Patent search ap:("삼성전자주식회사") AND inv:"하욥" Page 1

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发明授权
반도체 패키지 有权

公开(公告)号：KR102073295B1

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：KR1020180071968

申请日：2018-06-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박미진 , 박지은 , 하욥

IPC: H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/485

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