公开(公告)号：WO2013165194A1

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：PCT/KR2013/003815

申请日：2013-05-02

Applicant: 서강대학교 산학협력단

Inventor： 신관우 ,  고효진 ,  권오선 ,  김한수 ,  최재학 ,  이병노 ,  이주미

IPC: G01N35/10 ,  G01N27/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/126 ,  B01L2400/0406 ,  B01L2400/0427 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/00373 ,  B81C2201/0184 ,  Y10T29/49117

Abstract: 본 발명은 (a) 전도성 잉크(conductive ink) 및 잉크젯 프린팅을 이용하여 기판에 전극 패턴을 인쇄하는 단계; (b) 상기 인쇄된 전극 패턴을 절단하는 단계; 및 (c) 상기 절단된 전극 패턴을 조립하여 모듈형 마이크로유체 칩을 제작하는 단계를 포함하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 종래의 패터닝제 또는 패터닝 장치를 이용하는 인쇄 회로 기판 제작 방식과 달리 잉크젯 프린터를 이용한 간편한 인쇄과정을 거칠 뿐이며, 이로써 패터닝 방법을 간소화하고 전극 패턴의 조립 형태에 따라 다양한 종류의 칩을 제작할 수 있고, 따라서 본 발명의 방법을 이용하여 저가의 경제적이고 활용성 높은 마이크로유체 칩을 제공할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造模块型微流体纸芯片的方法，包括：（a）使用导电油墨和喷墨印刷将电极图案印刷到基板上的步骤; （b）切割印刷电极图案的步骤; 以及（c）组装切割电极图案以制造模块型微流体图案芯片的步骤。 与使用图案化剂或装置制造印刷电路基板的传统方法不同，本发明的方法仅采用使用喷墨打印机的简单印刷方法，因此可以简化图案化，并且可以根据 组装类型的电极图案。 因此，可以使用本发明的方法提供廉价，经济且高度可利用的微流体碎片。