公开(公告)号：KR101489900B1

公开(公告)日：2015-02-06

申请号：KR1020140007552

申请日：2014-01-22

Applicant: 서강대학교산학협력단

Inventor： 이정철 ,  제진솔

IPC: G21D5/08

CPC classification number: G21B3/00 ,  Y02E30/18

Abstract: 액체금속 회로장치는, 액체회로를 위한 마이크로 채널이 형성되는 액체금속 수용체, 액체회로를 외부와 연결하기 위한 전극부, 및 온도 변화에 따른 마이크로 채널 및 액체금속 간의 열팽창 체적의 차이를 보상하기 위해 마이크로 채널로 액체금속을 교류시키는 액체금속 공급부를 포함할 수 있다.

Abstract translation: 液体金属电路器件包括：液态金属接收器，其形成用于液体回路的微通道; 连接到液体回路和外部的电极单元; 以及液态金属供给单元，其将液态金属交换到微通道中，用于根据温度变化来补偿微通道和液态金属之间的热膨胀体积的差异。