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1.发明申请방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 고분자 필름, 프리프레그, 프리프레그 적층체, 금속박 적층판 및 프린트 배선판 审中-公开芳族聚酯酰胺共聚物，聚合物薄膜，预浸料，预浸料层压板，金属箔层压板和印刷线路板
公开(公告)号：WO2010077014A2
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：PCT/KR2009/007763
申请日：2009-12-24
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G69/44 , H05K2201/0145
Abstract: 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 고분자 필름, 프리프레그, 프리프레그 적층체, 금속박 적층판 및 프린트 배선판이 개시된다. 개시된 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체는 전체 반복단위에 대하여 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A) 20~25몰%를 포함하고, 상기 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A)는 레조르시놀에서 유래하는 반복단위(RCN), 및 바이페놀과 하이드로퀴논 중 적어도 1종의 화합물에서 유래하는 반복단위(HQ)를 모두 포함한다.
Abstract translation: 公开了芳香族聚酯酰胺共聚物，聚合物膜，预浸料坯，预浸料坯层压板，金属箔层压板和印刷线路板。 所公开的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有20〜25摩尔％来自芳香族二醇的重复单元（A），来自芳香族二醇的重复单元（A）为来自间苯二酚 重复单元（RCN）和衍生自至少一种联苯酚和氢醌化合物的重复单元（HQ）。
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公开(公告)号：WO2016032090A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/KR2015/004632
申请日：2015-05-08
Applicant: 삼성정밀화학(주)
CPC classification number: C04B24/386 , C04B24/383 , C04B28/04 , C04B2111/00129 , C04B20/023 , C04B14/043 , C04B14/06 , C04B16/0633
Abstract: 압출성형용 시멘트 모르타르 첨가제, 압출성형용 시멘트 모르타르 및 압출성형품이 개시된다. 개시된 압출성형용 시멘트 모르타르 첨가제는 하이드로겔화된 셀룰로오스 에테르를 포함하는 압출성형용 시멘트 모르타르 첨가제를 포함한다.
Abstract translation: 公开了用于挤出成型的水泥砂浆添加剂，用于挤出成型的水泥砂浆和挤出成型产品。 所公开的用于挤出成型的水泥砂浆添加剂包括用于挤出成型的水泥砂浆添加剂，其包含水凝胶纤维素醚。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2013019085A3
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/KR2012/006180
申请日：2012-08-03
Abstract: 열경화성 수지 제조용 조성물 및 그의 경화물, 상기 경화물을 포함하는 프리프레그, 및 상기 프리프레그를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판이 개시된다. 개시된 열경화성 수지 제조용 조성물은 아민 말단기 및 히드록시 말단기 중 적어도 하나를 갖는 난연성이 우수한 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 에폭시 수지 및 선택적으로 비스말레이미드를 포함한다.
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4.发明申请
公开(公告)号：WO2012118262A9
公开(公告)日：2012-09-07
申请号：PCT/KR2011/009100
申请日：2011-11-28
IPC: C08G69/44 , C08J5/18 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지를 포함하는 고분자 필름, 상기 고분자 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판이 개시된다. 개시된 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지는 방향족 히드록시 카르복실산에서 유도된 반복단위(A) 5~25몰부, 페놀성 히드록시기를 갖는 방향족 아민에서 유도된 반복단위(B) 및 방향족 디아민에서 유도된 반복단위(B')로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 반복단위 37.5~47.5몰부 및 방향족 디카르복실산에서 유도된 반복단위(C) 37.5~47.5몰부를 포함한다.
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5.发明申请전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지를 포함하는 고분자 필름, 상기 고분자 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판 审中-公开单独的芳族聚酯酰胺共聚物树脂，聚合物膜包括单体芳族聚酯酰胺共聚物树脂，包括聚合物膜的柔性金属层压板，以及包括柔性金属层的柔性印刷电路板
公开(公告)号：WO2012153901A1
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：PCT/KR2011/009104
申请日：2011-11-28
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G69/44 , C08J5/18 , C08J2377/12 , C08L77/12 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K3/022 , Y10T428/31681
Abstract: 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지를 포함하는 고분자 필름, 상기 고분자 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판이 개시된다. 개시된 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지는 방향족 히드록시 카르복실산에서 유도된 반복단위(A) 5~25몰부, 페놀성 히드록시기를 갖는 방향족 아민에서 유도된 반복단위(B) 및 방향족 디아민에서 유도된 반복단위(B')로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 반복단위 20~40몰부, 방향족 디카르복실산에서 유도된 반복단위(C) 20~40몰부, 방향족 디올에서 유도된 반복단위(D) 5~20몰부 및 방향족 아미노 카르복실산에서 유도된 반복단위(E) 5~20몰부를 포함한다.
Abstract translation: 公开了全芳族聚酯酰胺共聚物树脂，包括所述全芳族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜，包含所述聚合物膜的柔性金属覆层层压板和包括所述柔性覆金属层压板的柔性印刷电路板。 全芳族聚酯酰胺共聚物树脂包括：5-25摩尔衍生自芳族羟基羧酸的重复单元（A）; 20-40摩尔至少一种选自由具有酚羟基的芳族胺衍生的重复单元（B）和衍生自芳族二胺的重复单元（B'）的重复单元; 20-40摩尔衍生自芳族二羧酸的重复单元（C）; 5-20摩尔衍生自芳族二醇的重复单元（D）; 和5-20摩尔衍生自芳族氨基羧酸的重复单元（E）。
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6.发明申请전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 수지를 포함하는 필름, 상기 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판 审中-公开单独的芳族聚酯酰胺共聚物树脂，包含树脂的薄膜，包含薄膜的柔性金属箔层压板和使用柔性金属箔层压板的柔性印刷电路板
公开(公告)号：WO2012118262A1
公开(公告)日：2012-09-07
申请号：PCT/KR2011/009100
申请日：2011-11-28
IPC: C08G69/44 , C08J5/18 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: C08G69/44 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B2307/304 , B32B2307/308 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J5/18 , C08J2377/12 , C08L77/12 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0393
Abstract: 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지를 포함하는 고분자 필름, 상기 고분자 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판이 개시된다. 개시된 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지는 방향족 히드록시 카르복실산에서 유도된 반복단위(A) 5~25몰부, 페놀성 히드록시기를 갖는 방향족 아민에서 유도된 반복단위(B) 및 방향족 디아민에서 유도된 반복단위(B')로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 반복단위 37.5~47.5몰부 및 방향족 디카르복실산에서 유도된 반복단위(C) 37.5~47.5몰부를 포함한다.
Abstract translation: 公开了全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂，含有全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜，含有聚合物膜的柔性金属箔层压体和使用该柔性金属箔层压体的柔性印刷电路板。 所公开的全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂包含：5-25摩尔份由芳族羟基羧酸衍生的重复单元（A） 37.5-47.5摩尔的至少一种选自由具有酚羟基的芳族胺衍生的重复单元（B）和由二胺衍生的重复单元（B'）的重复单元; 和37.5-47.5摩尔的衍生自芳族二羧酸的重复单元（C）。
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7.发明申请방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 고분자 필름, 프리프레그, 프리프레그 적층체, 금속박 적층판 및 프린트 배선판 审中-公开芳族聚酰胺酰胺共聚物，高分子膜，PREPREG，PREPREG层压板，金属箔层压板和印刷电路板
公开(公告)号：WO2010077015A2
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：PCT/KR2009/007764
申请日：2009-12-24
IPC: C08G63/18 , C08G63/181 , C08G63/00 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G69/44 , C08J5/24 , C08J2367/02 , H05K2201/0145
Abstract: 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 고분자 필름, 프리프레그, 프리프레그 적층체, 금속박 적층판 및 프린트 배선판이 개시된다. 개시된 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체는 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A) 20~40몰%; 페놀성 수산기를 가지는 방향족 아민에서 유래하는 반복단위(B) 및 방향족 디아민에서 유래하는 반복단위(B') 중 적어도 하나의 반복단위 20~40몰%; 및 방향족 디카르복실산에서 유래하는 반복단위(C) 20~60몰%를 포함하고, 상기 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A)는 레조르시놀에서 유래하는 반복단위(RCN)를 포함한다.
Abstract translation: 公开了芳族聚酯酰胺共聚物，高分子膜，预浸料坯，预浸料层压板，金属箔层压板和印刷电路板。 所公开的芳族聚酯酰胺共聚物包含：20〜40摩尔％的芳族二醇衍生的复发单元（A）; 来源于具有酚羟基的芳香胺的复发单元（B）和衍生自芳族二胺的复发单元（B'）的至少一种复发单元为20〜40摩尔％ 和20至60摩尔％的由芳族二羧酸衍生的复发单元（C），其中所述芳族二醇衍生的复发单元（A）含有间苯二酚衍生的复发单元（RCN）。
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