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公开(公告)号：WO2022191497A1
公开(公告)日：2022-09-15
申请号：PCT/KR2022/002971
申请日：2022-03-03
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치는 템플, 안경테 및 브릿지를 포함하는 골격 부재, 상기 템플에 고정되고, 가상 이미지에 대응하는 가시광선 광을 출력하는 디스플레이, 액정을 포함하고, 상기 액정을 이용하여 상기 디스플레이의 출구로부터 광 도파관의 입력 광학 부재로 진행하는 상기 가시광선 광의 방향을 조정하는 광 조향 부재, 상기 가시광선 광의 경로를 조정하여 상기 가상 이미지를 출력하는 광 도파관, 사용자의 시선을 추적하기 위한 적외선 광을 출력하는 적외선 출력부, 상기 사용자의 동공으로부터 반사되는 적외선 광을 검출하는 적외선 센서, 상기 템플과 상기 안경테에 연결되어 상기 템플과 안경테 사이의 제1 휨 상태를 측정하는 휨 센서를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160040907A
公开(公告)日：2016-04-15
申请号：KR1020140134423
申请日：2014-10-06
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K5/062 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F1/1671 , H01H13/06 , H01H2231/022 , H04M1/18 , H04M1/23
Abstract: 키방수구조를가지는전자장치및 키방수방법을개시한다. 전자장치의키 방수구조체는인서트사출되는실링영역과, 실리콘미접합부가형성되는본딩영역을포함하는인서트사출물을포함한다. 키방수방법은브라켓과실리콘러버를인서트사출하여접합한상기인서트사출물의상기실리콘미접합부를통해연성회로기판을조립하는공정; 및상기실리콘미접합부를본딩하는공정을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有密钥防水结构的电子设备，以及防止密钥的方法。 电子装置的关键防水结构包括插入注射产品，其包括插入注入的密封区域以及在其中形成硅非接合单元的接合区域。 防水键的方法包括以下过程：通过镶嵌注射产品的硅非粘合单元组装柔性电路板，通过插入注入支架和硅橡胶来结合; 并且接合硅非结合单元。
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公开(公告)号：KR102258639B1
公开(公告)日：2021-05-31
申请号：KR1020140134423
申请日：2014-10-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 키방수구조를가지는전자장치및 키방수방법을개시한다. 전자장치의키 방수구조체는인서트사출되는실링영역과, 실리콘미접합부가형성되는본딩영역을포함하는인서트사출물을포함한다. 키방수방법은브라켓과실리콘러버를인서트사출하여접합한상기인서트사출물의상기실리콘미접합부를통해연성회로기판을조립하는공정; 및상기실리콘미접합부를본딩하는공정을포함한다.
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