Abstract:
본 발명은 실리콘기반 AlGaN/GaN HEMT 소자의 더블덱 오버행 게이트 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 더블덱 오버행(Double-deck overhang) 게이트 공정을 이용하여 실리콘(Si) 기판 위에 성장된 AlGaN/GaN HEMT 소자의 전류감쇄현상을 개선하고 전력이득 차단주파수를 향상시킬 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시에에 따른 실리콘기반 AlGaN/GaN HEMT 소자의 더블덱 오버행 게이트 형성방법은, (a) 소스와 드레인이 이격되게 형성되고 그 사이의 SiNx 패시베이션층에 싱글덱 오버행 게이트가 형성된 표면에 포토레지스트를 평평하게 코팅한 후, O 2 플라즈마 애싱을 통해 되식각(ehch back)하여 상기 싱글덱 오버행 게이트 금속의 상부를 노출하는 단계와, (b) 상기 싱글덱 오버행 게이트 금속의 상부가 노출된 위에 서로 다른 감도를 가지는 감광막을 2중으로 코팅한 후 현상하여 더블덱 오버행 게이트 패턴을 형성하는 단계, 및 (c) 상기 더블덱 오버행 게이트 패턴 상에 게이트 금속을 증착하고, 리프트 오프(lift off) 공정을 통하여 2중 감광막을 제거하는 단계; 를 포함하여 구성된다.
Abstract translation:本发明涉及一种用于形成基于硅衬底的AlGaN / GaN HEMT器件的双层突出栅极的方法,更具体地说,涉及一种用于改善在GaN衬底上生长的AlGaN / GaN HEMT器件的电流衰减现象的方法 硅衬底使用双层突出浇口工艺,然后提高功率增益截止频率。 根据本发明的实施例的基于硅衬底的形成AlGaN / GaN HEMT器件的双层突出端口的方法包括以下步骤:(a)暴露单层突出栅极金属的上部 在形成源极和漏极的表面上平坦地涂覆光致抗蚀剂后,通过氧化物等离子体灰化进行回蚀,然后在源极和漏极之间的SiNx钝化层上形成单层突出栅极; (b)在单层悬垂栅极金属的暴露的上部上涂覆具有不同灵敏度的感光膜之后,通过显影形成双层突出端口图案; 和(c)在双层突出浇口图案上沉积栅极金属,并通过剥离工艺去除双光敏膜。