公开(公告)号：KR1020020036145A

公开(公告)日：2002-05-16

申请号：KR1020000066167

申请日：2000-11-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황선홍 ,  강제봉 ,  엄정석 ,  최재명

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K13/046

Abstract: PURPOSE: An IC card assembly facilities is provided to apply pressure uniformly when a base card is adhered to a chip-on-board. CONSTITUTION: An IC card assembly facilities comprises an upper housing(30) including an upper block(32), a rod(34) and a spring(36), and a lower housing(140) including a lower block(142), a rod(144) and a spring(146). A chip-on-board(20) and a base card(10) to be assembled are arranged between the upper block(32) and the lower block(142). The upper block(32) and the lower block(142) are connected to the ends of the rods(34,144), respectively, and the rods(34,144) are inserted into the springs(36,146), respectively. The lower block(142) is connected to a mechanical buffer as the spring(146) so as to move up/down and to left/right. The lower block(142) and the rod(144) are spaced from the lower housing(140).

Abstract translation: 目的：提供一个IC卡组合设备，当基卡粘贴在板上时，均匀地施加压力。 构成：IC卡组合设备包括上壳体（30），其包括上块（32），杆（34）和弹簧（36），以及下壳体（140），包括下块（142）， 杆（144）和弹簧（146）。 要组装的板上板（20）和基卡（10）布置在上块（32）和下块（142）之间。 上块（32）和下块（142）分别连接到杆（34,144）的端部，杆（34,144）分别插入弹簧（36,146）中。 下块（142）作为弹簧（146）连接到机械缓冲器，以便向上/向下和向左/向右移动。 下块（142）和杆（144）与下壳体（140）间隔开。

公开(公告)号：KR1020000026080A

公开(公告)日：2000-05-06

申请号：KR1019980043454

申请日：1998-10-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황선홍 ,  강제봉 ,  김형욱 ,  최재명

IPC: B65D5/00

CPC classification number: B65D5/6655 ,  B65D77/003 ,  B65D85/30 ,  B65D2585/86

Abstract: PURPOSE: An inner box for packaging semiconductor products is provided to prevent damage of moisture barrier bag due to the damage of the corner parts of an inner box packaging a semiconductor product, so that the semiconductor product is not exposed to the external atmosphere and does not absorb humidity, thereby preventing electric inferiority. CONSTITUTION: An inner box for packaging semiconductor products comprises hexahedral for covering a semiconductor tray thoroughly, wherein an extension part(5a,5b,6a,6b) is respectively provided to a side of a fifth surface(5) adjacent to a second surface(2), a side of the fifth surface adjacent to a fourth surface(4), a side of a sixth surface(6) adjacent to the second surface, and a side of the sixth surface adjacent to the fourth surface, and first to sixth corners(1a,1b,1c,1d,2a,2b...) are rounded, so that the impact between the inner box and the moisture barrier bag is minimized to prevent the generation of the pin hole while.

Abstract translation: 目的：提供用于包装半导体产品的内箱，以防止由于包装半导体产品的内箱的角部件的损坏而导致的防潮袋的损坏，使得半导体产品不暴露于外部气氛，不会 吸湿，防止电气劣化。 构成：用于包装半导体产品的内盒包括六面体，用于彻底覆盖半导体托盘，其中延伸部分（5a，5b，6a，6b）分别设置在与第二表面相邻的第五表面（5）的一侧 2），与第四表面（4）相邻的第五表面的一侧，与第二表面相邻的第六表面（6）的一侧和与第四表面相邻的第六表面的一侧，以及第一至第六 角部（1a，1b，1c，1d，2a，2b ...）是圆形的，使得内箱和防潮袋之间的冲击最小化，以防止销孔产生。

公开(公告)号：KR1020020036144A

公开(公告)日：2002-05-16

申请号：KR1020000066166

申请日：2000-11-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황선홍 ,  강제봉 ,  김형욱 ,  곽상민

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/67

Abstract: PURPOSE: A trail for receiving a semiconductor apparatus used for an automatic visual test apparatus is provided to prevent a misunderstanding of the automatic visual test apparatus for an inclined surface of the trail by varying the structure of a receiving part of the trail. CONSTITUTION: The trail for receiving a semiconductor apparatus used for an automatic visual test apparatus includes a main body(111) and a receiving part(112). The main body(111) is substantially rectangular-shaped and has a flat surface. The plurality of receiving parts(112) are formed in lattice at one surface of the main body(111). The plurality of receiving parts(112) are formed by making the surface of the main body(111) concave to receive semiconductor apparatus(50). Each of the semiconductor apparatus(50) has an information mark which is formed one surface of the semiconductor apparatus(50). Indexes(54) are formed at a portion of a body(52) of each of the semiconductor apparatus(50).

Abstract translation: 目的：提供用于接收用于自动视觉测试装置的半导体装置的轨迹，以通过改变轨迹的接收部分的结构来防止对于轨迹的倾斜表面的自动视觉测试装置的误解。 构成：用于接收用于自动视觉测试装置的半导体装置的轨迹包括主体（111）和接收部分（112）。 主体（111）是大致矩形的并且具有平坦的表面。 多个接收部分（112）在主体（111）的一个表面处格子形成。 多个接收部分（112）通过使主体（111）的表面凹入以接收半导体装置（50）而形成。 半导体装置（50）中的每一个具有形成在半导体装置（50）的一个表面上的信息标记。 索引（54）形成在半导体装置（50）的每一个的本体（52）的一部分处。

公开(公告)号：KR1020000041328A

公开(公告)日：2000-07-15

申请号：KR1019980057177

申请日：1998-12-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최재명 ,  황선홍 ,  강제봉 ,  김희석

IPC: H01L25/00

Abstract: PURPOSE: A fabrication of a tray for BGA package is provided by preventing the crack occurrence of a package PCB being caused by the unsuitable location of the package, when layer-building the tray which the package was loaded. CONSTITUTION: A fabrication method of the tray for BGA package contains the following processes: a process to form the upper ribs (15) having the guide surfaces guiding in order that the BGA package may locate at the correct position through guiding the exterior surfaces of the BGA package in a pocket which the BGA package is to be settled; a process to be attached to the molded frame of the BGA package to be settled in a lower tray when layer-building the tray through forming the lower ribs (19) under surface of the tray.

Abstract translation: 目的：制造用于BGA封装的托盘是通过防止由于封装的不适当位置引起的封装PCB的裂纹发生，当层叠构建封装的托盘时。 构成：用于BGA封装的托盘的制造方法包括以下过程：形成引导表面的上肋（15）的工艺，以便通过引导BGA封装的外表面使BGA封装位于正确位置 BGA封装在一个口袋里，BGA封装要沉降; 当通过在托盘的表面下方形成下肋条（19）来构建托盘时，要附着到BGA封装的模制框架上以沉淀到下托盘中的过程。

公开(公告)号：KR1020070053396A

公开(公告)日：2007-05-25

申请号：KR1020050111136

申请日：2005-11-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신영식 ,  윤석영 ,  정혁진 ,  황선홍

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2867 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/2896 ,  H01L22/30

Abstract: 본 발명은 자동 소켓 오프 제어 방법에 관한 것으로, 종래의 테스트 설비의 경우 자동 소켓 오프가 테스트 소켓의 상태와 무관하게 일괄적으로 설정되어 수명을 다하지 않은 테스트 소켓도 함께 오프될 수 있다. 그리고 테스트 설비 자체의 문제로 자동 소켓 오프에 의해 오프되어야 할 테스트 소켓이 오프되지 않는 테스트 소켓이 존재할 할 수 있지만 이를 스크린할 수 없었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 (a) 테스터의 테스트 시작 신호에 따라 핸들러는 서버로 소켓 기준 정보를 전송하는 단계와, (b) 서버는 소켓 기준 정보를 바탕으로 테스트 소켓의 수명을 시뮬레이션하여 소켓 오프 기준 정보를 산출하는 단계와, (c) 소켓 오프 기준 정보를 핸들러로 전송하는 단계와, (d) 핸들러는 테스터의 테스트 소켓에 반도체 패키지를 접촉시켜 테스트를 진행하여 종료하는 단계와, (e) 핸들러는 테스트 소켓에서 테스트가 종료될 때마다 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓이 있는 지를 판별하는 단계를 포함하는 자동 소켓 오프 제어 방법을 제공한다. 이때 (e) 단계에서 핸들러는 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓은 오프시킨다. 그리고 서버는 소켓 오프 현황을 전송받아 소켓 오프 기준 정보의 차이를 비교하여 자동으로 오프되지 않은 테스트 소켓의 유무를 검출하고, 오프되지 않은 테스트 소켓에 대한 처리가 이루어질 수 있도록 한다.
소켓 오프, 핸들러, 시뮬레이션, 기준 정보, 수명

公开(公告)号：KR100648510B1

公开(公告)日：2006-11-24

申请号：KR1020010000590

申请日：2001-01-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황선홍

IPC: H01L23/544

Abstract: 본 발명은 마킹된 등록점을 갖는 반도체 패키지 및 그 등록점을 이용한 마킹 검사 방법에 관한 것으로, 패키지 몸체의 상부면에 형성된 등록점의 오인식으로 인한 마킹 불량이 아닌 반도체 패키지가 마킹 불량으로 처리되는 것을 방지할 수 있는 마킹된 등록점을 갖는 반도체 패키지를 제공한다. 즉, 본 발명은, 반도체 칩을 내장한 패키지 몸체와; 상기 패키지 몸체의 외측으로 노출되어 있으며, 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결된 외부 리드; 및 상기 패키지 몸체의 일면에 레이져로 마킹된 패키지 정보;를 포함하며, 상기 패키지 정보가 마킹된 상기 패키지 몸체의 일면 영역의 외측에 레이져로 마킹된 등록점을 갖는 특징으로 하는 마킹된 등록점을 갖는 반도체 패키지 및 그 마킹된 등록점을 이용한 마킹 검사 방법을 제공한다.
등록점, 레이져, 마킹, 검사, 반도체

公开(公告)号：KR1020070062085A

公开(公告)日：2007-06-15

申请号：KR1020050121791

申请日：2005-12-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박정현 ,  윤석영 ,  정혁진 ,  황선홍

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/67

CPC classification number: G01R31/2896 ,  G01R1/0433 ,  H01L22/30

Abstract: A semiconductor package insert is provided to support a semiconductor package regardless of the size of a support area formed along the lower periphery of the semiconductor package, by propping up the underside of a semiconductor between external connection terminals of the semiconductor package, with a package support unit having a through-hole. A semiconductor package insert(100) for containing a semiconductor package having external connection terminals at the underside is composed of an insert body(110) having a pocket formed in the center to receive the semiconductor package and a package support unit(150) protruded from the lower side of the pocket toward the inside thereof, to prop up the underside of the semiconductor package contained in the pocket. The package support unit has through-holes(156) formed on parts corresponding to each external connection terminal to receive the external connection terminals.

Abstract translation: 提供半导体封装插件以支持半导体封装，而不管沿着半导体封装的下周边形成的支撑区域的大小，通过将半导体封装的外部连接端子之间的半导体的下侧与封装支撑件 具有通孔的单元。 一种用于容纳在下侧具有外部连接端子的半导体封装件的半导体封装插件（100）由插入体（110）组成，所述插入体（110）具有形成在中心的凹部以容纳半导体封装，以及封装支撑单元（150），其从 袋的下侧朝向其内侧，以支撑容纳在口袋中的半导体封装的下侧。 包装支撑单元具有形成在与每个外部连接端子相对应的部分上的通孔（156），以接收外部连接端子。

公开(公告)号：KR1020020057517A

公开(公告)日：2002-07-11

申请号：KR1020010000590

申请日：2001-01-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황선홍

IPC: H01L23/544

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package having a marked registration point is provided to prevent defective marking of a semiconductor package, by using a laser marking method so that the registration point demarcated from a gray level on the upper surface of a package body is additionally formed. CONSTITUTION: A semiconductor chip is built in the package body(31). Outer leads(32) are electrically connected to the semiconductor chip and exposed to the outside of the package body. Package information(34) is marked on a surface of the package body by using a laser method. The registration point(33) is marked outside the region of the surface of the package body in which the package information is marked.

Abstract translation: 目的：提供具有标记注册点的半导体封装，以通过使用激光打标方法来防止半导体封装的有缺陷的标记，从而另外形成从封装体的上表面上的灰度级划分的对准点。 构成：半导体芯片内置在封装主体（31）中。 外引线（32）电连接到半导体芯片并暴露于封装主体的外部。 包装信息（34）通过使用激光方法标记在包装体的表面上。 注册点（33）被标记在包装体的表面的区域之外，其中标记包装信息。