公开(公告)号：KR101254706B1

公开(公告)日：2013-04-15

申请号：KR1020110097856

申请日：2011-09-27

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 김형주 ,  이재훈 ,  한태희 ,  한환수 ,  송용호

IPC: H04L12/44 ,  H04L12/56 ,  H04L29/06

Abstract: 본 발명은 코어 보다 적은 개수의 라우터를 포함하면서도 대역폭 저하를 방지할 수 있는 3차원 네트워크 온 칩에 관한 것으로, Z좌표를 따라 수직 배열되는 둘 이상의 레이어; 상기 둘 이상의 레이어 각각에 X좌표와 Y좌표를 따라 매트릭스 배열되는 복수의 코어; 상기 복수의 코어를 분류한 적어도 하나의 클러스터에 각각 대응하여, 상기 둘 이상의 레이어 각각에 상기 X좌표와 Y좌표를 따라 매트릭스 배열되고, 상기 각 레이어 내에서 상호 연결되는 적어도 하나의 라우터; 및 상기 적어도 하나의 클러스터에 각각 대응하여, 상기 둘 이상의 레이어에 각각 배치되어 상호 수직하는 둘 이상의 라우터를 연결하도록, 상기 둘 이상의 레이어를 관통하는 적어도 하나의 TSV를 포함하는 네트워크 온 칩을 제공한다. 이때, 상기 적어도 하나의 클러스터 각각은, 상기 적어도 하나의 라우터 중 대응하는 하나의 라우터, 및 상기 복수의 코어 중 상기 대응하는 하나의 라우터와 스타 토폴로지(star topology)를 이루도록 각각 연결되는 둘 이상의 코어를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020130033898A

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：KR1020110097856

申请日：2011-09-27

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 김형주 ,  이재훈 ,  한태희 ,  한환수 ,  송용호

IPC: H04L12/44 ,  H04L12/56 ,  H04L29/06

CPC classification number: H04L49/109 ,  H04L12/44

Abstract: PURPOSE: A tree-dimensional network on chip is provided to reduce average communication hop number by executing communication between the cores. CONSTITUTION: A plurality of cores is arranged as each matrix shape in two or more layers(100-102). One or more routers correspond to one or more clusters and are arranged on each layer as a matrix shape. One or more TSVs(Through Silicon Via)(200) connect two or more vertical routers. Each cluster includes one router and two or more cores. The two or more cores and the one router form a star topology.

Abstract translation: 目的：通过执行核心之间的通信，提供芯片上的树状网络以减少平均通信跳数。 构成：将多个芯体设置为两层以上的各矩阵状（100〜102）。 一个或多个路由器对应于一个或多个集群，并且被布置在每个层上作为矩阵形状。 一个或多个TSV（Through Silicon Via）（200）连接两个或更多个垂直路由器。 每个集群包括一个路由器和两个或更多个内核。 两个或多个核心和一个路由器形成星型拓扑。