Patent search ap:("서울대학교산학협력단") AND inv:"강재우" Page 1

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发明授权
판형 금속 플레이트들의 적층 구조를 포함한 고에너지 밀도의 전기 구조체 및 전기 장치 有权

公开(公告)号：KR102099304B1

公开(公告)日：2020-04-09

申请号：KR1020180165082

申请日：2018-12-19

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 한승용 , 강재우 , 안수빈 , 정현교

IPC: H02K1/20 , H02K1/32 , H02K1/04

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