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公开(公告)号：WO2022191419A1
公开(公告)日：2022-09-15
申请号：PCT/KR2022/001081
申请日：2022-01-21
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 무전해 도금 처리된 PCB 배선에서 발생하는 부식 해결을 위한 부식 방지 첨가제에 관한 내용이다. 본 발명은 부식방지제를 이용하여 Ni/Au 무전해도금(Electroless nickel immersion gold, 이하 ENIG) 처리된 PCB 배선에서 발생하는 부식을 방지하는 방법이다. 부식방지제를 배선 주변의 고분자 물질 또는 접착제에 혼합하여 사용하여, 복잡한 추가 공정 없이 저렴한 가격으로 PCB 배선의 금속 부식 저항성을 높이는 방법이다.
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