公开(公告)号：WO2013089474A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/KR2012/010891

申请日：2012-12-14

Applicant: 삼성정밀화학(주)

Inventor： 김종수 ,  이태권 ,  유병우 ,  연승호

IPC: C08G77/04 ,  C08L83/04 ,  C08J7/04 ,  H01B3/46

CPC classification number: C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J7/04 ,  C08J2383/04 ,  H01B3/46

Abstract: 본 발명에서는 저온에서 효과적으로 경화될 수 있는 절연층 형성용 가교성 조성물 및 이를 이용한 절연층 형성 방법을 제공한다. 본 발명의 절연층 형성용 가교성 조성물은, 종래의 유기 절연층 또는 유기-무기 복합 절연층 형성 재료에 비하여, 월등히 낮은 온도에서 경화될 수 있을 뿐만아니라, 향상된 내열성 및 기계적 강도를 갖는 절연층 또는 피복층을 형성시킬 수 있다.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于形成可在低温下有效固化的绝缘层的可交联组合物，以及使用其形成绝缘层的方法。 与用于形成有机绝缘层或有机 - 无机复合绝缘层的常规材料相比，本发明的用于形成绝缘层的可交联组合物可以在比低得多的温度下固化，并且可以形成绝缘层或涂层 层具有改善的耐热性和机械强度。