公开(公告)号：KR1020100029436A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：KR1020080088233

申请日：2008-09-08

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 김현중 ,  김기욱 ,  안재윤

IPC: B27N3/00 ,  B27N3/08 ,  B27D1/00

CPC classification number: B27D1/00 ,  B27N3/08

Abstract: PURPOSE: An impregnated liner board to replace the face or the back of a tego plywood and a tego plywood using thereof are provided to improve physical properties of the plywood, and to reduce manufacturing cost. CONSTITUTION: An impregnated liner board to replace the face or the back of a tego plywood and a tego plywood using thereof include a liner board in which a water-soluble phenol resin is impregnated. The liner board is formed with multiple layers of either KOCC, KOCC pulp, or AOCC. The tego plywood is manufactured by heating a center plate, the liner board, and a tego film at a Thermosonic temperature of 110~150 deg C, and thermally presses for 4 minutes.

Abstract translation: 目的：为了改善胶合板的物理性能，降低了制造成本，提供了一种用于替代tego胶合板的表面或背面的浸渍衬板，以及使用它们的tego胶合板。 构成：使用其替代tego胶合板和tego胶合板的表面或背面的浸渍衬板包括其中浸渍水溶性酚醛树脂的衬板。 衬板由多层KOCC，KOCC纸浆或AOCC形成。 通过在110〜150摄氏度的热循环温度下加热中心板，衬板和青霉胶膜，并且热压4分钟来制造tego胶合板。

公开(公告)号：KR101039520B1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：KR1020080088233

申请日：2008-09-08

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 김현중 ,  김기욱 ,  안재윤

IPC: B27N3/00 ,  B27N3/08 ,  B27D1/00

Abstract: 본 발명은 페놀수지 함침 라이너지를 이용한 테고합판 표판 및 이판 대체재 및 이의 제조방법, 페놀수지 함침 라이너지가 적용된 테고합판에 관한 것이며, 본 발명에 의한 함침 라이너지를 적용한 테고합판은 종래 남양재를 사용한 테고합판과 대비하여 물성적인 측면에서 개선될 뿐 아니라, 제조공정 등의 경제적인 측면에서도 유리하여, 함침 라이너지는 테고합판 표면 및 이면의 대체소재로 매우 유용하다.
테코합판, 라이너지