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公开(公告)号：WO2022154196A1
公开(公告)日：2022-07-21
申请号：PCT/KR2021/007954
申请日：2021-06-24
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 매트릭스에 전자파 흡수 입자 및 전자파 반사 입자가 분산되어 있는 제1 복합체층; 및 상기 제1 복합체층의 일면에 형성되고, 매트릭스에 전자파 흡수 입자가 분산되어 있는 제2 복합체층을 포함하고, 상기 흡수 입자 및 반사 입자는 각각 코어 및 이를 피복하는 쉘 코팅층을 포함하는 전자파 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자장치를 제공한다. 본 발명의 전자파 차폐 부재는 전자파의 반사 및 흡수 기능을 동시에 구현함으로써, 폭넓은 주파수 영역의 전자파가 혼재하는 상황에서 원하는 특정 주파수 대역의 전자파를 선택적으로 제거할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2021172954A2
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：PCT/KR2021/002502
申请日：2021-02-26
Applicant: 비드오리진(주) , 성균관대학교산학협력단
IPC: C09K3/14 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 본 발명에 따른 무기 입자는 결정질과 무정형의 소립자의 응집으로 구성되며, 구형이고 매끄러운 표면을 나타낸다. 무기 입자의 구형 외관, 낮은 결정도 및 좁은 입도분포는 CMP 공정에서 스크래치 결함을 줄이는데 더욱 유리하다. 또한 무기물 입자 표면의 소립자들이 더 많은 활성 부위를 제공하여 연마율(removal rate)이 우수하므로 차세대 CMP 연마재로 유리하다.
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