公开(公告)号：KR101873729B1

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：KR1020160150455

申请日：2016-11-11

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 강기석 ,  이명환 ,  어라파,탐와타나

IPC: H01M4/1395 ,  H01M4/134 ,  H01M4/38 ,  H01M10/42 ,  H01M10/0525

Abstract: 본발명의일 실시예는리튬금속에보호금속전구체용액을도포하는단계(단계 1); 및상기전구체용액이도포된리튬금속을반응시켜, 표면에리튬-보호금속합금층을형성하는단계(단계 2);를포함하는, 표면보호층이형성된리튬음극제조방법을제공한다.

公开(公告)号：KR1020180053481A

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：KR1020160150455

申请日：2016-11-11

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 강기석 ,  이명환 ,  어라파,탐와타나

IPC: H01M4/1395 ,  H01M4/134 ,  H01M4/38 ,  H01M10/42 ,  H01M10/0525

CPC classification number: H01M4/1395 ,  H01M4/134 ,  H01M4/382 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/4235 ,  Y02E60/122 ,  Y02P70/54

Abstract: 본발명의일 실시예는리튬금속에보호금속전구체용액을도포하는단계(단계 1); 및상기전구체용액이도포된리튬금속을반응시켜, 표면에리튬-보호금속합금층을형성하는단계(단계 2);를포함하는, 표면보호층이형성된리튬음극제조방법을제공한다.