Patent search ap:("성균관대학교산학협력단") AND inv:"이조은" Page 1

1.

发明授权
3차원 네트워크 온 칩과 그의 TSV 배치방법 有权

公开(公告)号：KR102246889B1

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：KR1020200015087

申请日：2020-02-07

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 한태희 , 이조은 , 강민구 , 김용욱

IPC: H04L12/933 , H04L12/931

Abstract: 본발명의일 실시예에따른 3차원네트워크온 칩은, Z축방향을따라배열된복수의레이어들; 동일레이어내에서 X축방향과 Y축방향을따라매트릭스형태로배열된복수의코어들과상기코어들을연결하는복수의라우터들; 상기동일레이어내에서상기 X축방향또는상기 Y축방향으로이웃한라우터들을최단거리로연결하는링크토폴리지; 및이웃한레이어들에배치되어상기 Z축방향으로마주하는라우터들중에서일부만을연결하는복수의 TSV(Through Silicon Via)를포함할수 있다.

Patent Agency Ranking