公开(公告)号：KR101461819B1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：KR1020130101228

申请日：2013-08-26

Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단

Inventor： 김사라은경 ,  박만석 ,  마준성

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L24/12

Abstract: 본 발명은 반도체 소자가 미리 형성되어 있고 전도성 수직 관통 비어(TSV)와 냉각 유로용 수직 관통 비어 및 마이크로채널이 형성되어 있고, 표면에 패터닝된 유전층이 있는 제1기판과, 전도성 관통홀과 냉각 유로용 입출입부가 형성되어 있고, 표면에 범프가 형성되어 있는 제2기판을 포함하며, 상기 제1기판과 제2기판은 상기 패터닝된 유전층과 범프가 하이브리드 본딩되어 적층 구조물을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층형 냉각 시스템을 제공한다.

Abstract translation: 提供了一种包括第一基板和第二基板的层叠冷却系统。 第一衬底在其表面上具有半导体器件，电穿通硅通孔（TSV），流体TSV，微通道和图案化介电层。 第二基板具有电气通孔，流体入口和出口以及其表面上的凸块。 层叠的冷却系统通过第一和第二基板通过图案化的介电层和凸块的混合结合而形成。