公开(公告)号：KR100282127B1

公开(公告)日：2001-03-02

申请号：KR1019980035932

申请日：1998-09-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한영빈

IPC: H01L21/00

Abstract: 본 발명은 재질 및 두께를 변경하여 웨이퍼와의 충돌을 방지하게 하는 반도체 제조설비의 트랜스퍼암패들에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 제조설비의 트랜스퍼암패들은, 상면에 웨이퍼가 안착되고, 트랜스퍼에 의해 상하좌우회전이동이 가능한 트랜스퍼암에 나사조립되는 반도체 제조설비의 트랜스퍼암패들에 있어서, 상면의 선단부에 웨이퍼 후면에 접촉하는 다수개의 미끄럼방지돌기가 형성되고, 후단부에 다수개의 미끄럼방지돌기 및 상기 웨이퍼의 일측면과 접촉하여 웨이퍼를 정지시키는 다수개의 걸림돌기가 형성되며, 상기 후단부의 양측에 나사홀을 갖는 고정편이 돌출되어 형성되는 직사각형의 판형상인 것을 특징으로 한다.
따라서, 웨이퍼와의 충돌을 방지하고, 웨이퍼를 안전하게 이송할 수 있게 하는 효과를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020000018372A

公开(公告)日：2000-04-06

申请号：KR1019980035932

申请日：1998-09-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한영빈

IPC: H01L21/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor manufacturing equipment is provided to prevent a transfer arm paddle from colliding with a wafer so as to safely transfer the wafer. CONSTITUTION: A transfer arm paddle(10), on which a wafer is laid, is screwed to a transfer arm(20) which is rotatable movable in all directions by a transfer(30). The transfer arm paddle is formed with a plurality of protrusions for preventing a slide of the wafer at a front side of an upper face thereof, and a plurality of protrusions for preventing a slide of the wafer and a plurality of latching protrusions at a rear side of an upper face thereof. The latching protrusions are contacted to a side of the wafer so as to support the wafer. A projected fixing piece with a screw hole is formed at both sides of the rear side of the upper face of the transfer arm paddle. The transfer arm paddle has a thickness of 0.1 to 0.2cm. Thereby, the transfer arm paddle is prevented from colliding with the wafer.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体制造设备，以防止传送臂桨与晶片碰撞，从而安全地传送晶片。 构成：将放置晶片的传送臂桨叶（10）拧入传送臂（20），传送臂（20）可通过传送（30）在所有方向上旋转移动。 传送臂桨叶形成有多个突起，用于防止晶片在其上表面的前侧滑动，并且用于防止晶片滑动的多个突起和在后侧的多个闩锁突起 的上表面。 闩锁突起与晶片的一侧接触以支撑晶片。 在传送臂桨叶的上表面的后侧的两侧形成有具有螺纹孔的突出的固定件。 传送臂桨叶的厚度为0.1至0.2cm。 由此，防止传送臂桨与晶片碰撞。

公开(公告)号：KR1020150127924A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：KR1020140054317

申请日：2014-05-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송재호 ,  최상인 ,  한영빈

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H05K13/0478 ,  B25J15/0616 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/687 ,  H01L24/00 ,  H01L21/67712

Abstract: 본발명은피커어셈블리에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른피커어셈블리는피커; 상기피커가결합되고, 상기피커의위치를조절할수 있는구동부재; 상기구동부재와상기피커가연결되는부분에인접하게상기구동부재의하부에위치되는한 쌍의제 1 고정부재들; 및상기피커에연결되게제공되고, 상기제 1 고정부재들각각에걸림고정방식으로결합될수 있는한 쌍의제 2 고정부재를을포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及拾取组件。 根据本发明的一个实施例，拾取器组件包括：拾取器; 驱动构件，其中拾取器联接并控制拾取器的位置; 一对第一固定构件，位于与驱动构件和拾取器连接的部分相邻的驱动构件的下部; 以及一对第二固定构件，其设置成与拾取器连接并通过锁定固定方法联接到每个第一固定构件。