公开(公告)号：KR102009194B1

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：KR1020170078441

申请日：2017-06-21

Applicant: 고려대학교 산학협력단 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 박우준 ,  이광명 ,  김현정 ,  이윤석

IPC: C12N1/20 ,  C12P3/00 ,  E02D3/12 ,  C12R1/01 ,  C04B103/00 ,  C04B111/72

公开(公告)号：KR101829916B1

公开(公告)日：2018-02-19

申请号：KR1020160090946

申请日：2016-07-18

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이효영 ,  티와리아난드프라카쉬 ,  김현정 ,  황도연

IPC: C01B19/04 ,  C07F1/08 ,  C07F7/28 ,  C07F15/02 ,  C07F15/06

Abstract: 신규금속칼코게나이드화합물및 상기금속칼코게나이드화합물의제조방법에관한것이다.

Abstract translation: 一种新型金属硫族化合物和一种生产该金属硫族化合物的方法。

公开(公告)号：KR1020170009798A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：KR1020160090946

申请日：2016-07-18

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이효영 ,  티와리아난드프라카쉬 ,  김현정 ,  황도연

IPC: C01B19/04 ,  C07F1/08 ,  C07F7/28 ,  C07F15/02 ,  C07F15/06

Abstract: 신규금속칼코게나이드화합물및 상기금속칼코게나이드화합물의제조방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020160051520A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：KR1020150031960

申请日：2015-03-06

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 박경완 ,  조시연 ,  이효영 ,  김현정 ,  김미리 ,  김익준

IPC: H05K1/03

Abstract: 본개시에서는더욱향상된신축성및 더욱향상된내구성을갖는유연성 PCB를제공한다. 본개시의일 측면에따른유연성 PCB의일 구현예는, 유연성, 신축성또는탄성을갖는제1 폴리머기재; 유연성, 신축성또는탄성을갖는제2 폴리머기재; 상기제1 폴리머기재와상기제2 폴리머기재의사이에개재된전도성트랙으로서금속나노와이어를함유하는전도성트랙; 및상기전도성트랙을, 상기제1 폴리머기재및 상기제2 폴리머기재중 적어도하나에부착시키는실란계커플링제경화물;을포함한다.

Abstract translation: 本公开提供了具有增强的拉伸性和增强的耐久性的柔性印刷电路板（PCB）。 根据本公开的一个方面的柔性PCB包括：具有柔性，拉伸性或弹性的第一聚合物基材; 具有柔软性，拉伸性或弹性的第二聚合物基材; 设置在所述第一聚合物基板和所述第二聚合物基板之间的导电轨道，并且包括金属纳米线; 以及固化的硅烷偶联剂，其将导电轨道结合到第一和第二聚合物基底中的至少一个。