인들을 이용하여 바운딩 볼륨을 3D 그리드 형태로 분할하는 단계; 3차원 그리드의 정점들중 3차원 다각형 메쉬와 만나는 정점들을 유효 정점으로 추출하는 단계; 3차원 다각형 메쉬의 정점들을 이용하여 각 유효 정점에 대한 깊이 정보 및 칼라 정보를 구하는 단계; 및 유효 정점의 깊이 정보 및 칼라 정보를 이용하여 모델링하는 단계를 포함함을 특징으로한다.
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